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來(lái)源：IT之家 CINNO Research 最新報告顯示，2022 年上半年全球半導體封測前十大廠(chǎng)商市場(chǎng)營(yíng)收增至約 175 億美元（約 1254.75 億元人民幣），同比增加約 16.7%。 報告指出，入圍企業(yè)排名 Top10 與 2021 年上半年企業(yè)保持一致。其中，中國臺灣地區企業(yè) 5 家，中國大陸地區企業(yè) 3 家，美國企業(yè) 1 家，新加坡企業(yè) 1 家。 IT之家了解到，CINNO Research 表示，未來(lái)隨著(zhù) 5G 通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、大數據、人工智能、視覺(jué)識別、自動(dòng)駕駛等應用場(chǎng)景的持續增加，業(yè)內對于體積更輕薄、數據傳輸速率更快、功率損耗更小芯片的需求將繼續提高，而先進(jìn)封裝作為延續摩爾定律的重要手段，已成為未來(lái)全球封測市場(chǎng)的主要增量，市場(chǎng)規模將持續增長(cháng)。 
CINNO Research 公布的全球前十大半導體封測 (OSAT) 2022 年上半年經(jīng)營(yíng)情況如下： No.1：日月光控股 (ASE) 營(yíng)業(yè)收入同比增長(cháng)約 27.1%，位居第一。由于 HPC、汽車(chē)、5G、IoT 增長(cháng)和不斷擴大的硅含量導致強勁的終端需求，2022 年上半年封測事業(yè)汽車(chē)電子營(yíng)收較去年成長(cháng) 54%。 No.2：安靠 (Amkor) 營(yíng)業(yè)收入同比增長(cháng) 13.5%，位居第二。由于對數據中心和高性能計算需求的增加，該部分產(chǎn)品營(yíng)收同比增長(cháng) 27%；同時(shí)，在汽車(chē)和工業(yè)方面營(yíng)收同比增長(cháng) 16%。由于客戶(hù)群體的粘性以及長(cháng)期合作協(xié)議的綁定，WB 和 Lead Frame 的產(chǎn)能利用率目前還是相當穩定。 No.3：長(cháng)電科技 (JECT) 營(yíng)業(yè)收入同比增長(cháng)約 8.5%，位居第三。長(cháng)電科技在 5G 通信類(lèi)、高性能計算、消費類(lèi)、汽車(chē)和工業(yè)等重要領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導體先進(jìn)封測技術(shù)。公司將進(jìn)一步推進(jìn)高密度集成 SiP 集成技術(shù)、2.5D / 3D 晶圓級小芯片集成技術(shù)的生產(chǎn)應用和客戶(hù)產(chǎn)品導入。 No.4：力成科技 (Powertech) 營(yíng)業(yè)收入同比增長(cháng)約 8.9%，位居第四。力成科技上半年營(yíng)收創(chuàng )歷史同期最高。在數據中心、車(chē)用電子、高階運算的需求下，DRAM 產(chǎn)能需求持穩。由于消費電子市場(chǎng)銷(xiāo)量的下降和庫存調整，NAND&SSD 方面也將受影響，但數據中心的需求將維持。公司將持續保持 Flip Chip 及先進(jìn)封測技術(shù)在邏輯芯片業(yè)務(wù)上的發(fā)展。 No.5：通富微電 (TFME) 營(yíng)業(yè)收入同比增長(cháng)約 33.4%，位居第五。通富微電封測營(yíng)收大幅增長(cháng)得益于各大基地同步實(shí)現突破，崇川工廠(chǎng)、南通通富、合肥通富及通富超威都各自完成了眾多新產(chǎn)品的導入和量產(chǎn)及關(guān)鍵客戶(hù)的突破，同時(shí)預計下半年將小規模量產(chǎn)客戶(hù) 5nm 產(chǎn)品。 No.6：華天科技 (HT-Tech) 營(yíng)業(yè)收入同比增長(cháng)約 6.9%，位居第六。華天科技現已具備 Chiplet 封裝技術(shù)平臺，同時(shí)已完成大尺寸 eSiFO 產(chǎn)品工藝開(kāi)發(fā)，通過(guò)芯片級和板級可靠性認證。 此外，聯(lián)合科技 (UTAC)、京元電子 (KYEC)、南茂科技 (ChipMOS)、頎邦科技 (Chipbond) 分列第七至第十名。 |
