搶攻高階移動(dòng)通訊商機 28nm基站處理器晶片戰開(kāi)打

發(fā)布時(shí)間:2012-4-10 00:00    發(fā)布者:1770309616
  著(zhù)眼于高階通訊基礎設施業(yè)務(wù)的龐大市場(chǎng)商機,包括飛思卡爾Freescale Semiconductor)、德州儀器(TI)和LSI等公司在2012年世界移動(dòng)通訊大會(huì )(MWC 2012)上,競相發(fā)表全新整合式28納米(nm) 基站處理器晶片,為此集訊號處理、網(wǎng)路、安全與控制功能于一的高效能28nm元件時(shí)代展開(kāi)新一波處理器晶片戰。
  TI發(fā)布其首款基站晶片采用ARM Cortex A15核心架構。飛思卡爾則聲稱(chēng)其采用StarCore DSPSoC性能更勝一籌。LSI也推出具有嵌入式安全性與Layer 2切換機制的首款多核心PowerPC元件。該公司并表示將進(jìn)一步取得ARM A15核心授權,應用于明年起開(kāi)發(fā)的新款產(chǎn)品中。
  事實(shí)上,推動(dòng)這一基站市場(chǎng)的巨大成長(cháng)動(dòng)力預計將來(lái)自于一系列廣泛的小型蜂巢式基地臺。LSI尚未針對這個(gè)新興領(lǐng)域發(fā)表相關(guān)晶片,但飛思卡爾和TI均已開(kāi)發(fā)出可因應市場(chǎng)需求的產(chǎn)品了。
  隨著(zhù)這一波智能手機與平板電腦的快速成長(cháng)浪潮,帶來(lái)巨大的行動(dòng)數據流量幾乎淹沒(méi)了電信業(yè)者的網(wǎng)路架構基礎。盡管電信業(yè)者迅速自各方面加以應變,但仍無(wú)法趕得上龐大的行動(dòng)寬頻資料飆升速度。電信業(yè)者需要高效且低功耗且的解決方案,以因應行動(dòng)寬頻流量持續成長(cháng)的壓力與挑戰。
  TI通訊平臺滿(mǎn)足大小基站需求
  因應高容量小型蜂巢式與大型基站的各種需求,TI以該公司可擴展的第二代KeyStone架構開(kāi)發(fā)TCI6636系列。與采用上一代KeyStone架構的40nm ARM A8相比,新的KeyStone II晶片采用28nm A15核心提供更高兩倍以上的容量和效能,同時(shí)也大幅改善功耗效能比。
  相較于前一代產(chǎn)品中采用最多8個(gè)ARM A8與DSP核心,新晶片系列內含多達32個(gè)ARM Cortex-A15 RISC和c66x DSP核心,適用于需要高效能和低功耗的應用領(lǐng)域。新版高階晶片并內建高達18Mb的記憶體,功耗僅為傳統RISC核心的一半,低階版元件功耗約20W。
  TI將先發(fā)布該系列的三款元件,包括一款針對HSPA+系統的元件,可在小型蜂巢式基站應用中支援多達64位用戶(hù),另一款支援40MHz LTE-Advanced通道的電信級元件,可同時(shí)針對256位用戶(hù)共同使用。
  該晶片并整合一系列數據封包處理功能,以及Layer 1-3天線(xiàn)、乙太網(wǎng)路和序列RapidIO交換功能等,進(jìn)一步降低功耗與材料清單(BOM),從而為用戶(hù)實(shí)現高性能,為電信業(yè)者降低資本支出與營(yíng)運成本。
  飛思卡爾DSP核心效能更勝一籌
  飛思卡爾新款QorIQ B4860蜂巢式基站SoC采用四組雙執行緒64位元Power e6500核心以及時(shí)脈高達1.8GHz的128位元Altivec SIMD引擎。透過(guò)飛思卡爾智慧化整合能力,加上先進(jìn)的28nm制程技術(shù),B4860的運算能力大幅提升,原始的可程式化性能超過(guò)21GHz。
  e6500核心十分適于Layer2控制及傳輸處理,加上經(jīng)過(guò)改良的高效能AltiVec向量處理單元,大幅提升Layer 2排程演算法效能。B4860還整合六組可執行高達每周期8指令集的雙執行緒1.2GHz SC3900 StarCore FVP核心,所有基頻數位層處理提供平衡與可程式化架構。
  根據BDTIsimMark 2000基準測試,基于飛思卡爾創(chuàng )新QorIQ Qonverge多模平臺打造的QorIQ B4860 DSP核心在1.2GHz時(shí)達到了37,460的效能評比,較市場(chǎng)上其它競爭對手產(chǎn)品的評比分數更高兩倍多。
  B4860支援從5至60 MHz通道,涵蓋GSM、WCDMA到LTE-Advanced等網(wǎng)路覆蓋,提供包括Layer 1 和Layer 2傳輸、安全性與MIMO天線(xiàn)等功能。
  該晶片將在今年六月出樣,預計于明年年初進(jìn)行量產(chǎn)。飛思卡爾預計還將盡快發(fā)布針對都會(huì )基地臺的低階晶片版本。
  LSI通訊處理器實(shí)現低成本
  另一方面,LSI發(fā)布支援整合安全性與Gbit/10Gbit乙太網(wǎng)路交換功能的Axxia通訊處理器系列最新成員AXM2500。該元件的成本更低,而且在同時(shí)啟動(dòng)所有功能的功耗仍可低至10W。
  AXM2500采用PowerPC 476FP處理器核心以及LSI硬體加速引擎,執行速度在GHz以上,并可提高可編程設計的靈活性與效能。該晶片可望在今年六月以前提供樣片。
  采用28nm制程的AXM2500可透過(guò)SoC內建的安全系統達到更強的安全性能。將安全功能直接整合到通訊處理器中,能夠減少潛在攻擊點(diǎn),從而強化其功能與可靠性。
  AXM2500針對無(wú)線(xiàn)存取和回程網(wǎng)路設計,將流量管理、安全和封包處理功能、乙太網(wǎng)路交換器的橋接功能,以及多重服務(wù)處理器的傳輸和網(wǎng)路互聯(lián)功能結合至單一元件中。LSI網(wǎng)路事業(yè)部產(chǎn)品總監Tareq Bustami表示,“AXM2500可應用在Gbit聚合、基地臺傳輸,以及CPU邊緣路由器用的流量管理等!
  AXM2500將于今年第二季供貨。LSI并已為其下一代產(chǎn)品和ASIC取得ARM A15核心使用授權。該公司預計將會(huì )同時(shí)推出采用PowerPC和A15的SoC,Bustami說(shuō)。他認為,A15是一款更具高效率的核心,但“在我們的發(fā)展藍圖中也加入了PowerPC解決方案,”他說(shuō)。
  其他晶片供應商也正蓄勢待發(fā),準備積極搶占這一基站市場(chǎng)大餅。例如Cavium Networks也在MWC上展示其OCTEON Fusion系列,可在全頻寬時(shí)執行LTE基站的各種功能。
  
  圖:TCI6636 SoC產(chǎn)品方塊圖


來(lái)源:EETtaiwan
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