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近日，意法半導體（簡(jiǎn)稱(chēng)ST）與高通公司旗下子公司高通技術(shù)國際有限公司共同宣布，雙方已達成一項全新的戰略協(xié)議，旨在合作開(kāi)發(fā)基于邊緣AI的下一代工業(yè)和消費物聯(lián)網(wǎng)解決方案。 根據協(xié)議內容，意法半導體將推出內置高通科技的Wi-Fi/藍牙/Thread多協(xié)議SoC產(chǎn)品組合的獨立模塊。這些模塊能夠與任何STM32通用微控制器產(chǎn)品進(jìn)行系統級集成，為用戶(hù)提供更為高效、便捷的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。 意法半導體與高通此次合作的背后，是雙方對物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展的共同看好。隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷發(fā)展和普及，越來(lái)越多的設備將接入網(wǎng)絡(luò )，實(shí)現智能化和互聯(lián)化。而基于邊緣AI的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，將能夠更高效地處理和分析物聯(lián)網(wǎng)設備產(chǎn)生的數據，為用戶(hù)提供更為智能的決策和服務(wù)。 對于此次合作，意法半導體和高通均表示出了極大的期待和信心。意法半導體方面表示，此次合作將為公司帶來(lái)更為廣闊的市場(chǎng)機遇和增長(cháng)空間。而高通方面則表示，此次合作將進(jìn)一步加強高通在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，推動(dòng)公司業(yè)務(wù)的持續增長(cháng)和創(chuàng )新。 據了解，此次合作開(kāi)發(fā)的首批產(chǎn)品預計將于2025年第一季度向OEM廠(chǎng)商供貨，并隨后逐步擴大供貨范圍。未來(lái)，雙方還計劃推出更多Wi-Fi/藍牙/Thread組合SoC產(chǎn)品，并逐步擴展到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的蜂窩連接領(lǐng)域。這將為用戶(hù)帶來(lái)更為豐富、多樣的物聯(lián)網(wǎng)解決方案選擇。 |
