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~符合汽車(chē)電子產(chǎn)品可靠性標準AEC-Q101，有助于車(chē)載應用的高效運行和小型化~ ROHM（總部位于日本京都市）開(kāi)發(fā)出具有低導通電阻*1優(yōu)勢的車(chē)載Nch MOSFET*2“RF9x120BKFRA”、“RQ3xxx0BxFRA”和“RD3x0xxBKHRB”。新產(chǎn)品非常適用于汽車(chē)門(mén)鎖和座椅調節裝置等所用的各種電機以及LED前照燈等應用。目前，3種封裝10種型號的新產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始銷(xiāo)售，未來(lái)會(huì )繼續擴大產(chǎn)品陣容。 
在汽車(chē)領(lǐng)域，隨著(zhù)安全性和便捷性的提高，電子產(chǎn)品逐漸增加，使得所安裝的電子元器件數量也與日俱增，而且，為了提高燃油效率和降低電耗，還要求降低這些產(chǎn)品的功耗。其中，尤其是在對于車(chē)載開(kāi)關(guān)應用不可或缺的MOSFET市場(chǎng)，對導通電阻低、損耗低且發(fā)熱量低的產(chǎn)品需求高漲。 ROHM一直在為消費電子和工業(yè)設備領(lǐng)域提供采用中等耐壓新工藝的低導通電阻MOSFET。此次通過(guò)將這種新工藝應用于對可靠性要求高的車(chē)載產(chǎn)品，又開(kāi)發(fā)出具有低導通電阻優(yōu)勢的10款車(chē)載Nch MOSFET新產(chǎn)品。不僅有近年來(lái)需求高漲的2.0mm×2.0mm和3.3mm×3.3mm尺寸的小型封裝產(chǎn)品，還有傳統的TO-252封裝產(chǎn)品，未來(lái)將會(huì )繼續擴大產(chǎn)品陣容并持續供應。 新產(chǎn)品的耐壓分別為40V、60V和100V，均通過(guò)采用split gate*3實(shí)現了低導通電阻，有助于車(chē)載應用的高效運行。所有型號的新產(chǎn)品均符合汽車(chē)電子產(chǎn)品可靠性標準AEC-Q101，并確保高可靠性。 封裝有適用于不同應用的3種形式。小型封裝DFN2020Y7LSAA（2.0mm×2.0mm）和HSMT8AG（3.3mm×3.3mm）非常適用于高級駕駛輔助系統（ADAS)等安裝面積較小的應用。另外還有已被廣泛用于車(chē)載電源等應用的TO-252（DPAK）封裝（6.6mm×10.0mm）。DFN2020Y7LSAA封裝的引腳采用的是可潤濕側翼（Wettable Flank）成型技術(shù)*4，TO-252封裝的引腳采用的是鷗翼型結構*5，安裝可靠性都非常高。 目前，新產(chǎn)品暫以月產(chǎn)1,000萬(wàn)個(gè)（10種型號合計）的規模量產(chǎn)（樣品價(jià)格500日元/個(gè)，不含稅）。前道工序的生產(chǎn)基地為ROHM Co., Ltd.（日本滋賀工廠(chǎng)），后道工序的生產(chǎn)基地為ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福岡縣）和ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.（泰國）。另外，新產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始通過(guò)電商進(jìn)行銷(xiāo)售，通過(guò)Ameya360電商平臺可購買(mǎi)。 未來(lái)，ROHM將致力于擴大車(chē)載用中等耐壓Nch MOSFET的產(chǎn)品陣容。計劃于2024年10月開(kāi)始量產(chǎn)DFN3333封裝（3.3mm×3.3mm）和HPLF5060封裝（5.0mm×6.0mm）的產(chǎn)品，于2025年開(kāi)始量產(chǎn)80V耐壓的產(chǎn)品。另外還計劃增加Pch產(chǎn)品。ROHM將繼續擴大產(chǎn)品陣容，為車(chē)載應用的高效運行和小型化貢獻力量。 ＜產(chǎn)品陣容＞
＜應用示例＞ ◇各種車(chē)載電機（汽車(chē)門(mén)鎖、座椅調節器、電動(dòng)車(chē)窗等） ◇LED前照燈 ◇信息娛樂(lè )系統、車(chē)載顯示器 ◇高級駕駛輔助系統（ADAS） ＜電商銷(xiāo)售信息＞ 電商平臺：Ameya360 （開(kāi)始銷(xiāo)售時(shí)間：2024年6月） ＜術(shù)語(yǔ)解說(shuō)＞ *1) 導通電阻（Ron） MOSFET啟動(dòng)（ON）時(shí)漏極與源極之間的電阻值。該值越小，運行時(shí)的損耗（電力損耗）越少。 *2) Nch MOSFET 通過(guò)向柵極施加相對于源極為正的電壓而導通的MOSFET。與Pch MOSFET相比，由于Nch MOSFET具有更低的導通電阻，并且在各種電路中具有更出色的易用性，因而目前在市場(chǎng)上更受歡迎。 *3) split gate 一種將MOSFET的柵極分為多段以有效調整電子流動(dòng)的技術(shù)。利用該技術(shù)可實(shí)現高速且高可靠性的運行。 *4) 可潤濕側翼（Wettable Flank）成型技術(shù) 一種在底部電極封裝的引線(xiàn)框架側面進(jìn)行電鍍加工的技術(shù)。利用該技術(shù)可提高安裝可靠性。 *5) 鷗翼型結構 引腳從封裝兩側向外伸出的封裝形狀。散熱性?xún)?yōu)異，可提高安裝可靠性。 |
