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單/雙封裝比傳統封裝具有更優(yōu)異的熱性能 Nexperia今日宣布推出采用微型DFN封裝的單和雙小信號MOSFET器件，分別采用DFN1110D-3和DFN1412-6封裝，且符合汽車(chē)可靠性標準。特別是DFN1110D-3封裝得到了越來(lái)越廣泛的應用，在用于汽車(chē)應用的晶體管和MOSFET的行業(yè)中成為“基準”封裝。 
DFN1110D-3和DFN1412-6屬于無(wú)引腳封裝，具有出色的熱性能，從結到環(huán)境的熱阻(Rthj-s )降低了近50%，并采用超小的封裝尺寸（可縮小高達80%的布局空間）。這使得它們成為現有的有引腳外殼（例如SOT23、SOT323、SOT363或SOT666）的極具吸引力的替代品，從而滿(mǎn)足了汽車(chē)行業(yè)對小型化器件的持續需求。DFN1110-D-3還具有側邊可濕焊盤(pán)，以支持對焊點(diǎn)進(jìn)行低成本自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)，這也有助于提高可靠性。 五年多前，Nexperia首次發(fā)布DFN1110D-3封裝雙極晶體管，如今，Nexperia提供超過(guò)100種DFN1110D-3產(chǎn)品和43種DFN1412-6產(chǎn)品，擁有業(yè)界超大規模的熱門(mén)封裝器件組合。通過(guò)此次發(fā)布，使Nexperia成為業(yè)界唯一提供DFN1110D-3和DFN1412-6封裝的單/雙小信號MOSFET的供應商。 這些新產(chǎn)品也成為Nexperia器件Q產(chǎn)品組合的一部分。Q產(chǎn)品組合致力于提供高質(zhì)量產(chǎn)品，不僅滿(mǎn)足AEC-Q101等既定標準，而且還確保自動(dòng)符合未來(lái)的汽車(chē)要求。此外，該產(chǎn)品組合還提供延長(cháng)的服務(wù)支持，并保證超過(guò)10年的長(cháng)期供貨。 要了解有關(guān)Nexperia汽車(chē)用DFN Q產(chǎn)品組合小信號MOSFET的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)：http://www.nexperia.cn/mosfets |
