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來(lái)源：半導體產(chǎn)業(yè)洞察 據《舊金山紀事報》4月8日報道，知情人士透露，由于缺乏政府資金，美國最大的半導體設備制造商應用材料公司（Applied Materials）可能會(huì )推遲或放棄在硅谷建立價(jià)值40億美元的研發(fā)機構的計劃。 美國政府上月表示，由于對《芯片法案》激勵資金的巨大需求，以及最近2024財年撥款法的變化，項目辦公室決定目前不繼續推進(jìn)在美國建造、更新或擴建半導體研發(fā)（R&D）設施的資助計劃。 在全球芯片短缺的情況下，美國總統拜登于2022年8月簽署了《芯片法案》，以增強美國在科技領(lǐng)域與中國的競爭力。該法案旨在補貼美國的芯片制造并擴大研究資金，以解決經(jīng)常性的資金短缺問(wèn)題。 應用材料公司曾是《芯片法案》補貼的有力候選者，如今卻遇到了冷落。值得一提的是，英特爾、臺積電與三星剛獲得了更多來(lái)自方案的補貼，再度擴張它們在美的晶圓廠(chǎng)，這與應用材料現在的處境形成了鮮明對比。 應用材料公司在聲明中表示，公司積極呼吁美國政府和國會(huì )，找到一種新的途徑來(lái)資助商用半導體研發(fā)并履行芯片法案（CHIPS Act）的承諾。 加州州長(cháng)紐森（Gavin Newsom）和美國聯(lián)邦參議員Alex Padilla也聯(lián)合發(fā)表聲明，強調如果美國不給予商業(yè)研發(fā)強有力的支持，可能會(huì )失去在半導體行業(yè)的全球領(lǐng)導地位以及超越外國競爭對手的能力。 40億美元的研發(fā)中心 應用材料公司曾在2023年5月宣布，將向其位于加利福尼亞州圣克拉拉園區附近的一個(gè)研發(fā)（R&D）中心投資高達40億美元。 應用材料公司表示，設備與工藝創(chuàng )新和商業(yè)化（EPIC）中心將向大學(xué)、芯片制造商和其他行業(yè)合作伙伴開(kāi)放合作，該中心開(kāi)展的工作將有助于把新技術(shù)推向市場(chǎng)所需的時(shí)間縮短數年，從而幫助滿(mǎn)足行業(yè)對創(chuàng )新的需求和對半導體日益增長(cháng)的需求。 據應用公司稱(chēng)，該設施將是設備供應商設施內的首個(gè)此類(lèi)芯片制造商空間。新的EPIC中心將容納半導體工藝技術(shù)和制造設備的合作研發(fā)，并將擁有180,000平方英尺的潔凈室空間。在建設階段，該項目還將創(chuàng )造多達 1,500 個(gè)建筑工作崗位。 應用材料公司總裁兼首席執行官加里·迪克森 (Gary Dickerson) 表示：“雖然半導體對全球經(jīng)濟比以往任何時(shí)候都更加重要，但我們行業(yè)面臨的技術(shù)挑戰正變得更加復雜�！� 他表示：“這項投資提供了一個(gè)千載難逢的機會(huì )，可以重新設計全球行業(yè)的合作方式，以提供維持節能、高性能計算快速改進(jìn)所需的基礎半導體工藝和制造技術(shù)�！� 應用公司原計劃項目竣工時(shí)間在 2026 年初，但表示全部投資規模將取決于 2,800 億美元的《芯片法案》的資金情況，新工廠(chǎng)的建設將導致應用材料未來(lái)幾年的資本支出增加，但該公司表示，其投資不會(huì )影響其支付股息和股票回購的能力。 |
