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硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠(chǎng)商CEVA公司和高端音頻技術(shù)專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)商Dirac Research AB宣布，兩家公司合作提供用于32位CEVA-TeakLite-III DSP的先進(jìn)揚聲器校正功能，瞄準移動(dòng)、家用和汽車(chē)應用。Dirac技術(shù)拓展了CEVA在低功率、高性能音頻平臺方面的領(lǐng)導能力，而該解決方案已獲一家頂級音頻芯片供應商采用。 Dirac HD Sound解決方案是一種混合相位揚聲器校正技術(shù)，能夠優(yōu)化聲音系統的瞬時(shí)再現，實(shí)現最佳的性能和清晰度。這款軟件產(chǎn)品現已針對CEVA-TeakLite-III架構的原生32位處理能力而充分優(yōu)化，能夠確保實(shí)現高成本效益的低功率和低系統開(kāi)銷(xiāo)解決方案，即使在受限的系統內也不例外。在2012年2月27日至3月1日西班牙巴塞羅那舉行的Mobile World Congress移動(dòng)通信大會(huì )上，兩家公司在CEVA展位上展示這個(gè)組合解決方案。 Dirac公司首席執行官 Mathias Johansson表示：“CEVA的32位音頻DSP享譽(yù)業(yè)界，贏(yíng)得了眾多生產(chǎn)設計獎項，并獲市場(chǎng)廣泛采用。其音頻調諧的架構和先進(jìn)的指令集提供了具有成本效益的高品質(zhì)平臺，而Dirac HD Sound技術(shù)就是在此平臺上實(shí)施。使用CEVA的綜合軟件開(kāi)發(fā)工具和卓越的技術(shù)支持，我們能夠在數天時(shí)間里生成并演示完全優(yōu)化的Dirac HD Sound版本�！� CEVA公司市場(chǎng)副總裁 Eran Briman表示：“我們非常高興在CEVA-TeakLite-III DSP 的資源系統中加入 Dirac 卓越的品質(zhì)音頻后處理能力，支持 90多種語(yǔ)音和音頻編碼解碼器以及前/后處理功能。Dirac的方法實(shí)現了高品質(zhì)的后處理解決方案，為音頻 IC 開(kāi)發(fā)人員提供易于部署的高成本效益方法�！� Dirac HD Sound 技術(shù)已在消費產(chǎn)品、影院、專(zhuān)業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)的一系列高端音頻應用中獲得驗證。該技術(shù)能夠增強眾多音頻和語(yǔ)音表現，包括聲音校正、立體聲聲像校正、低音校正、聽(tīng)覺(jué)疲勞最小化，以及音調及瞬態(tài)校正。 CEVA-TeakLite-III是原生32位高性能音頻DSP內核，廣泛應用于移動(dòng)應用處理器、音頻編碼解碼器芯片(CODEC)、基帶處理器芯片以及家庭娛樂(lè )的主要 SoC，來(lái)處理先進(jìn)音頻場(chǎng)景和其它任務(wù)，例如具有各種后處理功能的多碼流音頻回放，以提升音頻體驗。該DSP解決方案包括一個(gè)可配置的高速緩存子系統；全套經(jīng)認證和優(yōu)化的 HD 音頻軟件編解碼器；以及完整的軟件開(kāi)發(fā)套件，包括軟件開(kāi)發(fā)工具、原型電路板、測試芯片、系統驅動(dòng)器以及實(shí)時(shí)操作系統 (RTOS)。 |
