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來(lái)源：IT之家 據 TheElec，三星正在考慮在其下一代 DRAM 中應用模壓填充（MUF）技術(shù)。三星最近測試了一種用于 3D 堆棧 (3DS) 內存的 MR MUF 工藝，與 TC NCF 相其吞吐量有所提升，但物理特性卻出現了一定惡化。 經(jīng)過(guò)測試，該公司得出結論，MUF 不適用于高帶寬內存 (HBM)，但非常適合 3DS RDIMM，而目前 3DS RDIMM 使用硅通孔 (TSV) 技術(shù)制造，主要用于服務(wù)器。 MUF 是一種在半導體上打上數千個(gè)微小的孔，然后將上下層半導體連接的 TSV 工藝后，注入到半導體之間的材料，它的作用是將垂直堆疊的多個(gè)半導體牢固地固定并連接起來(lái)。 在此之前，三星已經(jīng)在其現有的注冊雙列直插式內存模塊（RDIMM）中使用了熱壓非導電膜（TC NCF）技術(shù)，而 MUF 是 SK 海力士用于制造高帶寬內存（HBM）的技術(shù)（具體來(lái)說(shuō)是 Mass Re-flow Molded Underfill，簡(jiǎn)稱(chēng) MR-MUF）。 IT之家查詢(xún)發(fā)現，MUF 是一種環(huán)氧樹(shù)脂模塑化合物，自從著(zhù) SK 海力士成功將其應用于 HBM 生產(chǎn)后便在芯片行業(yè)愈發(fā)受關(guān)注，業(yè)界認為該材料被認為在避免晶圓翹曲方面更有優(yōu)勢。 資料顯示，SK 海力士所使用的化合物是與 Namics 合作開(kāi)發(fā)的，而消息人士稱(chēng)三星則計劃與三星 SDI 合作開(kāi)發(fā)自己的 MUF 化合物，目前已經(jīng)訂購了 MUF 應用所需的模壓設備。 三星是世界最大的存儲半導體龍頭企業(yè)，如果三星也引入 MUF，那么 MUF 可能會(huì )成為主流技術(shù)，半導體材料市場(chǎng)也會(huì )發(fā)生巨大的變化，不過(guò)三星電子相關(guān)人士對此回應稱(chēng)“無(wú)法確認內部技術(shù)戰略”。 |
