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來(lái)源：TechWeb 楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布推出一套新的應用，可顯著(zhù)增強旗艦產(chǎn)品 Palladium® Z2 Enterprise Emulation System 的功能。這些針對特定領(lǐng)域的應用可幫助客戶(hù)管理不斷增加的系統設計復雜性，提高系統級精度，并可加速低功耗驗證，尤其適用于一些先進(jìn)的芯片領(lǐng)域，如人工智能和機器學(xué)習（AI/ML）、超大規模和移動(dòng)通信。 
當今的設計變得越來(lái)越復雜，客戶(hù)需要一流的容量、性能和調試效率來(lái)滿(mǎn)足產(chǎn)品上市時(shí)間要求。新推出的 Cadence® 應用和更新提供了業(yè)界領(lǐng)先的性能和功能，有助于輕松應對這些日益增長(cháng)的挑戰。新增的增強型 Palladium 應用包括： • 四態(tài)硬件仿真應用：業(yè)界首創(chuàng )的四態(tài)硬件仿真功能可加速需要 X 態(tài)傳播的仿真任務(wù)，例如對具有多個(gè)開(kāi)關(guān)電源域的復雜 SoC 進(jìn)行低功耗驗證。 • 實(shí)數建模應用：業(yè)內首個(gè)實(shí)數模型硬件仿真功能，可加速混合信號設計的仿真。 • 動(dòng)態(tài)功耗分析應用：新一代大規模并行架構，可對復雜的 SoC 進(jìn)行數十億邏輯門(mén)、百萬(wàn)時(shí)鐘周期的功耗分析，速度比之前的版本快 5 倍。 “為了跟上當今先進(jìn)的 SoC 設計要求，客戶(hù)需要一種能夠提供高性能的硬件仿真解決方案，同時(shí)它還要具備快速和可預測的編譯能力以及強大的調試能力，”Cadence 硬件系統驗證研發(fā)部副總裁 Dhiraj Goswami 表示，“隨著(zhù)我們推出這些新的 Palladium 應用，客戶(hù)可以加速其 X 態(tài)傳播以及混合信號的硬件仿真，這在業(yè)界尚屬首次�！� Palladium Z2 硬件仿真系統是更廣泛的 Cadence Verification Suite 驗證套件的一部分，支持公司的智能系統設計（Intelligent System Design™）戰略，旨在實(shí)現卓越的 SoC 設計。 |
