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來(lái)源：大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 據日經(jīng)中文網(wǎng)報道，日前，日本中央硝子（Central Glass）開(kāi)發(fā)出了用于功率半導體尖端材料“碳化硅（SiC）”基板的新制造技術(shù)。 中央硝子開(kāi)發(fā)出了利用含有硅和碳的溶液來(lái)制造碳化硅基板的技術(shù)。與使用高溫下升華的碳化硅使單晶生長(cháng)的傳統技術(shù)相比，更容易增大基板尺寸以及提高品質(zhì)，這可使基板的制造成本降低1成以上，不合格率也會(huì )大幅降低。利用兩種元素混合而成的溶液，很難制作出均勻的晶體，此前一直未實(shí)現實(shí)用化。中央硝子運用基于計算機的計算化學(xué)，通過(guò)推算溶液的動(dòng)態(tài)等，成功量產(chǎn)出了6英寸口徑基板，該公司打算最早于2030年把尺寸擴大到8英寸。 目前，該公司已開(kāi)始與歐美的大型半導體企業(yè)等接洽，最早將于2024年夏天開(kāi)始向客戶(hù)提供樣品，2027～2028年實(shí)現商業(yè)化。還將在日本國內的工廠(chǎng)實(shí)施數十億日元規模的投資，目標是達到10％以上的份額。 此外，artience（原日本東洋油墨SC控股）也在新型接合材料的實(shí)用化方面看到了眉目。 artience新開(kāi)發(fā)出了用于接合芯片和銅等基板的“納米燒結銀接合材料”，具有無(wú)需加壓也能提高接合性的特點(diǎn)，可使接合工序的生產(chǎn)設備初始投資降低到原來(lái)的六分之一。通過(guò)節省加壓所需要的時(shí)間，還能使接合時(shí)的生產(chǎn)效率提高到4倍。目前已有半導體廠(chǎng)商進(jìn)行洽購，計劃最早于2026年實(shí)現1噸的年產(chǎn)量，到2030年增產(chǎn)至3噸。如果只用于功率半導體的接合，1噸相當于約300萬(wàn)輛EV的用量。 |
