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4月23日，上海國際車(chē)展期間，芯馳科技正式推出其最新一代AI座艙芯片——X10。 隨著(zhù)大模型技術(shù)的迅猛發(fā)展，傳統智能座艙正加速向AI座艙演進(jìn)，對處理器性能提出更高要求。芯馳X10采用專(zhuān)為AI計算優(yōu)化的ARMv9.2 CPU架構，CPU性能達200K DMIPS，并集成1800 GFLOPS GPU與40 TOPS NPU，配合128-bit LPDDR5X內存接口（9600 MT/s），提供154 GB/s的超大帶寬。制程工藝方面，X10采用4nm先進(jìn)制程，在晶體管密度、性能及功耗控制上較主流7nm/5nm芯片顯著(zhù)提升，可高效支持AI座艙在復雜場(chǎng)景下的持續計算需求。 汽車(chē)座艙AI能力正從基礎語(yǔ)音交互向多模態(tài)智能體功能演進(jìn)，端側模型從1B升級至7B多模態(tài)模型成為核心需求。然而，端側部署7B模型的性能門(mén)檻（512 Token輸入下1秒首Token輸出、20 Token/s持續運行）對處理器算力（30—40 TOPS）與帶寬（90 GB/s）提出嚴苛挑戰。芯馳X10聚焦AI座艙核心需求，提供40 TOPS NPU算力與154 GB/s帶寬，有效解決云端部署的延遲與隱私問(wèn)題，確保大模型性能充分釋放。 智能座艙傳統功能（如儀表、HUD、導航等）與AI大模型并發(fā)運行時(shí)，帶寬資源競爭成為行業(yè)痛點(diǎn)。X10以154 GB/s帶寬（較當前旗艦芯片翻倍）的配置，支持7B大模型與多屏顯示、多應用并發(fā)，確保CPU、GPU、NPU在復雜場(chǎng)景下均能獲得充足資源，避免因資源分配不均導致的性能折損。 |
