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來(lái)源: 網(wǎng)易科技報道 日本首相石破茂當地時(shí)間周一公布了一項650億美元的扶持計劃，通過(guò)補貼和其他財政激勵措施來(lái)促進(jìn)日本芯片和人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 這一計劃將在2030財年之前提供超過(guò)10萬(wàn)億日元（650億美元）的扶持資金，目的是應對全球范圍內的供應鏈沖擊，加強對芯片供應鏈的掌握。 周一早些時(shí)候媒體看到的一份計劃草案顯示，日本政府打算在下一屆國會(huì )會(huì )議上提交支持新一代芯片大規模生產(chǎn)相關(guān)法案等計劃。 草案顯示，計劃重點(diǎn)扶持芯片代工企業(yè)Rapidus和其他人工智能芯片供應商。 根據草案，日本政府預計由此帶來(lái)的經(jīng)濟影響總額約為160萬(wàn)億日元（約合1萬(wàn)億美元）。 Rapidus由業(yè)內資深人士領(lǐng)導，計劃從2027年起，與IBM和總部位于比利時(shí)的研究機構Imec合作，在日本北部的北海道大規模生產(chǎn)最先進(jìn)的高端芯片。 在周一的新聞發(fā)布會(huì )上，石破茂表示，日本政府不會(huì )通過(guò)發(fā)行赤字國債的方式來(lái)為芯片產(chǎn)業(yè)扶持計劃籌資。但他沒(méi)有透露具體的融資細節。 赤字國債是一種為彌補國家財政收入不足而發(fā)行的債券。 去年，日本政府表示將撥出約2萬(wàn)億日元（約合130億美元）以扶持芯片產(chǎn)業(yè)。 這項計劃是日本政府綜合經(jīng)濟刺激計劃的組成部分，預計將于今年11月22日獲日本內閣批準。計劃呼吁未來(lái)十年內芯片領(lǐng)域引入總計50萬(wàn)億日元（約合3254億美元）的公私投資。 石破茂還表示，日本政府計劃本月晚些時(shí)候與企業(yè)和工會(huì )代表會(huì )面，討論明年的年度工資談判。 實(shí)現工資持續性增長(cháng)一直是日本政府的重點(diǎn)，因為不斷上漲的生活成本正在影響日本家庭支出，可能給消費增長(cháng)和整體經(jīng)濟發(fā)展造成壓力。 |
