大聯(lián)大旗下世平推出以芯馳科技（SemiDrive）E3106 MCU為主，輔以onsemi、NXP等旗下芯片為周邊器件的BCM（車(chē)身控制器）開(kāi)發(fā)板方案。
圖示1-大聯(lián)大世平以芯馳科技產(chǎn)品為主的BCM開(kāi)發(fā)板方案的展示板圖 隨著(zhù)汽車(chē)行業(yè)的持續進(jìn)步與創(chuàng )新，BCM已成為現代汽車(chē)不可或缺的組件之一。它不僅負責監控和管理車(chē)輛中的各種電氣系統和設備，如車(chē)內外照明、車(chē)窗和車(chē)門(mén)控制、車(chē)輛鎖定系統、防盜裝置、車(chē)載音響系統以及駕駛艙環(huán)境控制等，還通過(guò)微處理器和預置的軟件程序，確保這些系統的高效運作，并向駕駛員提供實(shí)時(shí)反饋，以提升駕駛體驗和安全性。為了加快廠(chǎng)商對于BCM模塊的開(kāi)發(fā)，大聯(lián)大世平推出以芯馳科技E3106 MCU為主，搭載onsemi NCV8730低壓差穩壓器（LDO）、NXP FS5600汽車(chē)系統基礎芯片（SBC）、TJA1044GT/32 CAN收發(fā)器、TJA1022 LIN收發(fā)器等產(chǎn)品的BCM開(kāi)發(fā)板方案。
圖示2-大聯(lián)大世平以芯馳科技產(chǎn)品為主的BCM開(kāi)發(fā)板方案的場(chǎng)景應用圖 E3106 MCU是芯馳科技E3控之芯系列的產(chǎn)品，其搭載300MHz的ARM Cortex-R5內核，并配備高達1152KB的RAM，符合ISO 26262 ASIL-B汽車(chē)功能安全等級。該MCU具有16個(gè)內存保護單元，支持緩存和TCM上的錯誤檢查與糾正功能。此外，E3106還具有32個(gè)獨立的DMA通道，支持多種外設接口，如100/1000M Ethernet TSN、CAN/CANFD、LIN/UART、I2C等，方便與其他車(chē)載設備進(jìn)行通信和數據交換。同時(shí)，器件還支持JTAG調試、PMU管理、32KHz RTC、24MHz XTAL等功能，滿(mǎn)足多樣化的應用需求。 不僅如此，E3106支持多種主流的開(kāi)發(fā)環(huán)境，如IAR Embedded Workbench for ARM等，方便開(kāi)發(fā)者進(jìn)行代碼編寫(xiě)、調試和測試。此外，它還提供了完善的軟件平臺支持，包括E3 MCAL（Microcontroller Abstraction Layer）和E3 SSDK（Software Development Kit）等，有助于簡(jiǎn)化用戶(hù)開(kāi)發(fā)流程。
圖示3-大聯(lián)大世平以芯馳科技產(chǎn)品為主的BCM開(kāi)發(fā)板方案的方塊圖 隨著(zhù)汽車(chē)所搭載的技術(shù)越來(lái)越先進(jìn)，車(chē)身控制模塊需要管理的功能和特性也越來(lái)越多。此次推出的BCM開(kāi)發(fā)板方案為開(kāi)發(fā)者提供一個(gè)功能全面且高度集成的開(kāi)發(fā)平臺，不僅極大地幫助用戶(hù)加快開(kāi)發(fā)進(jìn)程，更為汽車(chē)智能化的發(fā)展注入了蓬勃動(dòng)力。 核心技術(shù)優(yōu)勢： 評估板尺寸為4mm×159.3mm，選用基于A(yíng)rm® Cortex-R5F的微控制器，滿(mǎn)足ASIL-B汽車(chē)功能安全等級的應用開(kāi)發(fā)需求； 采用高性能的多核架構，包含獨立的AP應用處理器和信息安全處理器，提供強大的計算和處理能力； 有三個(gè)喚醒源SYS_BUTTON、SYS_WAKEUP0和SYS_WAKEUP1，可根據外設喚醒類(lèi)型，分三種情況：電平觸發(fā)、上升沿觸發(fā)和下降沿觸發(fā)； 搭配可功能擴展的第三代安全電源管理芯片FS56，實(shí)現全方位的電源監測管理與失效安全防護； 專(zhuān)用界面設計搭配N(xiāo)XP FS56 GUI工具，提供FS56模擬與OTP燒錄功能； 2路高速的CAN收發(fā)器，2路LIN 22A/SAE J2602收發(fā)器； 豐富的通信接口：SPI、I2C、UART、CAN/FD與支持TSN的以太網(wǎng)； 提供RMII接口，可彈性對接車(chē)用以太網(wǎng)和工業(yè)以太網(wǎng)的開(kāi)發(fā)板，實(shí)現車(chē)用網(wǎng)絡(luò )開(kāi)發(fā)； 支持JTAG標準調試接口和JTAG 4線(xiàn)SWD調試模式。 方案規格： 主控MCU（E3106）： 300 MHz ARM Cortex-R5 CPU 內核和高達1152KB的RAM，符合ISO 26262 ASIL-B汽車(chē)功能安全等級，支持ASIL B安全應用； 具有16個(gè)區域的內存保護單元，緩存和TCM上的錯誤檢查與糾正； 安全域有32個(gè)獨立的DMA通道，外設模塊與DMA控制器之間可配置DMA多路復用器； 高效的大電流模式DC/DC穩壓器，支持將3V電源轉換為1.8V或0.8V，具備過(guò)壓/欠壓及過(guò)流保護功能； 支持JTAG、PMU、32KHz RTC、24MHz XTAL； 外設接口：100/1000M Ethernet TSN、CAN/CANFD×8、LIN/UART×12、I2C×4，ACMP×2、12-bit ADC×3，eTimer（8-ch）×2，ePWM（8-ch）×2等，方便與其他車(chē)載設備進(jìn)行通信和數據交換； 支持多種主流的開(kāi)發(fā)環(huán)境，如IAR Embedded Workbench for ARM等，方便開(kāi)發(fā)者進(jìn)行代碼編寫(xiě)、調試和測試； 提供完善的軟件平臺支持，包括E3 MCAL（Microcontroller Abstraction Layer）和E3 SSDK（Software Development Kit）等，有助于加速開(kāi)發(fā)進(jìn)程和提高開(kāi)發(fā)效率。 車(chē)規級高速CAN收發(fā)器（TJA1044）規格： 符合ISO 11898-2:2016、SAE J2284-1至SAE J2284-5中定義的CAN物理層； 具有極低電流的待機模式，同時(shí)具備本地和總線(xiàn)喚醒功能； 適用于12V汽車(chē)應用優(yōu)化系統； 具有低電磁發(fā)射（EME）和高電磁抗擾度（EMI）； 在CAN FD快速相位下，數據速率高達5Mbit/s； VIO輸入允許直接連接電源電壓為3V~5V的微控制器； 數據速率最高可達1Mbit/s。 車(chē)規級高速LIN收發(fā)器（TJA1022）規格： 符合LIN2.0、LIN2.1、LIN2.2、LIN2.2A和SAE J2602標準； 支持最高20kBd的波特率； 極低的電磁輻射（EME）； 在休眠模式下具有極低功耗，并支持遠程LIN喚醒功能； 可在未通電狀態(tài)下被動(dòng)操作； 具備欠壓檢測功能； K-line兼容； 輸入電平兼容3V與5V的器件，可直連MCU微控制器。 車(chē)規級SBC（FS56）規格： 兩個(gè)高壓降壓轉換器和四個(gè)外部電壓監測器； 外部FET高壓降壓控制器，負載高達15A，輸出電壓8V至7.2V； 內部FET高壓降壓穩壓器，最大輸出電壓36V，負載電流大于3A，輸出電壓1.8V至8V； 250kHz至3MHz的開(kāi)關(guān)頻率； 高效PFM模式（700μW靜態(tài)功率）； GPIO可與PF PMIC無(wú)縫運行； 窗口化看門(mén)狗定時(shí)器； SoC硬件監測引腳（FCCU和ERRMON）以及內置自檢等功能安全特性； 可擴展的產(chǎn)品組合支持多個(gè)版本，包括QM、ASIL B和增強型ASIL B版本。 |
