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來(lái)源：快科技 近日，海關(guān)總署公布的數據顯示，2024年前五個(gè)月，中國集成電路出口額約為626.13億美元，同比增長(cháng)21.2%。 5月單月出口額約為126.34億美元，同比增長(cháng)28.47%。前五個(gè)月，集成電路進(jìn)口額同比增長(cháng)13.1%。 據國聯(lián)證券研報，中國半導體市場(chǎng)約占全球半導體市場(chǎng)的三成。 中國企業(yè)大規模投入傳統芯片制造，正處于全球芯片產(chǎn)業(yè)即將迎來(lái)復蘇的時(shí)點(diǎn)（28nm等成熟制程）。 機構統計，中國大陸半導體廠(chǎng)商2023年產(chǎn)能同比增長(cháng)12%，達到每月760萬(wàn)片晶圓。預計中國大陸芯片制造商將在2024年開(kāi)始運營(yíng)18個(gè)項目，2024年產(chǎn)能同比增加13%，達到每月860萬(wàn)片晶圓。 由于美國等對先進(jìn)設備出口管制，這導致中國大陸轉而擴大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），預計2027年中國大陸成熟制程產(chǎn)能占比可達39%。 |
