|
來(lái)源：半導體芯聞 眾所周知，半導體行業(yè)是一個(gè)“周期+成長(cháng)”屬性的行業(yè)。 在經(jīng)歷過(guò)2023年的下行周期后，進(jìn)入2024年，半導體行業(yè)在復蘇與轉折的強烈預期中，似乎仍在面臨考驗。業(yè)內廠(chǎng)商眾說(shuō)紛紜。 而隱藏在背后的半導體設備，作為行業(yè)“基石”，映襯著(zhù)市場(chǎng)的興衰。 近段時(shí)間來(lái)，半導體設備大廠(chǎng)紛紛發(fā)布了最新財報，我們一起來(lái)看看這些行業(yè)巨頭的財報表現，以及對于行業(yè)未來(lái)走勢的預期和看法。 半導體設備巨頭，財報出爐 ASML：逆勢增長(cháng)超30%，EUV系統迎來(lái)爆發(fā) 1月24日，光刻機巨頭ASML公布了2023年Q4以及全年財報。 ASML第四季度營(yíng)收達到72.37億歐元，毛利率約為51.4%，凈利潤達20.48億歐元。其中，光刻機系統總營(yíng)收為57億歐元，邏輯芯片用系統占比為63%，存儲芯片用系統占比為37%。 值得注意的是，第四季度ASML的新增訂單金額為91.86億歐元，其中56億歐元的增長(cháng)來(lái)自EUV光刻機訂單�？梢�(jiàn)，EUV光刻機迎來(lái)爆發(fā)式發(fā)展。 ASML總裁兼首席執行官Peter Wennink指出，2023年第四季度的營(yíng)收與毛利率均超越了預期，ASML也在2023年末向客戶(hù)交付了第一臺高數值孔徑極紫外光刻系統（High NA EUV）——EXE:5000的部分組件。 從2023年全年來(lái)看，ASML總營(yíng)收達到275.59億歐元，同比增長(cháng)30.16%，毛利率約為51.3%；凈利潤為78.39億歐元，同比增長(cháng)39.38%，全年新增訂單金額約為200.40億歐元。 
ASML年度營(yíng)收數據，圖源：ASML財報 從細分產(chǎn)品能看到，EUV系統營(yíng)收同比增長(cháng)30%，53臺EUV光刻機貢獻了91億歐元的營(yíng)收，DUV系統營(yíng)收同比增長(cháng)60%，達到了123億歐元。在這樣的營(yíng)收成績(jì)下，ASML依然還有390億歐元的巨額積壓訂單。
ASML光刻系統營(yíng)收分類(lèi)，圖源：ASML財報 ASML在2023年的276億歐元營(yíng)收中，219.39億歐元是光刻系統的凈銷(xiāo)售額，其中邏輯半導體占比最多為159.85億歐元。從區域市場(chǎng)分布上，來(lái)自中國大陸的占比高達29%，這個(gè)數字在2022年還僅有14%。在2023年總營(yíng)收額增加的前提下，來(lái)自中國大陸的光刻系統銷(xiāo)售額依然迎來(lái)了翻倍，僅次于中國臺灣地區的30%，超過(guò)了韓國。
終端應用的市場(chǎng)銷(xiāo)售占比，圖源：ASML財報 中國大陸市場(chǎng)占比增加，一方面是因為2023年交付給大陸地區的設備多為2022年以及之前的訂單；另一方面，中國市場(chǎng)的設備需求在經(jīng)過(guò)一輪增長(cháng)后，依舊保持穩定。 針對出口政策限制的問(wèn)題，ASML表示，由于NXE:2000及之后的DUV系統將不會(huì )獲得出口許可，且針對少數特定大陸晶圓廠(chǎng)而言NXE:1970和1980系統出口也受到了限制。預計會(huì )對2024年在中國大陸地區的業(yè)績(jì)造成10%到15%左右的影響。 但ASML依然對2024年來(lái)自大陸地區的營(yíng)收保持樂(lè )觀(guān)，因為成熟工藝節點(diǎn)的需求依舊保持強勁，由此看來(lái)2024年中國大陸依然會(huì )成為ASML第二或第三大區域客戶(hù)。 盡管半導體行業(yè)在低谷徘徊，ASML仍交出了亮眼業(yè)績(jì)。 談及行業(yè)景氣度，Peter Wennink表示：“半導體行業(yè)當前仍處于周期性底部，但一些積極信號已清晰可見(jiàn)——行業(yè)終端市場(chǎng)庫存水平持續改善，光刻設備的利用率也始見(jiàn)提升。此外，我們在2023年第四季度的強勁訂單增長(cháng)也顯示了未來(lái)的市場(chǎng)需求。 ASML預計，2024年來(lái)自邏輯系統的營(yíng)收會(huì )低于2023年，反倒是在A(yíng)I相關(guān)需求下，DRAM工藝節點(diǎn)將繼續推進(jìn)用于支持DDR5和HBM，存儲市場(chǎng)會(huì )迎來(lái)一波復蘇。 ASML首席財務(wù)官Roger Dassen進(jìn)一步談道，盡管清晰地看到客戶(hù)正在度過(guò)周期低谷，但不確定性依舊，市場(chǎng)復蘇的態(tài)勢和速度都還是未知數。不過(guò)終端市場(chǎng)庫存水平的明顯改善，以及2023年第四季度收到的近92億歐元的新增訂單，都是市場(chǎng)向好發(fā)展的積極信號。 除此之外，ASML還預期2025年實(shí)現毛利率54%到56%的野心，屆時(shí)新的High NA EUV系統EXE:5200和EUV升級服務(wù)將為其帶來(lái)更多的利潤。 整體來(lái)看，對于2024年的業(yè)績(jì)，ASML持保守態(tài)度，他們認為2024年的全年營(yíng)收或與2023年相近，是平穩過(guò)渡的一年，這一年將努力擴充產(chǎn)能為2025年的大幅增長(cháng)打好基礎。 2025年被認為是市場(chǎng)需求與業(yè)績(jì)將共同增長(cháng)的一個(gè)重要年份。SEMI發(fā)布的《年終總半導體設備預測報告》預計半導體制造設備將在2024年恢復增長(cháng)，在前端和后端市場(chǎng)的推動(dòng)下，2025年的銷(xiāo)售額預計將達到1240億美元的新高。 應用材料：存儲市場(chǎng)持續疲軟 2023財年（截止于2023年10月29日）全年，應用材料實(shí)現創(chuàng )紀錄的營(yíng)收265.17億美元，同比2022財年的257.85億美元增長(cháng)2.8%。毛利率為46.7%，營(yíng)業(yè)利潤為76.5億美元，占凈銷(xiāo)售額的28.9%。
應用材料2023財年業(yè)績(jì)，圖源：應用材料財報 應用材料是全球最大的半導體設備商，在業(yè)內有“半導體設備超市”之稱(chēng)，其半導體業(yè)務(wù)幾乎可貫穿整個(gè)半導體工藝制程，包含薄膜沉積（CVD、PVD 等）、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學(xué)機械平整（CMP）、測量檢測等諸多設備。 應用材料業(yè)績(jì)增幅不大主要源自存儲市場(chǎng)的持續疲軟。 從各項業(yè)務(wù)指標來(lái)看，應用材料在晶圓代工、邏輯及其他半導體系統方面業(yè)績(jì)表現良好，營(yíng)收占據半導體系統總營(yíng)收的79%，高于去年同期的66%；在存儲芯片領(lǐng)域的業(yè)務(wù)營(yíng)收則稍顯疲軟，其中DRAM設備占據半導體系統總營(yíng)收的17%，NAND Flash設備占比為4%。應用材料方面對此表示，其存儲芯片客戶(hù)的支出正處于十多年來(lái)的最低水平。 但AI的爆炸式增長(cháng)正在讓相關(guān)芯片廠(chǎng)商獲益。應用材料首席財務(wù)官Brice Hill在電話(huà)會(huì )議上表示，應用材料約5%的晶圓廠(chǎng)設備專(zhuān)門(mén)用于A(yíng)I市場(chǎng)， 在此前報道中，應用材料有提到，由于貿易限制，預計2023財年的收入損失將高達25億美元。但從實(shí)際營(yíng)收情況來(lái)看，目前受影響不大。 應用材料2023財年第四季度（十月份季度）財報顯示，來(lái)自中國大陸的銷(xiāo)售額大幅上升，占比高達44%，去年這一數字為20%。應用材料預計，隨著(zhù)時(shí)間推移，中國大陸的份額將逐漸恢復到30%的典型水平。整個(gè)2023財年來(lái)自中國大陸的收入占比27%，中國臺灣地區為21%。 展望2024年，應用材料預期需求依然強勁，但存在一些細分業(yè)務(wù)變化。未來(lái)公司將推動(dòng)研發(fā)計劃，進(jìn)一步實(shí)現產(chǎn)品組合的差異化；投資于運營(yíng)和供應鏈的改進(jìn)；同時(shí)隨著(zhù)公司規模的擴大，繼續減少對環(huán)境的影響。 泛林集團：中國大陸市場(chǎng)占比持續提升 1月24日，泛林集團公布2024財年度第二季（截至2023年12月24日為止）財報，營(yíng)收季增7.9%至37.6億美元。 從各區域營(yíng)收占比來(lái)看，中國大陸占比高達40%（低于上個(gè)財季的48%），緊隨其后的是韓國（19%）、日本（14%）、中國臺灣（13%）、美國（5%）、歐洲（5%）、東南亞（4%）。 從該數據來(lái)看，泛林集團仍較大程度依賴(lài)中國市場(chǎng)。根據管理層的說(shuō)法，這種依賴(lài)可能會(huì )保持在較高水平。相比之下，美國市場(chǎng)占比僅為5%。因此，如果施加嚴格限制，泛林集團在中國市場(chǎng)的業(yè)務(wù)或將面臨風(fēng)險。 展望后市，泛林集團CEO Tim Archer表示，隨著(zhù)AI等創(chuàng )新驅動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)未來(lái)數年強勁成長(cháng)，泛林集團有望因此而受益。同時(shí)，在存儲芯片需求溫和復蘇的帶動(dòng)下，2024年晶圓廠(chǎng)設備（WFE）投資額預估將落在800億美元區間的中后段。其中，DRAM廠(chǎng)設備支出將因HBM增產(chǎn)、制程轉換而呈現成長(cháng)，NAND廠(chǎng)設備支出將因技術(shù)升級而轉強。 需要指出的是，泛林集團的主要營(yíng)收來(lái)源于刻蝕設備，而在存儲芯片當中，對于刻蝕制程需求更大。 但從目前來(lái)看，內存工廠(chǎng)利用率仍然較低，在泛林集團的業(yè)務(wù)構成中，DRAM占業(yè)務(wù)的31%，NAND仍然相對較低，為17%。服務(wù)費用為14.6億美元約占業(yè)務(wù)的39%，因此工具銷(xiāo)售仍然非常疲軟。 基于此，泛林集團預估，2024會(huì )計年度第三季（截至2024年3月31日）營(yíng)收將達37億美元（±3.0億美元）。同時(shí)，考慮到ASML的光刻設備與泛林刻蝕設備和薄膜沉積設備的產(chǎn)業(yè)鏈配套關(guān)系，預計泛林集團會(huì )在2024年下半年或年底看到訂單增加。 東京電子：“兩條腿走路”戰略 根據東京電子公布的財報顯示，2023年三季度，合并營(yíng)收較去年同期大減39.7%至4278億日元、合并營(yíng)業(yè)利潤暴跌58.7%至961億日元、合并凈利潤暴跌59.2%至731億日元 2023上半年，PC/智能手機等終端產(chǎn)品需求萎縮、存儲芯片庫存調整，導致存儲廠(chǎng)商減產(chǎn)、修正設備投資，加上先進(jìn)邏輯/晶圓代工廠(chǎng)設備投資也和存儲廠(chǎng)商一樣，進(jìn)入暫時(shí)調整局面，拖累東京電子的合并營(yíng)收、營(yíng)業(yè)利潤、凈利潤陷入大幅萎縮。不過(guò)這一系列數值仍?xún)?yōu)于東京電子此前的預期。 東京電子指出，盡管先進(jìn)邏輯/晶圓代工廠(chǎng)的投資出現了延遲，但成熟制程部分以及中國大陸客戶(hù)的投資大幅加速。其中，中國大陸市場(chǎng)占TEL整體營(yíng)收的比重首次突破了四成大關(guān)。 在最近舉行的日本半導體展覽會(huì )上表示，東京電子表示，“當然，日本和美國的出口管制對我們企業(yè)造成了一些影響，但影響比我們預期的要小得多�！敝袊袌�(chǎng)創(chuàng )造的營(yíng)收占到東京電子今年第三季度公司總營(yíng)收的43%，而去年同期這一比例僅為24%。 據美國《財富》雜志近日報道，面對出口管制，TEL日前表示，通過(guò)擴大向中國銷(xiāo)售一些“不太先進(jìn)制程”的半導體設備，該公司在很大程度上抵消了對華芯片出口管制的影響。 東京電子一直在中美芯片關(guān)系緊張階段之間采取“兩條腿走路”的戰略，即在專(zhuān)注于為中國開(kāi)發(fā)合規產(chǎn)品的同時(shí)，深化與其他關(guān)鍵市場(chǎng)尖端客戶(hù)的技術(shù)開(kāi)發(fā)。TEL 是全球半導體供應鏈中的關(guān)鍵參與者，也一直是中國半導體制造設備的重要供應商之一。 對于2024年，東京電子預估WFE市場(chǎng)將呈現微增，并且看好支持生成式AI的AI服務(wù)器的投資和發(fā)展，將有望提振設備市場(chǎng)的需求。 科磊半導體：WFE投資呈復蘇趨勢 晶圓檢測設備制造商科磊（KLA Corporation）于1月25日公布了2024會(huì )計年度第2季（截至2023年12月31日為止）財報，該季度營(yíng)收24.87億美元，同比減少16.7%，環(huán)比增長(cháng)4%。
圖源：KLA官網(wǎng) 從上圖也能看到，晶圓檢測已成為KLA業(yè)務(wù)的最大份額，占47%，而圖案檢測約占其中的三分之一，占總收入的17%。圖案化同比下降50%，環(huán)比下降21%，而晶圓檢查同比下降7%，環(huán)比上升15%。今年總計，晶圓檢測僅下降了5%，而圖案化降幅達20%。 雖然這些業(yè)務(wù)從一個(gè)季度到下一個(gè)季度都不穩定，并且存在很大的變化，但長(cháng)期模式畢竟明顯的是，KLA在圖案化方面的主導地位正在下降，而且增長(cháng)正在顯著(zhù)放緩，尤其是與晶圓檢查設備相比。 從地區營(yíng)收占比來(lái)看，中國大陸市場(chǎng)營(yíng)收占比自第1季的43%降至41%，仍存在風(fēng)險。中國市場(chǎng)仍然是一把雙刃劍，既是風(fēng)險者，也是救世主。如果沒(méi)有膨脹的中國業(yè)務(wù)，KLA（以及其他設備制造商）將會(huì )陷入困境。 然而，科磊表示，中國市場(chǎng)占據了公司積壓訂單的很大一部分，希望在任何制裁生效之前獲得設備�！拔覀冿@然看到了其中的風(fēng)險，并且仍然對中國在季度和積壓方面所代表的巨大業(yè)務(wù)量感到擔憂(yōu)�！� 從2023財年業(yè)績(jì)來(lái)看，科磊全年收入接近97億美元，同比下降8%。由于傳統節點(diǎn)客戶(hù)和半導體基礎設施的實(shí)力抵消了邏輯和內存領(lǐng)域領(lǐng)先投資低于預期的影響，因此這一收入仍高于預期。
圖源：KLA財報 盡管WFE業(yè)務(wù)去年有所下滑，但KLA業(yè)務(wù)的各個(gè)分部仍有增長(cháng)，這些業(yè)務(wù)是充滿(mǎn)挑戰的需求環(huán)境中的亮點(diǎn)。 科磊在致股東的信件中表示，根據目前的晶圓廠(chǎng)時(shí)間表和科磊的出貨計劃，WFE的投資成長(cháng)復蘇時(shí)間預期在4-6月，將呈現季增且復蘇勢頭將持續到年底�？评陬A估，2024年WFE需求將達到800億美元區間的中后段，大約相當于較2023年呈現持平至微幅上揚，下半年WFE投資預估將優(yōu)于上半年。 具體來(lái)看：在內存方面，科磊預計WFE投資將從較低水平略有上升，投資重點(diǎn)是高帶寬內存（HBM）容量和領(lǐng)先的節點(diǎn)開(kāi)發(fā)。NAND和DRAM晶圓廠(chǎng)仍處于低利用率水平，因為消費市場(chǎng)尚未恢復到使工廠(chǎng)利用率恢復到過(guò)去幾年高水平所需的增長(cháng)水平。一旦客戶(hù)消耗了這些過(guò)剩的容量并專(zhuān)注于節點(diǎn)遷移，預計會(huì )看到新的投資。 總的來(lái)說(shuō)，盡管面臨不確定性，但科磊仍對晶圓廠(chǎng)設備的未來(lái)需求保持樂(lè )觀(guān)態(tài)度，并預測WFE投資將呈現復蘇趨勢。 展望未來(lái)，科磊預測本季度營(yíng)收的中間值為23.0億美元，上下浮動(dòng)1.25億美元。其中，代工/邏輯預計約占60%，內存預計占半過(guò)程控制系統收入的40%。在內存中，DRAM預計將占部分組合的85%左右，NAND占剩余的15%。 展望2024財年，3月季度是今年的低點(diǎn)，并預計隨著(zhù)我們在這一年的進(jìn)展，業(yè)務(wù)水平將有所改善。 DISCO：季度出貨量創(chuàng )歷史新高 1月24日，DISCO發(fā)布的2023財年第三季度財報顯示，該季度凈銷(xiāo)售額為770億日元，同比增長(cháng)了17%。
2023財年財報及盈利預測，圖源：DISCO財報 同時(shí)，由于生成式AI和功率半導體用設備需求增加，預計Q4季度（2024年1-3月）凈銷(xiāo)售額將達到845億日元，季度出貨量將創(chuàng )歷史新高紀錄，整個(gè)2023財年同比增長(cháng)1.3%。 此外，盡管美國和日本加強了半導體設備對中國出口管制，但DISCO在中國市場(chǎng)的收入暫時(shí)未受到影響。據悉，截至2022年3月，該公司約31%的收入來(lái)自中國，2023年7~9月增加至34%。 良好的業(yè)績(jì)背后離不開(kāi)DISCO在市場(chǎng)和技術(shù)方面的不斷開(kāi)拓。 DISCO于2023年12月推出全新的SiC（碳化硅）切割設備，可將碳化硅晶圓的切割速度提高10倍，首批產(chǎn)品已交付客戶(hù)。 另一邊，據外媒報道，DISCO預計投資超過(guò)400億日圓新建廣島新工廠(chǎng)，計劃最早于2025年開(kāi)始興建。新工廠(chǎng)將生產(chǎn)用于晶圓切割、研磨和拋光過(guò)程的切割輪。預計到2035年之際，公司整體的產(chǎn)能將提高14倍。 DISCO執行長(cháng)Kazuma Sekiya表示，我們將采取先發(fā)制人的措施，應對預期中的需求成長(cháng)。據統計，DISCO在晶圓切割、研磨和拋光機器方面的市占率居世界首位，在晶圓切割和研磨機領(lǐng)域占據70~80%市場(chǎng)份額，公司市值在2023年增長(cháng)三倍，并且研發(fā)支出創(chuàng )下了250億日元的新高。DISCO當前的重點(diǎn)是HBM和碳化硅晶圓切割設備。 此外，DISCO也計劃在長(cháng)野事業(yè)所茅野工廠(chǎng)附近取得建廠(chǎng)用地，計劃在2025年度興建新工廠(chǎng)，主要是由于應用于電動(dòng)汽車(chē)等場(chǎng)景的功率半導體需求擴大，DISCO計劃在今后10年內將切割/研磨芯片、電子零件材料的制造設備產(chǎn)能提高至現行的約3倍。 泰瑞達：制造業(yè)從中國撤出 近日，泰瑞達公布2023年第四季度收入為6.71億美元，較上年同期下降8%。其中4.31億美元來(lái)自半導體測試，8600萬(wàn)美元來(lái)自系統測試，2500萬(wàn)美元來(lái)自無(wú)線(xiàn)測試，1.29億美元來(lái)自機器人。
圖源：泰瑞達財報 Teradyne首席執行官Greg Smith表示，“由于內存測試系統的強勁需求和50%的季度增長(cháng)，我們在2023年第四季度的收入和利潤符合指導預期。機器人收入創(chuàng )歷史新高，抵消了對SoC測試系統需求的減弱�！� 2023財年收入為26.76億美元，比2022財年下降15% 展望新的一年，泰瑞達預計測試儀利用率低將影響上半年的需求，但預計全年半導體測試需求將從2023年開(kāi)始逐步改善。在機器人業(yè)務(wù)方面，預計在第一季度出現季節性疲軟之后，后續在新產(chǎn)品、新應用和全球分銷(xiāo)渠道改善的推動(dòng)下，季度增長(cháng)將持續�！� SEMI也預期，測試設備銷(xiāo)售至2024年可望迎來(lái)新局面，預估將成長(cháng)13.9%。2025年需求預估將進(jìn)一步提升，測試封裝設備可望成長(cháng)17%。
圖源：SEMI（單位：十億美元） 但近日有消息曝出，泰瑞達表示，在美國出口法規導致供應鏈中斷后，半導體測試設備供應商泰瑞達去年將價(jià)值約10億美元的制造業(yè)從中國撤出。據報道，蘇州的一家工廠(chǎng)是該公司半導體測試設備的主要制造基地，或將其分包給偉創(chuàng )力。 截至2023年10月1日，中國市場(chǎng)占泰瑞達營(yíng)收的12%，而去年同期該比例為16%。 半導體設備市場(chǎng)，未來(lái)走勢 能夠看到，國際設備大廠(chǎng)由于自身業(yè)務(wù)和市場(chǎng)運營(yíng)差異，2023財年業(yè)績(jì)表現參差不齊，有的廠(chǎng)商訂單快速增長(cháng)，有些則仍相對疲軟。但整體傳遞出一個(gè)信號，那就是半導體市場(chǎng)將在2024年作為過(guò)渡年，將實(shí)現溫和復蘇，預計2025年將迎來(lái)新一輪的快速增長(cháng)。 對于半導體設備整體市場(chǎng)發(fā)展現狀與趨勢，SEMI表示，原始設備制造商的全球半導體制造設備銷(xiāo)售額預計到2023年將達到1000億美元，較2022年創(chuàng )下的1074億美元的行業(yè)紀錄下降6.1 %。半導體制造設備預計將在2024年恢復增長(cháng)，在前端和后端領(lǐng)域的支撐下，銷(xiāo)售額預計將在2025年達到1240億美元的新高。 即2023年出現暫時(shí)收縮，2024年過(guò)渡，2025年將出現強勁反彈。 按市場(chǎng)和應用細分來(lái)看，半導體設備銷(xiāo)售額分別表現如何？ 按細分市場(chǎng)劃分的半導體設備銷(xiāo)售額：繼2022年創(chuàng )下創(chuàng )紀錄的940億美元銷(xiāo)售額后，包括晶圓加工、晶圓廠(chǎng)設施和掩模/掩模版設備在內的晶圓廠(chǎng)設備領(lǐng)域，預計到2023年將下滑 3.7%，至906億美元。這一收縮標志著(zhù)較2023年的顯著(zhù)改善。由于內存容量增加有限以及成熟產(chǎn)能擴張的暫停，預計2024年晶圓廠(chǎng)設備細分市場(chǎng)銷(xiāo)售額將在修訂后的2023年基數基礎上小幅增長(cháng)3%。隨著(zhù)新晶圓廠(chǎng)項目、產(chǎn)能擴張和技術(shù)遷移推動(dòng)投資接近1100億美元，預計2025年增長(cháng)將進(jìn)一步增長(cháng)18%。 而后端設備細分市場(chǎng)銷(xiāo)售額從2022年開(kāi)始下降，并持續到2023年。到2023年，半導體測試設備市場(chǎng)銷(xiāo)售額預計將萎縮15.9%，至63億美元，而組裝和封裝設備銷(xiāo)售額預計將下降31%，至40億美元。預計2024年測試設備和組裝及包裝設備領(lǐng)域將分別增長(cháng)13.9%和24.3%。后端細分市場(chǎng)預計將在2025年持續增長(cháng)，測試設備銷(xiāo)售額將增長(cháng)17%，組裝和封裝銷(xiāo)售額將增長(cháng)20%。 按應用劃分的半導體設備銷(xiāo)售額：盡管終端市場(chǎng)狀況較為疲軟，但代工和邏輯應用的設備銷(xiāo)售額占晶圓廠(chǎng)設備總收入的一半以上，預計到2023年將同比增長(cháng)6%，達到563億美元。隨著(zhù)成熟技術(shù)擴張放緩以及前沿技術(shù)支出增加，預計應用領(lǐng)域到2024年將萎縮2%。在產(chǎn)能擴張采購增加和新設備架構引入的推動(dòng)下，代工和邏輯設備投資預計到2025年將增長(cháng)15%，達到633億美元。 內存市場(chǎng)則呈現較大波動(dòng)，與內存相關(guān)的資本支出將在2023年出現最大幅度的下降。預計2023年NAND設備銷(xiāo)售額將下降49%，至88億美元，但2024年將飆升21%，至107億美元，2024年將再增長(cháng)51%，至162億美元。DRAM設備銷(xiāo)售額預計將保持穩定，2023年和2024年分別增長(cháng)1%和3%。在持續技術(shù)遷移和高帶寬內存 (HBM) 需求不斷擴大的支持下，DRAM設備細分市場(chǎng)銷(xiāo)售額預計將在2025年再增長(cháng)20%，達到155億美元。
圖源：SEMI（單位：十億美元） SEMI還在報告中指出，預計到2025年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設備支出的三大目的地。 隨著(zhù)設備需求繼續飆升，預計中國大陸將在預測期內保持領(lǐng)先地位，擴大與其他地區的領(lǐng)先優(yōu)勢。需要注意的是，大多數跟蹤地區的設備支出預計將在2023年下降，然后在2024年恢復增長(cháng)，但中國大陸在2023年的大量投資之后預計將在2024年出現溫和收縮。 寫(xiě)在最后 近日，半導體行業(yè)觀(guān)察在《2023年半導體設備：國產(chǎn)廠(chǎng)商表現亮眼》一文中，對國產(chǎn)半導體設備廠(chǎng)商業(yè)績(jì)進(jìn)行了梳理，感興趣的朋友可自行查閱。 正如文中所言：“總的來(lái)看，雖然2023年半導體行業(yè)處于下行周期，但無(wú)論是國內還是國外的半導體設備廠(chǎng)商，除了個(gè)別的廠(chǎng)商出現下降的情況之外，基本上都在2023年實(shí)現了增長(cháng)�！� 展望未來(lái)，半導體制造設備預計將在2024年恢復增長(cháng)，到2025年將出現強勁反彈。而這也將是半導體行業(yè)整體發(fā)展趨勢的一個(gè)縮影，屆時(shí)半導體市場(chǎng)將走出低谷，迎來(lái)新一輪的上升周期。 |
