是德科技（NYSE: KEYS ）近日推出全新的 4881HV 高壓晶圓測試系統，進(jìn)一步擴展了其半導體測試產(chǎn)品組合。該解決方案通過(guò)在一次性測試中高效完成高達3kV的高低壓參數測試，從而顯著(zhù)提升了功率半導體制造商的生產(chǎn)效率。
是德科技推出適用于功率半導體的 3kV高壓晶圓測試系統 傳統上，制造商一直采用分別針對高壓和低壓的測試設備來(lái)測量晶圓。然而，隨著(zhù)多功能性、高性能的功率半導體以及碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等新一代半導體器件的市場(chǎng)需求迅速增長(cháng)。因此，客戶(hù)亟需一種能夠以更準確、更高效的方式測試其設備，并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間的解決方案。 是德科技的解決方案通過(guò)使功率器件制造商能夠在生產(chǎn)過(guò)程中執行PCM和 WAT操作，進(jìn)而有效應對了這些挑戰。這一全新的測試系統具有以下優(yōu)勢： • 高壓性能滿(mǎn)足未來(lái)需求：高壓開(kāi)關(guān)矩陣 (HV-SWM) 可支持高達 3kV 的要求，并且可擴展至 29 個(gè)引腳，同時(shí)與精密的源測量單元 (SMU) 實(shí)現無(wú)縫集成。這一特性使得系統可在任何引腳上實(shí)現從低電流到亞皮安（pA）級分辨率，直至3kV高壓的靈活測試。此外，該系統還支持高壓電容測量和各種參數測試。 • 一次性測試提高生產(chǎn)效率：HV-SWM 允許使用單一的測試系統來(lái)替代傳統上需要分別配置的高壓和低壓測試系統。這種做法不僅提高了工作效率，還顯著(zhù)減少了測試所需的場(chǎng)地占用和時(shí)間消耗。此外，該系統通過(guò)使用是德科技的 SPECS-FA 軟件與工廠(chǎng)自動(dòng)化環(huán)境實(shí)現無(wú)縫集成，從而提高整體生產(chǎn)流程的效率。 • 更高的安全性和可靠性：測試系統內置了保護電路和機器控制措施，確保操作人員和設備在測試過(guò)程中不會(huì )受到高壓浪涌的影響。同時(shí)，該系統還嚴格遵循包括SEMI S2標準在內的各項安全法規，確保使用過(guò)程中的安全性與可靠性。 是德科技晶圓測試解決方案業(yè)務(wù)副總裁兼總經(jīng)理 Shinji Terasawa 表示：“是德科技很高興能在長(cháng)期測試先進(jìn)半導體的基礎上，推出全新的功率半導體晶圓測試系統。我們的使命是通過(guò)提供前沿的解決方案，來(lái)預測并滿(mǎn)足半導體行業(yè)日新月異的需求，從而引領(lǐng)市場(chǎng)。這一最新創(chuàng )新成果彰顯了我們對行業(yè)的堅定承諾�！� 參考資料 • 是德科技4881HV 高壓晶圓測試系統的產(chǎn)品介紹 • 是德科技4881HV 高壓晶圓測試系統的產(chǎn)品手冊 |
