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來(lái)源：EXPreview 高通（Qualcomm）宣布，推出第三代高通S5和S3音頻平臺（Qualcomm S3/S5 Gen 3 Sound Platform）。作為各自系列中最強大的平臺，將提供S5和S3層級前所未有的音頻體驗。 第三代高通S5音頻平臺采用了基于高通S7音頻平臺的全新標準架構，支持開(kāi)發(fā)者更輕松地打造產(chǎn)品。與前代平臺相比，第三代高通S5音頻平臺帶來(lái)了超過(guò)3倍的計算性能提升，而AI性能也提升了50倍，得益于A(yíng)I增強的高通自適應主動(dòng)降噪（ANC）和語(yǔ)音處理技術(shù)，可以賦能快速響應且無(wú)縫的音頻體驗，并以超低功耗帶來(lái)持續的性能表現。 第三代高通S3音頻平臺通過(guò)對高通語(yǔ)音和音樂(lè )合作伙伴擴展計劃中廣泛的第三方特性增強功能的支持，為OEM廠(chǎng)商提供前所未有的定制化和靈活性，也為中端層級設備帶來(lái)豐富的體驗。此外，得益于對Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)和24-bit 48kHz無(wú)損音樂(lè )串流的支持，該平臺為更廣泛的聆聽(tīng)者帶來(lái)高保真音質(zhì)。 
高通表示，高通語(yǔ)音和音樂(lè )合作伙伴擴展計劃是一個(gè)充滿(mǎn)活力的服務(wù)商生態(tài)系統，提供優(yōu)化的創(chuàng )新技術(shù)補充并為高通音頻平臺提供增強。這些技術(shù)業(yè)經(jīng)提前驗證，助力OEM廠(chǎng)商平衡產(chǎn)品上市時(shí)間，并向消費者提供所期望的豐富特性，包括聽(tīng)力增強、空間音頻、回聲消除和健康追蹤。 |
