芯片EDA國產(chǎn)化率已超過(guò)11%,思爾芯將與騰訊云聯(lián)合打造EDA云服務(wù)

發(fā)布時(shí)間:2024-1-22 09:12    發(fā)布者:eechina
來(lái)源:鈦媒體

日前在上海的一場(chǎng)論壇中了解到,隨著(zhù)中國加大支持集成電路發(fā)展,過(guò)去五年間,國內芯片EDA電子設計自動(dòng)化)企業(yè)數量已經(jīng)從10家增長(cháng)到120家以上;2018年-2020年,EDA國產(chǎn)化率從6.24%提升到11.48%;到2025年,國內本土EDA市場(chǎng)將持續擴大,年均復合(2021-2025年)增速將超過(guò)14%,遠高于全球市場(chǎng)。

“芯片EDA技術(shù)是集成電路產(chǎn)業(yè)中非常重要的一個(gè)環(huán)節,特別是當前這樣一個(gè)形勢下,是中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中最關(guān)鍵、最‘卡脖子’的環(huán)節之一!睆偷┐髮W(xué)微電子學(xué)院院長(cháng)張衛教授1月18日的活動(dòng)上表示,當前中國已初步建立了國產(chǎn)EDA生態(tài),但目前這一生態(tài)還相對脆弱,未來(lái)需要更加開(kāi)放和合作的心態(tài),尤其是EDA生態(tài)鏈需要產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),EDA技術(shù)是通過(guò)自動(dòng)化和先進(jìn)算法來(lái)優(yōu)化芯片設計。利用EDA軟件工具,芯片工程師可從概念、算法、協(xié)議等開(kāi)始設計電子系統,完成電子產(chǎn)品從電路設計、性能分析到設計出IC版圖以及制造等環(huán)節過(guò)程,不僅縮短研發(fā)周期,同時(shí)可開(kāi)發(fā)出性能更高、功耗更低、成本更低的芯片,這是所謂的PPA(性能、功耗、面積)。

事實(shí)上,EDA領(lǐng)域至關(guān)重要,是芯片設計中不可或缺的重要組件,也是集成電路產(chǎn)業(yè)最上游、壁壘最高的部分,成為撬動(dòng)5500億美元半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要“基石”。由于芯片EDA技術(shù)壁壘高、難度大,因此,EDA也被譽(yù)為“芯片之母”。

據SEMI(國際半導體行業(yè)協(xié)會(huì ))數據顯示,2022年,全球芯片EDA軟件行業(yè)市場(chǎng)規模約為134.37億美元,同比增長(cháng)1.8%,預計2023年全球EDA市場(chǎng)規模將達到145.26億美元。其中在中國大陸市場(chǎng),據智研咨詢(xún),2022年,中國EDA軟件行業(yè)市場(chǎng)規模約為115.6億元,同比增長(cháng)11.8%。預計2023年中國EDA軟件行業(yè)市場(chǎng)規模將達到130.5億元。

然而,作為全球最大的電子元件產(chǎn)銷(xiāo)市場(chǎng),海外EDA企業(yè)產(chǎn)品在中國市場(chǎng)長(cháng)期占據85%以上的市場(chǎng)份額,國產(chǎn)EDA軟件產(chǎn)銷(xiāo)占比僅不足10%,自給率極低,是國內芯片產(chǎn)業(yè)鏈中最為薄弱的環(huán)節之一。

為解決芯片EDA“卡脖子”,國家曾推出多項關(guān)于EDA的扶持政策。2021年,工信部在《“十四五”軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)發(fā)展規劃》中提出,未來(lái)要重點(diǎn)突破工業(yè)軟件,補足關(guān)鍵基礎軟件短板設計電子設計自動(dòng)化軟件(EDA)。

思爾芯的創(chuàng )始人、董事長(cháng)兼CEO林俊雄坦言,過(guò)去的20年間,中國EDA企業(yè)經(jīng)歷了不斷技術(shù)探索、產(chǎn)業(yè)落地等多個(gè)發(fā)展階段。盡管當前芯片行業(yè)感覺(jué)到“寒冬”、市場(chǎng)“內卷”等,但長(cháng)期來(lái)看,國內芯片EDA產(chǎn)業(yè)依然面臨巨大的市場(chǎng)機遇,比如快速技術(shù)迭代、更快的本地化支持、增加新功能等方面,國產(chǎn)EDA均優(yōu)于海外的EDA企業(yè)。

“2004年在上海成立至今,這20年間,我們一直專(zhuān)注于客戶(hù),貼近客戶(hù)并始終堅持以客戶(hù)需求為導向的原則。讓客戶(hù)能夠站在雙方幾十年的知識積累和客戶(hù)經(jīng)驗上,客戶(hù)可以在很短時(shí)間內完成一個(gè)貼近自己具體應用需求的SoC重建,降低風(fēng)險并加速軟件開(kāi)發(fā)進(jìn)程,提前實(shí)現系統的整合!绷挚⌒郾硎,未來(lái),市場(chǎng)需要構建一個(gè)良性的芯片EDA產(chǎn)業(yè)生態(tài),通過(guò)企業(yè)間的合作、開(kāi)放平臺和產(chǎn)學(xué)研之間的合作促進(jìn)行業(yè)的發(fā)展。

思爾芯是國內數字前端EDA領(lǐng)域的行業(yè)龍頭,也是業(yè)內最早開(kāi)發(fā)原型驗證工具的企業(yè)。林俊雄介紹,2020年,思爾芯的原型驗證方案就已經(jīng)占全球市場(chǎng)份額的8.88%,排名第二。截至目前,思而芯的客戶(hù)數量已超過(guò)600家,包括英特爾、三星、索尼、黑芝麻、開(kāi)芯院、芯動(dòng)科技、國微芯、騰訊云等。其產(chǎn)品已廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng)、云計算、5G 通信、智慧醫療、汽車(chē)電子等終端領(lǐng)域。

此次活動(dòng)中,思爾芯宣布與騰訊云合作打造EDA云服務(wù),雙方將聯(lián)合打造一個(gè)高性能、低成本的芯片設計和仿真平臺,縮短芯片研發(fā)和上市的周期。另外,思爾芯還推動(dòng)國產(chǎn)EDA生態(tài)建設計劃,武漢芯動(dòng)科技、芯和半導體、奇異摩爾、深圳國微芯科技、騰訊云計算(北京)有限責任公司宣布加入其中。

事實(shí)上,近年來(lái),EDA云服務(wù)因靈活的資源使用方式、降低成本、加快設計周期以及簡(jiǎn)化維護流程等多個(gè)方面的優(yōu)勢,在芯片設計領(lǐng)域愈發(fā)受到青睞。而EDA云服務(wù)可顯著(zhù)提升了整個(gè)設計和開(kāi)發(fā)過(guò)程的效率和效果。騰訊云電子半導體行業(yè)首席架構師劉道龍表示,與思而芯雙方合作不僅提供更加靈活的仿真資源使用方式,還有助于解決算力需求的波動(dòng)性的問(wèn)題。通過(guò)云端版本,企業(yè)能夠根據實(shí)際需求靈活調整資源使用,更有效地平衡生產(chǎn)力與成本效益。

張衛教授提到,EDA產(chǎn)業(yè)需重視人才培養和成果轉化。他透露,復旦大學(xué)在國家支持下專(zhuān)門(mén)設立了EDA專(zhuān)項班,專(zhuān)向培養EDA領(lǐng)域的博士、碩士人才,希望通過(guò)這種方式把國內EDA領(lǐng)域尖端人才送入到龍頭企業(yè)中,共同推動(dòng)國產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

林俊雄表示,下一步,思爾芯將持續深化現有EDA工具和業(yè)務(wù),推進(jìn)RISC-V、Chiplet、Al、汽車(chē)電子等新技術(shù)的布局和前瞻性探索,創(chuàng )造更大的客戶(hù)價(jià)值,開(kāi)辟新的增長(cháng)點(diǎn),而且建立EDA合作生態(tài),能更有效地應對市場(chǎng)挑戰,同時(shí)將為合作伙伴和客戶(hù)創(chuàng )造更多價(jià)值。
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