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米爾瑞芯微RK3576第二代8nm高性能AIoT平臺到底有多香?
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swiftman
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發(fā)表于 2025-1-22 15:31:39
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瑞芯微
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米爾
,
RK3576
,
嵌入式
,
AIoT
文章來(lái)源公眾號:
電子
開(kāi)發(fā)學(xué)習
瑞芯微近期推出了第二代8nm高性能AIOT平臺——RK3576。
RK3576應用方向指向工業(yè)控制及網(wǎng)關(guān),云終端,人臉識別設備,車(chē)載中控,商顯等等。參數方面,內置了四核
Cortex
-A72+四核Cortex-A53,頻率最高2.2GHz,內置
ARM
G52 MC3 GPU,NPU算力高達6TOPS……
參數看著(zhù)非常犀利,而且據說(shuō)主打的就是性?xún)r(jià)比。我們近期也拿到了米爾電子推出的搭載RK3576芯片的開(kāi)發(fā)板——MYD-LR3576,簡(jiǎn)單體驗一番之后,給大家推出這篇開(kāi)發(fā)板上手體驗文章,供您在做選型時(shí)參考。
01
開(kāi)發(fā)板欣賞
包裝盒里最主要的東西當然就是MYD-LR3576開(kāi)發(fā)板本身以及一個(gè)紙質(zhì)的快速上手指南,另外盒子里還有電源適配器和
USB
線(xiàn)等附件,限于篇幅不做展示。
板子依然是米爾最經(jīng)典的配色,雅光黑色油墨+焊盤(pán)沉金工藝,看著(zhù)逼格拉滿(mǎn)。SOC模組上加了一個(gè)很大的散熱器。一側是音頻、Mini DP、
HDMI
、兩個(gè)USB3.0口、兩個(gè)以太網(wǎng)接口等。
另一側是電源輸入口、調試口、五個(gè)按鍵(包含三個(gè)用戶(hù)按鍵、RESET按鍵、BOOT按鍵)。
兩端各是2*20的2.54mm間距排針。
背面是M.2硬盤(pán)接口、SD卡槽、3組4 lane的MIPI CSI攝像頭輸入接口,以及一個(gè)MIPI DSI顯示輸出接口。
去掉散熱器之后,就可以看到板載的米爾MYC-LR3576模組了。這個(gè)模組就是米爾推出的LGA封裝模組。模組有加屏蔽殼,屏蔽殼在RK3576芯片頂端部分有開(kāi)窗。這個(gè)RK3576就是標題里說(shuō)的性?xún)r(jià)比無(wú)敵的SOC,
集成了四核ARM
Cortex-A72@2.2GHz
和四核ARM
Cortex-A53@1.8GHz
,以及還有一顆
Cortex-M0
的
MCU
核。GPU方面,它集成的是Mali-G52 MC3。搭載了算力高達6TOPS的NPU加速器。
集成度是真的高,性能也是真的強啊。
從縫隙看進(jìn)去,里面用的阻容器件是真的小啊。這模組里面封裝了SOC、PMIC、DDR、eMMC,以及各種阻容感,布局布線(xiàn)密度很大。所以做終端產(chǎn)品的一般規模企業(yè),真的沒(méi)必要自己做核心板。首先是研發(fā)難度較大、其次研發(fā)成本和時(shí)間投入巨大。索性專(zhuān)業(yè)的事情交給專(zhuān)業(yè)的人做,直接買(mǎi)這種成熟的模組往底板上一貼,還挺香的。
從這個(gè)角度看,這個(gè)模組真漂亮啊,這就是LGA封裝的魅力。相比于BTB
連接器
、郵票孔連接、排針連接等方式,LGA可以做到連接尺寸最小,可靠性最高,焊接也很方便,把模組當做一個(gè)大號的LGA封裝的芯片一樣使用即可。
板子上電源入口部分細節。
按鍵及指示燈細節。
HDMI和USB等接口防護
電路
細節。
以太網(wǎng)接口細節。
Wifi模組及天線(xiàn)細節。
MYiR logo細節。米爾真是把電路板的配色玩到極致了,黑金電路板搭配橙色排針,看起來(lái)就很高端,實(shí)際上他們的板子應用場(chǎng)景也確實(shí)都很高端。
板子看完了,接下來(lái)上電,出廠(chǎng)固件已經(jīng)燒錄好了Debian 12 操作系統。把我的一個(gè)2K 27寸顯示屏用HDMI線(xiàn)連接到這個(gè)開(kāi)發(fā)板,無(wú)壓力點(diǎn)亮。再給接個(gè)鍵盤(pán),鼠標,就可以當做另一臺電腦用了。
雖然看起來(lái)蠻帥氣的,但是我還是想體驗一下,這個(gè)板子的開(kāi)發(fā)流程。
02
資料
要體驗就要先拿到資料。開(kāi)發(fā)板的包裝盒和核心板屏蔽殼上都有二維碼及產(chǎn)品的PN碼和SN碼,使用這兩個(gè)碼可以在米爾開(kāi)發(fā)者中心下載對應產(chǎn)品的資料。
第一次體驗到這么正規的開(kāi)發(fā)板資料獲取方式,瞬間感覺(jué)付費用戶(hù)就是不一樣。
資料列表中的硬件資料,提供了硬件設計指南、硬件用戶(hù)手冊、硬件資料包。
軟件提供了米爾定制的Debian操作系統相關(guān)的軟件包和
Linux
操作系統相關(guān)軟件包。這個(gè)下載方式是阿里云盤(pán),將近20G的資料,十來(lái)分鐘就下載完了,體驗感很不錯,看來(lái)米爾是真的從用戶(hù)層面考慮這些細節了。
先看看文檔中的《MYD-LR3576 Debian軟件開(kāi)發(fā)指南.pdf》
目錄。
隨便找個(gè)內容看看,也很詳細,而且寫(xiě)了可能會(huì )遇到的錯誤以及處理辦法。
作為
硬件工程師
轉行的
嵌入式
工程師,硬件資料是我首要關(guān)注的,仔細看發(fā)現內容真多啊。其實(shí)也不意外,我之前就有分享過(guò)米爾的瑞米派資料:
誰(shuí)家做板子這么開(kāi)源?趕緊下載資料囤起來(lái),怕他們后悔。
任何一個(gè)外設都有詳細的參考電路、Layout建議。那是不是說(shuō),如果我想使用他們的核心板做底板,快速出產(chǎn)品給客戶(hù),直接照抄他們的設計指南就行了?我覺(jué)得大可不必,因為他們直接提供了底板的原理圖和
PCB
文件啊,東西都喂到嘴里了,還需要自己再去動(dòng)手抄嗎?那我CV工程師的尊嚴何在?開(kāi)玩笑歸開(kāi)玩笑,這樣減小了硬件環(huán)節的工作量,企業(yè)就有更多的精力專(zhuān)注于軟件層面的開(kāi)發(fā)了。
底板是六層板,拼板也做好了。
Allegro
的好處就是直接可以把封裝和焊盤(pán)一鍵導出,為我所用,一個(gè)字,爽!后面如果有客戶(hù)找我做3576項目的話(huà),那賺錢(qián)不是分分鐘嘛,哈哈哈。
03
開(kāi)發(fā)初體驗
看著(zhù)這么詳細的軟硬件開(kāi)發(fā)資料,我覺(jué)著(zhù)不跟著(zhù)走一下有點(diǎn)對不起這資料。于是趕緊打開(kāi)
Ubuntu
,跟著(zhù)《
MYD-LR3576 Debian軟件開(kāi)發(fā)指南.pdf
》開(kāi)始編譯系統。
第一步就是進(jìn)入SDK目錄,使用
./build.sh lunch
指令來(lái)配置目標開(kāi)發(fā)板,這里選擇7。
接下來(lái)就使用
./build.sh
指令來(lái)全部編譯一遍。第一遍全編譯會(huì )比較慢,可能需要幾個(gè)小時(shí),這時(shí)候起來(lái)活動(dòng)活動(dòng)、喝喝茶、甚至可以約個(gè)球友出去打會(huì )兒球,回來(lái)就編譯好了。
編譯好固件之后,使用瑞芯微的燒錄工具燒錄到板子上即可。關(guān)于燒錄,《
MYD-LR3576 Debian軟件開(kāi)發(fā)指南.pdf
》中花了整整八頁(yè)來(lái)講,真就差手把手了。
燒錄完重新上電,相當于又進(jìn)入了一個(gè)全新系統,連上網(wǎng)瀏覽個(gè)網(wǎng)頁(yè)、打開(kāi)終端玩一玩,都沒(méi)啥問(wèn)題。我在Github上看到有一個(gè)開(kāi)源的
HomeNAS
,打算抽空把它部署到這個(gè)板子上,這樣的話(huà),這個(gè)板子就可以作為我的家庭存儲管理中心了,這部分內容等我做好了再分享給大家。
04
后記
整體來(lái)說(shuō),經(jīng)過(guò)我的一番上手體驗,發(fā)現這個(gè)板子無(wú)論做工用料、顏值都是非常不錯的。資料完善程度也是遠遠超出了我的預期。跟著(zhù)文檔簡(jiǎn)單操作編譯個(gè)SDK也是非常順手。有句話(huà)說(shuō)得很好:改變自己最快的方法,就是做自己最害怕做的事!我以前很排斥去上手嵌入式Linux,因為我覺(jué)得這里面的東西過(guò)于龐雜,所以這些年錯過(guò)了不少發(fā)財的機會(huì )。但是最近硬著(zhù)頭皮真的去上手了嵌入式Linux,發(fā)現并沒(méi)有那么難,而且資料比我之前學(xué)MCU的資料更豐富、詳細、規范。真的就屬于:
早上手早漲薪,晚上手晚享受!
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