貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售英飛凌的HybridPACK Drive G2模塊。HybridPACK Drive G2模塊基于HybridPACK Drive G1，在相同的緊湊尺寸下提供更高的功率密度。HybridPACK Drive G2模塊是一款高效率的汽車(chē)功率模塊，適用于電動(dòng)汽車(chē) (EV) 以及混合動(dòng)力電動(dòng)汽車(chē) (HEV) 的牽引逆變器。
英飛凌HybridPACK Drive G2模塊結合了英飛凌新一代EDT3 (Si IGBT) 和CoolSiC G2 MOSFET芯片技術(shù)，可實(shí)現性能擴展。這款易于使用的功率模塊擁有一系列可降低系統成本的先進(jìn)功能，包括傳感器集成選項和片上溫度感測。HybridPACK Drive G2模塊還提供多種封裝增強功能，以提升性能和延長(cháng)產(chǎn)品壽命。經(jīng)過(guò)改進(jìn)的引腳鉚釘可確保此模塊在整個(gè)溫度范圍內堅固耐用，PinFin基板則支持直接冷卻。 HybridPACK Drive G2模塊在750V和1200V電壓下可提供高達300 kW的功率，改善了熱導率和耐用性，非常適合惡劣環(huán)境。HybridPACK Drive G2 SiC具有針對柵極氧化物和宇宙射線(xiàn)的出色可靠性，與先進(jìn)的IGBT解決方案相比，能將逆變器損耗降低三分之二。 有關(guān)詳情，請訪(fǎng)問(wèn)https://www.mouser.cn/new/infine ... k-drive-g2-modules/。 |
