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來(lái)源：TrendForce集邦咨詢(xún) 根據TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究，HBM技術(shù)發(fā)展受AI Server需求帶動(dòng)，三大原廠(chǎng)積極推進(jìn)HBM4產(chǎn)品進(jìn)度。由于HBM4的I/O（輸入/輸出接口）數增加，復雜的芯片設計使得晶圓面積增加，且部分供應商產(chǎn)品改采邏輯芯片架構以提高性能，皆推升了成本。鑒于HBM3e剛推出時(shí)的溢價(jià)比例約為20%，預計制造難度更高的HBM4溢價(jià)幅度將突破30%。 AI芯片領(lǐng)先業(yè)者NVIDIA（英偉達）于今年GTC大會(huì )亮相最新Rubin GPU，AMD（超威）則有MI400與之抗衡，上述產(chǎn)品都將搭載HBM4。據TrendForce集邦咨詢(xún)分析，和先前世代的產(chǎn)品相比，HBM4的I/O數從1024翻倍提升至2048，數據傳輸速率則維持在8.0Gbps以上，與HBM3e相當。這意味著(zhù)在相同的傳輸速度下，有較高通道數的HBM4傳輸數據量將倍增。 
此外，目前HBM3e base die采用存儲器架構，僅為單純的訊號轉接。SK hynix（SK海力士）與Samsung（三星）的HBM4 base die則與晶圓代工廠(chǎng)合作，改采邏輯芯片架構，具備整合HBM與SoC的功能，除了加快數據傳輸路徑、減少延遲之外，在高速的數據傳輸環(huán)境下更能增加穩定性。 由于需求強勁，TrendForce集邦咨詢(xún)預估2026年HBM市場(chǎng)總出貨量預計將突破30Billion Gb，HBM4的市占率則隨著(zhù)供應商持續放量而逐季提高，預計于2026年下半正式超越HBM3e系列產(chǎn)品，成為市場(chǎng)主流。至于供應商表現，預期SK hynix將以過(guò)半的市占率穩居領(lǐng)導地位，Samsung與Micron（美光科技）仍待產(chǎn)品良率與產(chǎn)能表現進(jìn)一步提升，才有機會(huì )在HBM4市場(chǎng)迎頭趕上。 |
