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近日，據多家媒體報道，三星在其最新的二代3nm工藝制程上遭遇了嚴重的技術(shù)挑戰，良率僅為20%。這一令人擔憂(yōu)的良率數據不僅遠低于三星內部設定的最低量產(chǎn)標準，還迫使該公司考慮與最大競爭對手臺積電合作，由后者代工生產(chǎn)其Exynos處理器。 三星在3nm工藝中首次采用了GAA全環(huán)繞晶體管技術(shù)，該技術(shù)被分為兩個(gè)版本：初代3GAE和第二代3GAP。然而，據透露，三星內部設定的量產(chǎn)良品率最低標準為70%，而初代3GAE的良品率僅能達到50%-60%，因此還無(wú)法進(jìn)行大規模量產(chǎn)。而第二代3GAP的情況更為糟糕，其良品率僅為20%，這意味著(zhù)在每生產(chǎn)5顆芯片中，只有1顆是完好的。 這一技術(shù)瓶頸直接導致了三星在處理器生產(chǎn)上的困境。據悉，三星自研的Exynos 2500處理器原計劃用于即將于2025年推出的Galaxy S25手機上，但由于二代3nm工藝良率過(guò)低，三星不得不放棄這一計劃，轉而全部采用高通的驍龍8至尊版處理器。 良率的低下不僅影響了三星自家產(chǎn)品的生產(chǎn)計劃，還導致了客戶(hù)的流失。例如，高通的驍龍8至尊版就轉而使用臺積電的N3E 3nm工藝進(jìn)行生產(chǎn)。此外，多家一直采用三星工藝的韓國本土企業(yè)也紛紛轉向臺積電，這無(wú)疑給三星的代工業(yè)務(wù)帶來(lái)了更大的壓力。 |
