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全球第三大半導體硅晶圓供應商環(huán)球晶圓（GlobalWafers）今日宣布，其位于美國得克薩斯州謝爾曼市的12英寸一貫制程半導體硅晶圓制造廠(chǎng)GlobalWafers America（GWA）正式啟用。作為美國本土唯一可量產(chǎn)先進(jìn)制程12英寸硅晶圓的工廠(chǎng)，GWA的投產(chǎn)標志著(zhù)美國半導體供應鏈關(guān)鍵環(huán)節的重大突破。與此同時(shí)，環(huán)球晶圓董事長(cháng)徐秀蘭在開(kāi)幕典禮上宣布，公司計劃追加40億美元投資，啟動(dòng)第三、第四期擴建工程，使美國基地總投資規模達到75億美元，并預留第五、第六期擴建空間，劍指全球最大硅晶圓制造中心。 填補供應鏈缺口，GWA成美國半導體戰略支點(diǎn) GWA工廠(chǎng)占地142英畝，總投資35億美元，其中4.06億美元來(lái)自美國商務(wù)部《芯片與科學(xué)法案》補貼。該廠(chǎng)采用全制程先進(jìn)工藝，月產(chǎn)能規劃達120萬(wàn)片，覆蓋從先進(jìn)制程到成熟制程的廣泛需求，其產(chǎn)品將廣泛應用于智能手機、人工智能芯片、汽車(chē)電子及數據中心等核心領(lǐng)域。 美國投資加速辦公室執行長(cháng)Michael Grimes在典禮上表示：“環(huán)球晶圓的投資是美國制造業(yè)回流的典范，GWA將確保先進(jìn)芯片的關(guān)鍵材料——硅晶圓實(shí)現本土化生產(chǎn)，強化美國半導體供應鏈的韌性與自主性�！钡每怂_斯州州長(cháng)Greg Abbott強調，GWA的落地使該州成為全美唯一擁有先進(jìn)硅晶圓制造能力的地區，進(jìn)一步鞏固了得州在半導體產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)導地位。 40億美元追加投資，產(chǎn)能將提升數倍 在GWA一期、二期工程順利投產(chǎn)之際，環(huán)球晶圓宣布啟動(dòng)第三、第四期擴建計劃，新增投資40億美元，預計于2028年前完成。擴建后，GWA廠(chǎng)區總產(chǎn)能將較當前水平提升數倍，并預留第五、第六期擴建空間，未來(lái)有望成為全球最大的12英寸硅晶圓制造基地。 徐秀蘭指出，追加投資基于三大考量：一是美國芯片制造商未來(lái)十年超5000億美元的新投資計劃催生巨大需求；二是關(guān)稅結構調整后，本土化生產(chǎn)更具成本優(yōu)勢；三是美國政府對半導體產(chǎn)業(yè)的持續政策支持。她表示：“環(huán)球晶圓是唯一在美國本土生產(chǎn)先進(jìn)晶圓的供應商，此次擴產(chǎn)將確保美國新一代技術(shù)與創(chuàng )新所需的晶圓供應�！� 重塑全球半導體產(chǎn)業(yè)格局 隨著(zhù)GWA的啟用及擴產(chǎn)計劃的推進(jìn)，環(huán)球晶圓在美國的布局將徹底改變全球硅晶圓供應版圖。目前，該公司已形成亞洲（中國臺灣、日本）、歐洲（意大利）與美洲（得州）“三足鼎立”的全球化產(chǎn)能網(wǎng)絡(luò )，進(jìn)一步鞏固其行業(yè)前三的地位。 分析人士指出，GWA的投產(chǎn)不僅填補了美國半導體供應鏈的關(guān)鍵缺口，更通過(guò)大規模擴產(chǎn)計劃，為美國芯片產(chǎn)業(yè)的長(cháng)期競爭力注入核心動(dòng)力。未來(lái)十年，隨著(zhù)擴建工程的逐步落地，環(huán)球晶圓或將成為重塑全球半導體產(chǎn)業(yè)格局的關(guān)鍵力量。 |
