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來(lái)源：CNMO 近日，CNMO注意到，根據日本財務(wù)省公布的最新數據，日本半導體設備出口出現了大幅度增長(cháng)，其中對中國出口設備占比過(guò)半。 數據顯示，2024年5月，日本貿易收支（出口額減去進(jìn)口額）為逆差1.2212萬(wàn)億日元（約561億元人民幣）。連續2個(gè)月出現逆差。出口額為8.2766萬(wàn)億日元（約3806億元人民幣），增長(cháng)13.5%，連續6個(gè)月增長(cháng)。創(chuàng )出5月份的歷史新高。進(jìn)口額為9.4979萬(wàn)億日元（約4367億元人民幣），增長(cháng)9.5%。連續2個(gè)月增長(cháng)。 其中，日本半導體相關(guān)制造設備增長(cháng)45.9%，按金額計算，對中國出口占55%。半導體等電子零部件增長(cháng)24%。 據第三方機構Gartner及SEMI的數據，2021年日本企業(yè)占全球半導體設備市場(chǎng)份額達25%，其中測試設備的市占率為43.3%，封裝設備市占率為35%，晶圓制造設備市占率為27.6%。2021年全球前15名半導體設備企業(yè)中日本有7家，分別為T(mén)EL（第3）、Advantest（第6）、Screen（第8）、Hitachi（第10）、DISCO（第11）、Nikon（第13）、Kokusai Electric（第15）。 |
