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楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）在上半年推出了新一代 Cadence Palladium Z3 Emulation 和 Protium X3 FPGA 原型驗證系統，這是一個(gè)顛覆性的數字孿生平臺，基于業(yè)界卓越的 Palladium Z2 和 Protium X2 系統，旨在應對日益復雜的系統和半導體設計，加速更先進(jìn)的 SoC 的開(kāi)發(fā)進(jìn)度。Palladium 和 Protium 系統在業(yè)界備受贊譽(yù)，深受業(yè)界領(lǐng)先的 AI、汽車(chē)、超大規模、網(wǎng)絡(luò )和移動(dòng)芯片公司的信賴(lài)，能提供吞吐量更高的硅前硬件調試和硅前軟件驗證。新推出的 Palladium Z3 和 Protium X3 系統專(zhuān)門(mén)針對業(yè)界規模最大的十億門(mén)級設計，將卓越設計的標準提升到了新的水平，與前代產(chǎn)品相比，客戶(hù)將獲得超過(guò) 2 倍的容量擴充和 1.5 倍的速度提升，加速搭建初始環(huán)境，并加快產(chǎn)品的整體上市速度。 “在新一代市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，系統和半導體創(chuàng )新迫在眉睫。在這種背景下，我們的客戶(hù)面臨的挑戰愈發(fā)嚴峻，他們需要為最先進(jìn)的應用開(kāi)發(fā)芯片”，Cadence 資深副總裁兼系統與驗證事業(yè)部總經(jīng)理 Paul Cunningham 說(shuō)道，“第三代 Palladium 和 Protium 動(dòng)力雙劍系統是 Cadence 驗證套件的核心，與 Verisium AI-driven Verification Platform 無(wú)縫集成。Cadence 驗證全流程為客戶(hù)提供更高的驗證吞吐量，確�？蛻�(hù)可以更快將硬件創(chuàng )新產(chǎn)品推向市場(chǎng)，同時(shí)為新技術(shù)的快速研發(fā)提供支持，例如生成式 AI”。 Palladium Z3 和 Protium X3 系統的容量更大，支持從 1600 萬(wàn)門(mén)到 480 億門(mén)不等規模，可對超大型 SoC 進(jìn)行整體（而非部分模型）測試，從而確保適當的功能和性能。兩個(gè)系統均采用 NVIDIA BlueField DPU 和 NVIDIA Quantum InfiniBand 網(wǎng)絡(luò )連接器，這樣不但能保證系統彼此之間切換的一致性，也能做到虛擬接口與物理接口之間的自由轉換。在Palladium Z3 系統加速硬件驗證的基礎上，利用一致的功能和接口特性，Protium X3 系統可以快速完成相關(guān)模型部署來(lái)加速軟件驗證。 “超強的 Palladium Z3 和 Protium X3 旨在為規模更大、更復雜的設計提供快速的硅前驗證和檢驗”，Cadence 硬件系統驗證研發(fā)部全球副總裁 Dhiraj Goswami 表示，“我們采用創(chuàng )新的定制芯片和系統架構，輔以革命性的模塊化編譯和調試能力，可在一天內完成多次設計驗證迭代，不斷突破極限，滿(mǎn)足客戶(hù)的需求，幫助他們應對最嚴峻的挑戰，不斷推出新一代創(chuàng )新產(chǎn)品”。 “構建高效、高性能的 AI 平臺需要借助成熟的基礎架構，還需要整合全套經(jīng)過(guò)優(yōu)化的系統和軟件”，NVIDIA 網(wǎng)絡(luò )部門(mén)高級總監 Scot Schultz 說(shuō)道，“在 NVIDIA 網(wǎng)絡(luò )技術(shù)的加速下，新一代 Cadence Palladium 和 Protium 系統突破了容量和性能的極限，可助力開(kāi)啟生成式 AI 計算新紀元”。 Palladium Z3 系統提供了新的針對特定領(lǐng)域的應用程序，用戶(hù)可以使用最全面的產(chǎn)品組合，應對不斷增加的系統和半導體設計復雜性、提高系統級準確度并加速低功耗驗證。針對特定領(lǐng)域的應用程序包括業(yè)界首個(gè) 4 態(tài)硬件仿真應用、實(shí)數建模應用和動(dòng)態(tài)功耗分析應用。 “隨著(zhù) SoC 變得越來(lái)越復雜，可擴展的驗證和檢驗工具的重要性日益凸顯，它們可在芯片流片前進(jìn)行大規模軟件測試”，Arm 設計服務(wù)高級總監 Tran Nguyen 表示，“Cadence 最新的硬件驗證平臺和工具正在推動(dòng) AI、汽車(chē)和數據中心應用中的 Arm IP 設計創(chuàng )新，相信我們雙方的共同客戶(hù)將從中受益”。 “為了交付卓越的計算產(chǎn)品，AMD 需要綜合運用多種硅前解決方案和技術(shù)，以應對大規模驗證挑戰”，AMD 企業(yè)研究員 Alex Starr 表示，“Cadence Palladium Z3 和 Protium X3 系統增強了我們在硬件仿真和企業(yè)原型驗證方面的能力，能幫助我們提高設計效率，順利達成產(chǎn)品上市目標。我們還與 Cadence 合作，將 AMD Versal Premium VP1902 自適應 SoC 集成到 Protium X3 系統中，并將基于 AMD EPYC 處理器的主機服務(wù)器集成到 Palladium Z3 和 Protium X3 系統中，以提高容量，實(shí)現更高的性能和可擴展性”。 Palladium Z3 和 Protium X3 系統是更廣泛的 Cadence 驗證套件的一部分，支持 Cadence 的智能系統設計（Intelligent System Design）戰略，旨在實(shí)現 SoC 卓越設計。該系統已為一部分客戶(hù)成功部署，全面上市時(shí)間預計為 2025 年第二季度。有關(guān)新一代 Palladium Z3 和 Protium X3 系統的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)www.cadence.com/go/dynamicduo3。 |
