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來(lái)源：EXPreview 近年來(lái)，臺積電（TSMC）和蘋(píng)果在尖端芯片制造方面有著(zhù)密切的合作，這也是蘋(píng)果能夠在市場(chǎng)競爭中獲得優(yōu)勢的原因之一。作為臺積電最大的客戶(hù)，蘋(píng)果不但占據著(zhù)其四分之一的收入，而且會(huì )積極投資先進(jìn)制程節點(diǎn)，以保證競爭優(yōu)勢，同時(shí)還會(huì )與供應鏈的合作伙伴一起探討封裝技術(shù)，比如3D Fabric。 據Wccftech報道，蘋(píng)果探索使用臺積電SoIC技術(shù)，已經(jīng)在進(jìn)行小規模測試，為未來(lái)芯片設計做好準備。SoIC技術(shù)能夠為芯片帶來(lái)一些好處，比如可以降低功耗。不過(guò)暫時(shí)還不清楚，蘋(píng)果打算在產(chǎn)品線(xiàn)的哪些芯片上應用SoIC技術(shù)。 過(guò)去兩年里，AMD在Ryzen 5000/7000X3D系列上取得的成功，背后得益于臺積電3DFabric先進(jìn)封裝平臺的支持。其3D V-Cache技術(shù)植根于Hybrid Bond概念的先進(jìn)封裝，在高端芯片率先啟用臺積電“SoIC+CoWoS”的封裝服務(wù)獲得了不小的收益。近年來(lái)AMD在技術(shù)選擇上更為大膽、進(jìn)取，在產(chǎn)品線(xiàn)成功引入先進(jìn)封裝技術(shù)也被其他廠(chǎng)商看在眼里。 SoIC基于CoWoS+WoW的封裝方式，與一般的2.5D解決方案相比，不僅可以降低整體功耗，還能擁有更高的密度和更快的傳輸速率，從而帶來(lái)更高的內存帶寬。SoIC另一個(gè)好處是占用面積小，能讓蘋(píng)果有足夠的自由度批量生產(chǎn)更小的芯片，節省空間。此外，SoIC技術(shù)降低了集成電路板的價(jià)格，節省大量成本。 傳聞蘋(píng)果會(huì )先進(jìn)行小規模試產(chǎn)工作，最早于2025年開(kāi)始大規模生產(chǎn)，但更可能選擇在2026年。 |
