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來(lái)源：半導體行業(yè)觀(guān)察 三星電子設備解決方案 (DS) 部門(mén)新任負責人全永鉉 (Jun Young-hyun) 負責三星的芯片業(yè)務(wù)，他承認公司面臨的挑戰，并誓言要將其轉化為機遇。全永鉉周四在公司內部主頁(yè)上發(fā)布的一條消息中表示：“對于公司面臨的危機，我深感責任重大。 內存芯片業(yè)務(wù)曾經(jīng)是無(wú)可匹敵的第一大業(yè)務(wù)，但現在正面臨嚴峻挑戰，我們的合同制造業(yè)務(wù)正努力跟上行業(yè)領(lǐng)先者的步伐。此外，我們的系統 LSI（芯片設計）部門(mén)也遇到了重大障礙�！� 全表示，三星電子“積累了寶貴的專(zhuān)業(yè)知識，經(jīng)歷了非傳統的研究經(jīng)驗，擁有一支出色的員工隊伍，以及在無(wú)數過(guò)去的風(fēng)險和危機中打造的堅實(shí)技術(shù)基礎�！� “我相信，如果我們繼續培養開(kāi)放溝通和討論的文化，我們就能迅速克服這一最新逆境�！� 為了保持三星在內存芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，全永鉉還要求管理層和員工保持團結。過(guò)去幾年，三星面臨著(zhù)來(lái)自美光和SK 海力士的激烈競爭，SK 海力士在高帶寬內存 ( HBM ) 市場(chǎng)已經(jīng)超越了三星。 三星希望成為全球最大的HBM供應商。由于A(yíng)I芯片市場(chǎng)的爆發(fā)式增長(cháng)，HBM芯片的需求量巨大。 全永鉉在公司內部公告欄上發(fā)布了就職信息，稱(chēng)“三星的半導體業(yè)務(wù)已有 50 年歷史，并且一直保持著(zhù)第一的位置。我們通過(guò)克服無(wú)數危機和挑戰，獲得了無(wú)與倫比的技術(shù)資產(chǎn)。我相信，通過(guò)利用積累的實(shí)力并培養半導體行業(yè)獨有的溝通和對話(huà)文化，我們能夠克服當前的挑戰�！� 三星電子最大的工會(huì )（占員工總數的22%，即28000人）決定下周罷工，原因是加薪要求未得到滿(mǎn)足。這將是三星歷史上的第一次罷工，被視為一個(gè)巨大的挑戰。 全永鉉沒(méi)有提及即將舉行的罷工，但他承認員工們的不懈努力。他強調，他和管理團隊對這一充滿(mǎn)挑戰的局面深感責任重大。 全還強調了人工智能時(shí)代為半導體業(yè)務(wù)帶來(lái)的黃金機遇，并重申他致力于通過(guò)規劃正確的道路來(lái)抓住這一機遇。 三星電子的半導體業(yè)務(wù)去年虧損近 15 萬(wàn)億韓元（109 億美元），表明在經(jīng)歷了行業(yè)最嚴重的周期性衰退之一后，復蘇速度慢于預期。該公司在高帶寬內存芯片方面面臨來(lái)自本土競爭對手 SK 海力士的激烈競爭，并且正在努力縮小與臺積電在合同制造方面的差距。 上周，該公司罕見(jiàn)地進(jìn)行了年中高管改組，全取代了前任領(lǐng)導人 Kyung Kye-hyun，凸顯了半導體業(yè)務(wù)扭虧為盈的迫切需要。 三星半導體動(dòng)蕩背后 三星電子突然更換半導體業(yè)務(wù)領(lǐng)導層，此舉被視為旨在克服半導體業(yè)務(wù)面臨的復雜危機的人事調整。 5月21日，三星電子宣布任命未來(lái)業(yè)務(wù)規劃組組長(cháng)（副董事長(cháng)）全永鉉為設備解決方案（DS）部門(mén)新任負責人。原DS部門(mén)負責人景圭鉉已調任未來(lái)業(yè)務(wù)規劃組組長(cháng)一職。 三星之所以在常規人事變動(dòng)前約半年宣布“一分”意外消息，是因為半導體行業(yè)內部的危機。在行業(yè)整體低迷的背景下，僅去年一年的半導體業(yè)務(wù)就虧損了15萬(wàn)億韓元，加之對人工智能高帶寬存儲器（HBM）的投資時(shí)機判斷失誤，導致競爭對手搶占先機，三星不得不重新制定技術(shù)差距戰略。 事實(shí)上，SK海力士在內存市場(chǎng)一直穩坐亞軍，如今正憑借高帶寬內存（HBM）領(lǐng)域的進(jìn)步，大力追趕三星電子，而在代工（半導體合同制造）領(lǐng)域，英特爾也向三星發(fā)起了挑戰。三星必須捍衛的內存第一和代工第二的地位，現在正受到威脅。此外，代工市場(chǎng)絕對領(lǐng)先者臺積電宣布將開(kāi)始生產(chǎn) HBM 的關(guān)鍵部件“基片”，這進(jìn)一步表明三星正陷入困境。 目前，SK海力士是全球最大圖形處理器（GPU）公司Nvidia的第三代HBM（HBM3）獨家供應商，占據HBM3市場(chǎng)90%以上的份額。三星電子雖然進(jìn)入HBM3市場(chǎng)較晚，但未能通過(guò)Nvidia的質(zhì)量測試。SK海力士還先于三星成功向Nvidia交付了第五代HBM（HBM3E），因此三星電子必須縮小與SK海力士在HBM市場(chǎng)份額上的差距。 在代工業(yè)務(wù)方面，縮小與行業(yè)領(lǐng)頭羊臺灣臺積電的差距至關(guān)重要。英特爾已公開(kāi)設定了到 2030 年超越三星電子的目標，是三星必須擊退的另一個(gè)挑戰者。據市場(chǎng)研究公司 TrendForce 的數據，去年第四季度臺積電在全球代工市場(chǎng)的市場(chǎng)份額達到 61.2%，而三星電子的市場(chǎng)份額為 11.3%，差距擴大至 49.9 個(gè)百分點(diǎn)。三星電子是全球首個(gè)開(kāi)發(fā) 3 納米以下超精細工藝技術(shù)的公司，它希望全副董事長(cháng)親自監督開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)過(guò)程，這是其追求的關(guān)鍵一步。 全副會(huì )長(cháng)肩負著(zhù)振興三星半導體業(yè)務(wù)的特殊使命，他是一名受過(guò)專(zhuān)業(yè)訓練的工程師，也是三星內存成功的關(guān)鍵人物。他在 2000 年加入三星電子之前就職于 SK 海力士的前身 LG Semicon，在 DRAM 和 NAND 閃存的開(kāi)發(fā)和營(yíng)銷(xiāo)方面擁有豐富的經(jīng)驗，并升任內存部門(mén)的業(yè)務(wù)負責人。后來(lái)，他擔任三星 SDI 的總裁兼董事會(huì )主席，領(lǐng)導電池業(yè)務(wù)，去年重返三星電子，負責未來(lái)業(yè)務(wù)規劃小組。 |
