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來(lái)源：財聯(lián)社 美國加州半導體公司Cerebras Systems發(fā)布第三代晶圓級AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)，規格參數更加瘋狂，而且在功耗、價(jià)格不變的前提下性能翻了一番。WSE-3再次升級為臺積電5nm工藝，面積沒(méi)說(shuō)但應該差不多，然而，晶體管數量繼續增加達到驚人的4萬(wàn)億個(gè)，AI核心數量進(jìn)一步增加到90萬(wàn)個(gè)，緩存容量達到44GB，外部搭配內存容量可選1.5TB、12TB、1200TB。核心數量、緩存容量增加的不多，但性能實(shí)現了飛躍，峰值AI算力高達125PFlops，也就是每秒12.5億億次浮點(diǎn)計算，堪比頂級超算。 |
