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近日，三星電子宣布正在對東京電子（Tokyo Electron，簡(jiǎn)稱(chēng)TEL）公司最新發(fā)布的Acrevia GCB氣體團簇光束系統進(jìn)行測試，旨在通過(guò)引入創(chuàng )新技術(shù)提升EUV（極紫外）光刻工藝的精度和效率。 TEL的Acrevia GCB系統于今年7月正式發(fā)布，該系統憑借其獨特的氣體團簇光束技術(shù)，能夠對EUV光刻圖案進(jìn)行局部精確整形。這一技術(shù)突破將有效修復圖案缺陷、降低圖案粗糙度，從而提升芯片制造的良率和性能。據業(yè)內人士分析，Acrevia GCB系統的引入有望減少成本高昂的EUV多重曝光步驟，縮短光刻流程，進(jìn)一步提升整體生產(chǎn)效率和利潤率。 值得注意的是，TEL的Acrevia GCB系統不僅在圖案塑形方面表現出色，還具備消除EUV光刻過(guò)程中隨機錯誤的能力。這些隨機錯誤在EUV光刻過(guò)程中占據約一半的比例，對芯片制造的良率和性能產(chǎn)生重要影響。通過(guò)引入Acrevia GCB系統，三星電子有望顯著(zhù)降低這些隨機錯誤的發(fā)生率，進(jìn)一步提升產(chǎn)品的穩定性和可靠性。 據TEL相關(guān)人士透露，Acrevia GCB系統預計將首先應用于邏輯代工領(lǐng)域而非存儲器領(lǐng)域。這一決策反映了三星電子在半導體制造領(lǐng)域的戰略布局和市場(chǎng)需求導向。 此外，此次測試也是三星電子與TEL兩大半導體設備供應商之間合作的重要體現。雙方將共同探索EUV光刻技術(shù)的未來(lái)發(fā)展方向，推動(dòng)半導體制造技術(shù)的不斷創(chuàng )新和進(jìn)步。 |
