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來(lái)源：全球半導體觀(guān)察 6月4日，意法半導體（ST）與吉利汽車(chē)集團宣布，雙方簽署碳化硅（SiC）器件長(cháng)期供應協(xié)議，在原有合作基礎上進(jìn)一步加速碳化硅器件的合作。 按照協(xié)議規定，意法半導體將為吉利汽車(chē)旗下多個(gè)品牌的中高端純電動(dòng)汽車(chē)提供SiC功率器件，幫助吉利提高電動(dòng)車(chē)性能，加快充電速度，延長(cháng)續航里程，深化新能源汽車(chē)轉型。 此外，吉利和ST還在多個(gè)汽車(chē)應用領(lǐng)域的長(cháng)期合作基礎上，建立創(chuàng )新聯(lián)合實(shí)驗室，交流與探索在汽車(chē)電子/電氣（E/E）架構（如車(chē)載信息娛樂(lè )、智能座艙系統）、高級駕駛輔助（ADAS）和新能源汽車(chē)等相關(guān)領(lǐng)域的創(chuàng )新解決方案。 據數據顯示，吉利汽車(chē)2023年全年總銷(xiāo)量168萬(wàn)輛，其中新能源汽車(chē)銷(xiāo)量48萬(wàn)輛，占吉利汽車(chē)全年總銷(xiāo)量的28%，同比增長(cháng)達48%，新能源轉型卓有成效，行業(yè)影響力顯著(zhù)提升。 從產(chǎn)品上看，吉利汽車(chē)集團電驅逆變器已采用意法半導體先進(jìn)的第三代SiC MOSFET器件。電驅逆變器是電驅系統的核心, 而碳化硅MOSFET可以全面提高電驅逆變器的能效。將先進(jìn)的逆變器設計與SiC等高效功率半導體相結合，是實(shí)現電動(dòng)汽車(chē)卓越性能的關(guān)鍵。 資料顯示，意法半導體具備先進(jìn)的SiC生產(chǎn)技術(shù)和完全垂直整合的供應鏈。在汽車(chē)領(lǐng)域，意法半導體SiC產(chǎn)品廣泛應用于牽引逆變器、車(chē)載充電器機（OBC）、直流-直流變換器 (DC-DC)、充電樁及電動(dòng)壓縮機應用，可以極大提高新能源汽車(chē)的性能、能效和續航里程。 意法半導體執行副總裁、中國區總裁曹志平表示，中國是全球最大的新能源汽車(chē)市場(chǎng)和領(lǐng)先的創(chuàng )新市場(chǎng)。ST致力于通過(guò)在本地設立的技術(shù)創(chuàng )新中心，以及與汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈上的客戶(hù)和合作伙伴建立聯(lián)合實(shí)驗室，更好地支持中國的汽車(chē)創(chuàng )新和轉型升級。 2023年6月，意法半導體宣布與中國化合物半導體龍頭企業(yè)三安光電達成合資協(xié)議，在重慶新建一個(gè)8英寸SiC器件合資制造廠(chǎng)，以更好滿(mǎn)足中國客戶(hù)需求。同時(shí)，意法半導體正在與更多中國知名汽車(chē)制造商、工業(yè)客戶(hù)和解決方案供應商在SiC領(lǐng)域展開(kāi)合作，攜手加速中國電氣化產(chǎn)業(yè)進(jìn)程。 值得一提的是，意法半導體剛宣布斥資50億歐元建設世界首個(gè)全流程集成碳化硅工廠(chǎng)。該公司將在意大利Catania新建一座大批量200mm碳化硅（SiC）工廠(chǎng)，用于功率器件和模塊以及測試和封裝。新工廠(chǎng)的目標是在2026年投入生產(chǎn)，到2033年達到滿(mǎn)負荷生產(chǎn)，滿(mǎn)產(chǎn)狀態(tài)下每周可生產(chǎn)多達15,000片晶圓。據悉意大利政府將提供約20億歐元的補助支持。 目前，意法半導體在位于意大利Catania和新加坡Ang Mo Kio的兩條150mm晶圓生產(chǎn)線(xiàn)上，生產(chǎn)其旗艦大批量SiC產(chǎn)品。第三個(gè)中心是意法半導體與三安光電的合資企業(yè)，目前正在重慶（中國）建設一座200mm工廠(chǎng)，專(zhuān)門(mén)為意法半導體服務(wù)中國市場(chǎng)。 除了意法半導體，博世、英飛凌等國際巨頭紛紛與我國碳化硅企業(yè)展開(kāi)一系列合作。此外，從國內碳化硅研發(fā)動(dòng)態(tài)來(lái)看，晶升股份已成功研發(fā)出液相法SiC晶體生長(cháng)設備并提供給了多家客戶(hù)，將會(huì )繼續配合客戶(hù)不斷進(jìn)行設備的優(yōu)化和改進(jìn)工作；科友半導體自主研發(fā)的電阻長(cháng)晶爐再次實(shí)現突破，成功制備出多顆中心厚度超過(guò)80mm，薄點(diǎn)厚度超過(guò)60mm的導電型6英寸碳化硅單晶。 隨著(zhù)新能源汽車(chē)、能源等應用市場(chǎng)對功率器件碳化硅的需求不斷推升，碳化硅用量持續走高，其市場(chǎng)規模不斷增大。據2023年全球SiC Power Device市場(chǎng)規模約30.4億美元，至2028年有望上升至91.7億美元，CAGR達25%。 |
