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據 TechInsights 的預測，中國的半導體行業(yè)預計未來(lái)五年產(chǎn)能將增長(cháng) 40%。這種激增是由快速的設備采購和對半導體制造設施（fabs）的戰略投資推動(dòng)的。根據IT之家先前報道，2024 年第一季度我國半導體設備采購額 125.2 億美元，同比增長(cháng) 113%。 據 TechInsights 的調查數據顯示，中國的硅總產(chǎn)能從 2018 年的 3.1 億平方英寸增加到 2024 年預計將達到 6.31 億平方英寸，到 2029 年將達到 8.75 億平方英寸；產(chǎn)值由 2018 年的 110 億美元增長(cháng)至 2023 年的近 300 億美元。目前產(chǎn)能擴張主要集中在 12 英寸晶圓廠(chǎng)，6 英寸和 8 英寸晶圓廠(chǎng)只占了少部分擴張的產(chǎn)能。 據悉，12 英寸晶圓相比 8 英寸晶圓更大，能夠在單個(gè)晶圓上制造更多的芯片，從而提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)量。且 12 英寸晶圓廠(chǎng)通常采用更先進(jìn)的制造工藝，可以實(shí)現更小的特征尺寸，從而生產(chǎn)更高性能和更低功耗的半導體產(chǎn)品。 報告還提到，從歷史上看，中國半導體的很大一部分是用于出口的。而現在，中國半導體大多數都是在國內消費。因此，中國大陸半導體新產(chǎn)能的分配問(wèn)題備受關(guān)注，出口勢必會(huì )使得全球晶圓市場(chǎng)的價(jià)格下降，讓目前國際上其他廠(chǎng)商的產(chǎn)品價(jià)格處于不利地位。 |
