|
來(lái)源：TrendForce集邦咨詢(xún) 根據TrendForce集邦咨詢(xún)最新半導體封測研究報告，2024年全球封測(OSAT)市場(chǎng)面臨技術(shù)升級和產(chǎn)業(yè)重組的雙重挑戰。從營(yíng)收分析，日月光控股、Amkor（安靠）維持領(lǐng)先地位，值得關(guān)注的是，得益于政策支持和本地需求帶動(dòng)，長(cháng)電科技和天水華天等封測廠(chǎng)營(yíng)收皆呈雙位數成長(cháng)，對既有市場(chǎng)格局構成了強大的挑戰。 TrendForce集邦咨詢(xún)表示，2024年全球前十大封測廠(chǎng)合計營(yíng)收為415.6億美元，年增3%。居首位的日月光表現大致和2023年持平，營(yíng)收為185.4億美元，于前十名中占比近45%。2024年因手機、消費性電子、汽車(chē)與工業(yè)應用復蘇力道疲弱，相關(guān)封裝訂單回升有限。測試業(yè)務(wù)部分，也面臨對手競爭和部分客戶(hù)推動(dòng)測試自制化等挑戰。 
第二名Amkor去年營(yíng)收達63.2億美元，年減2.8%。主因是車(chē)用電子2024年受制于庫存去化效應和整車(chē)銷(xiāo)售低迷的影響，相關(guān)封裝需求未如預期回溫。而消費性元件的訂單雖有回暖，卻因亞洲市場(chǎng)價(jià)格競爭加劇，影響營(yíng)收成長(cháng)動(dòng)能。 長(cháng)電科技2024年營(yíng)收50億美元，年增19.3%，位居第三。得益于2023年下半年起半導體庫存逐步去化，消費性電子需求逐漸改善，加上AI PC與中階手機市場(chǎng)新平臺的拉貨效應，長(cháng)電科技的標準型封裝產(chǎn)能被快速填滿(mǎn)。 第四名通富微電2024年營(yíng)收年增5.6%，達33.2億美元。其受惠于通訊和消費電子等需求回暖，加上主要客戶(hù)AMD年度營(yíng)業(yè)額創(chuàng )新高，也為通富微電營(yíng)收規模獲得了保障。 排名第五的力成科技去年營(yíng)收為22.8億美元，僅年增約1%，原因包括主力的存儲器封測業(yè)務(wù)未見(jiàn)爆發(fā)性成長(cháng)，且先進(jìn)封裝仍在轉型過(guò)渡期。 營(yíng)收第六名天水華天年增達26%，來(lái)到20.1億美元，成長(cháng)幅度為前十大OSAT廠(chǎng)之首。該公司除低階、中階封裝已量產(chǎn)，也涉及高階技術(shù)開(kāi)發(fā)，有高比例客戶(hù)來(lái)自中國，并針對AI、高效能運算、汽車(chē)電子、存儲器等應用布局先進(jìn)封裝技術(shù)。 智路封測2024年營(yíng)收為15.6億美元、年增5%，排名第七。營(yíng)收成長(cháng)源自半導體需求回暖、技術(shù)升級，加上部分企業(yè)調整戰略，為智路封測拓展本地業(yè)務(wù)提供機會(huì )。 Hana Micron（韓亞微）去年營(yíng)收年增23.7%，達9.2億美元，居第八名，受惠于存儲器客戶(hù)表現出色，帶動(dòng)其業(yè)績(jì)大幅成長(cháng)。 第九名京元電子2024年營(yíng)收為9.1億美元，年減14.5%，主要受出售蘇州的京隆電子影響。但隨著(zhù)AI Server、HPC芯片市場(chǎng)持續擴大，京元電的測試業(yè)務(wù)跟著(zhù)成長(cháng)，并持續受惠于CoWoS產(chǎn)能擴張的測試需求。 第十名南茂科技營(yíng)收為7.1億美元，年增3.1%。在車(chē)用、OLED需求穩健支持下，驅動(dòng)IC業(yè)務(wù)是其主要成長(cháng)動(dòng)能。 TrendForce集邦咨詢(xún)表示，2024年OSAT市場(chǎng)的發(fā)展預示著(zhù)價(jià)值鏈重構正在進(jìn)行。無(wú)論是異質(zhì)整合、晶圓級封裝（WLP）、晶圓堆棧、先進(jìn)測試設備導入，以及AI與邊緣運算對高頻率、高密度封裝的迫切需求，都對OSAT業(yè)者提出了更高要求，封測業(yè)已從傳統制造業(yè)轉變?yōu)楦叨燃夹g(shù)整合與研發(fā)導向的策略核心。 總結而言，2024年全球OSAT市場(chǎng)在技術(shù)驅動(dòng)與區域重構下，呈現“成熟領(lǐng)先者穩健、區域新勢力崛起”的雙軸態(tài)勢，這也為后續先進(jìn)封裝與異質(zhì)整合技術(shù)的競爭，鋪陳出下一階段產(chǎn)業(yè)競爭的態(tài)勢。 |
