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1、當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(cháng)軸應該與設備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過(guò)程中出現元器件在板上漂移或 “豎碑”的現象。 2、PCB上的元器件要均勻分布﹐特別要把大功率的器件分散開(kāi)﹐避免電路工作時(shí)PCB 上局部過(guò)熱產(chǎn)生應力﹐影響焊點(diǎn)的可靠性。 3、雙面貼裝的元器件﹐兩面上體積較大的器件要錯開(kāi)安裝位置﹐否則在焊接過(guò)程中會(huì )因為局部熱容量增大而影響焊接效果。 4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四邊有引腳的器件。 5、安裝在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其長(cháng)軸要和焊錫波峰流動(dòng)的方向平行﹐這樣可以減少電極間的焊錫橋接。 6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線(xiàn)﹐要錯開(kāi)位置﹐這樣可以防止焊接時(shí)因焊料波峰的 “陰影”效應造成的虛焊和漏焊。 |
