圖1：Rambus HBM4控制器 Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布推出業(yè)界首款HBM4內存控制器IP，憑借廣泛的生態(tài)系統支持，擴展了其在HBM IP領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)導地位。這一全新解決方案支持HBM4設備的高級功能集, 使設計人員能夠應對下一代AI加速器和圖形處理器（GPU）對內存帶寬所提出的苛刻需求。 Rambus高級副總裁兼半導體IP部門(mén)總經(jīng)理Matt Jones表示：“隨著(zhù)大語(yǔ)言模型（LLMs）的參數量已跨越萬(wàn)億大關(guān)，并持續呈現增長(cháng)態(tài)勢，在此背景下，突破內存帶寬與容量的固有瓶頸，對于滿(mǎn)足AI在訓練和推理過(guò)程中對實(shí)時(shí)性能的迫切需求，顯得尤為關(guān)鍵。作為引領(lǐng)AI 2.0時(shí)代的半導體IP供應商，我們即將推出業(yè)界首款HBM4控制器IP解決方案，幫助客戶(hù)在其最先進(jìn)的處理器與加速器中實(shí)現性能的突破式提升。 Cadence芯片解決方案事業(yè)部協(xié)議IP營(yíng)銷(xiāo)高級總監Arif Khan表示：“隨著(zhù)異構計算架構的規模不斷擴展，以支持有著(zhù)海量數據移動(dòng)的多樣化工作負載，HBM IP生態(tài)系統必須持續提升其性能，并推出可互操作的解決方案，以滿(mǎn)足客戶(hù)日益增長(cháng)的需求。我們很高興看到Rambus提供可互操作的HBM4控制器IP解決方案以支持生態(tài)系統，并與Cadence在HBM PHY和解決方案性能領(lǐng)域的領(lǐng)導地位相結合，共同推動(dòng)行業(yè)向開(kāi)始新一代HBM內存過(guò)渡�！� 三星電子執行副總裁兼晶圓代工IP生態(tài)系統負責人Jongshin Shin表示,：“HBM4將代表生成式AI和其他HPC應用在內存技術(shù)方面的重大突破。確保HBM4 IP解決方案的可用性，對于為HBM4在市場(chǎng)上的廣泛采用奠定堅實(shí)基礎而言具有至關(guān)重要的意義。三星期待與Rambus及更廣泛的生態(tài)系統密切合作，共同為AI新時(shí)代開(kāi)發(fā)全新的HBM4解決方案�！� 西門(mén)子EDA 副總裁兼設計驗證技術(shù)總經(jīng)理Abhi Kolpekwar表示：“在當前復雜多變且快速發(fā)展的半導體設計領(lǐng)域，預驗證的IP解決方案對于實(shí)現芯片一次流片成功來(lái)說(shuō)非常關(guān)鍵。Rambus與西門(mén)子之間建立的長(cháng)期且成功的合作關(guān)系，一直致力于協(xié)助我們的共同客戶(hù)達成其產(chǎn)品與商業(yè)目標。我們希望能夠繼續攜手合作，推出新一代的、經(jīng)西門(mén)子高質(zhì)量驗證IP驗證的、一流的Rambus HBM4內存控制器�！� IDC使能技術(shù)和半導體集團副總裁Mario Morales表示：“HBM是AI的關(guān)鍵賦能技術(shù)。原因在于，AI處理器和加速器需依賴(lài)高性能、高密度的內存，以滿(mǎn)足AI工作負載所帶來(lái)的龐大計算需求。隨著(zhù)AI處理器和加速器的進(jìn)步，它們也會(huì )需要HBM的進(jìn)步。如今，市場(chǎng)上HBM4 IP的出現將作為一個(gè)不可或缺的賦能構建模塊，為那些正致力于開(kāi)發(fā)前沿AI硬件的設計人員提供支持�！� Rambus HBM4控制器支持新一代HBM內存部署，適用于尖端AI加速器、圖形和HPC應用。HBM4控制器支持6.4 Gbps的JEDEC規范。Rambus HBM4控制器IP可與第三方或客戶(hù)的PHY解決方案搭配使用，共同構建出完整的HBM4內存子系統。 供貨情況和更多信息 Rambus HBM4控制器IP是Rambus領(lǐng)先的數字控制器解決方案組合中的最新產(chǎn)品。該控制器現已開(kāi)放授權，早期設計客戶(hù)可立即申請。 如需了解有關(guān)Rambus HBM4控制器IP的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)https://www.rambus.com/interface-ip/hbm/。 |
