|
來(lái)源：全球半導體觀(guān)察整理 9月5日，半導體設備廠(chǎng)應用材料（Applied Materials）今天召開(kāi)技術(shù)簡(jiǎn)報會(huì )議。應用材料集團副總裁余定陸指出，半導體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)四次擴張，從大型主機到電腦和網(wǎng)路，再到、手機云端時(shí)代，未來(lái)將進(jìn)入人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。每一代轉換時(shí)，裝置需求增加10倍，產(chǎn)值增長(cháng)2倍，預期A(yíng)I和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來(lái)臨，半導體產(chǎn)值可望達到前所未見(jiàn)的規模，將突破1兆美元。 余定陸認為，半導體產(chǎn)業(yè)未來(lái)充滿(mǎn)機會(huì )，同時(shí)具有5大挑戰，首先是制造技術(shù)復雜性提高，第2是成本提高，第3是研發(fā)和生產(chǎn)的節奏變快，第4是碳排放，第5是大學(xué)畢業(yè)生人才緊缺。半導體生態(tài)系要共同合作，才能解決問(wèn)題。 據了解，應用材料為此決定設立設備與制程創(chuàng )新暨商業(yè)化（EPIC）中心，期能打造一個(gè)高速、協(xié)作、安全的創(chuàng )新平臺，改變新的半導體基礎技術(shù)、制程設備的開(kāi)發(fā)和商業(yè)化模式，加快半導體產(chǎn)業(yè)的上市時(shí)間，降低整體研發(fā)成本。EPIC中心將有面積1萬(wàn)6723平方公尺的無(wú)塵室，未來(lái)7年將增加資本支出達到40億美元，預計2026年完工，是應用材料史上最大的投資。 |
