|
來(lái)源：電子工程世界 近日，半導體產(chǎn)能研究業(yè)務(wù)公司 Knometa Research 公布了截至 2023 年底各國/地區的半導體產(chǎn)能（在工廠(chǎng)所在國家/地區生產(chǎn)的半導體晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)量，與總部所在地無(wú)關(guān)）和未來(lái)預測。 報告顯示，截至 2023 年底，韓國的產(chǎn)能占 22.2%，中國臺灣占 22.0%，中國大陸占 19.1%，日本占 13.4%，美國占 11.2%，歐洲占 4.8%。從未來(lái)前景來(lái)看，中國的份額正在逐步增加，預計到 2026 年，中國將獲得最大的國家/地區份額。另一方面，日本的份額預計將從 2023 年的 13.4% 下降到 2026 年的 12.9%。 
根據每年年底的 200 毫米晶圓當量產(chǎn)能計算得出（資料來(lái)源：Knometa Research） 自新型冠狀病毒感染（COVID-19）大流行以來(lái)，世界各地的新晶圓工廠(chǎng)建設量激增。這種情況很可能會(huì )繼續下去，因為許多國家正在提供補貼，以吸引本國的半導體制造業(yè)，幫助解決新冠大流行期間暴露出的供應鏈問(wèn)題。預計 2024 年的增長(cháng)將相對溫和，但 2025 年和 2026 年的新增產(chǎn)能將大幅增長(cháng)。 全球所有半導體生產(chǎn)地區都在新建工廠(chǎng)。中國也是如此，美國針對中國的半導體法規正試圖遏制中國公司開(kāi)發(fā)和引進(jìn)先進(jìn)工藝，但預計未來(lái)幾年中國的晶圓產(chǎn)能將繼續增長(cháng)，主要是在傳統工藝方面，到 2026 年，中國大陸的晶圓產(chǎn)能將成為世界上最大的，超過(guò)韓國和中國臺灣。 大多數在中國建廠(chǎng)的外國公司，包括三星電子、SK hynix、臺積電和聯(lián)電，都獲得了針對中國的半導體法規的部分豁免。中國集成電路晶圓產(chǎn)能的很大一部分來(lái)自這些大型外國公司，以及力晶半導體制造公司、德州儀器Alpha & Omega Semiconductor和Diodes等。到 2023 年底，中國晶圓產(chǎn)量約占全球晶圓產(chǎn)量的 19%，而其中只有 11%是由中國公司生產(chǎn)的。 目前，這些中國公司的產(chǎn)能也在不斷提高，Knometa 預測，到 2025 年，中國的產(chǎn)能份額將幾乎與主要國家持平，到 2026 年，中國將成為領(lǐng)先國家。 半導體設備支出占世界三分之一 另外，在半導體設備支出方面，2023年，中國大陸占據了全球總額的三分之一。 根據半導體行業(yè)組織SEMI的數據，2023年全球半導體制造設備的銷(xiāo)售額達到了1063億美元，相較于2022年的1076億美元的歷史峰值，略有下降，下降了1.3%。 按照地區劃分，中國大陸仍然是全球最大的半導體設備市場(chǎng)，去年在該領(lǐng)域投資了366億美元，增長(cháng)了29%，占據了全球市場(chǎng)的34.43%。 據了解，中國大陸在汽車(chē)等多個(gè)領(lǐng)域中大量采用28納米以上的成熟制程半導體，目前已經(jīng)占據了全球生產(chǎn)能力的29%。 受到美國等國家對于先進(jìn)設備的出口管制的影響，中國大陸開(kāi)始擴大對于成熟制程的投資，預計到2027年，成熟制程的產(chǎn)能占比將會(huì )達到39%。 據機構統計顯示，中國大陸的半導體廠(chǎng)商在2023年的產(chǎn)能同比增長(cháng)了12%，達到了每月760萬(wàn)片晶圓。預計到2024年，中國大陸將啟動(dòng)18個(gè)項目，產(chǎn)能將同比增長(cháng)13%，達到每月860萬(wàn)片晶圓。 |
