有效的PCB噴錫處理方法

發(fā)布時(shí)間:2012-8-7 13:56    發(fā)布者:pcbanfang2012
關(guān)鍵詞: PCB , 噴錫
首先,HAL的主要作用:

①控制裸銅表面氧化;

②保持可焊性;

第二,有兩種噴錫:縱向和橫向的HAL HAL的,垂直噴錫下列主要缺點(diǎn):

①議會(huì )上下加熱不均勻,后進(jìn)先出,易彎板卷曲的缺陷;

②墊對錫粗細不均,因為熱空氣部隊和Chuigua重力的作用下緣墊生產(chǎn)馬口鐵下跌,因此,SMT焊接表面貼裝部件是不容易粘貼穩定,便于后焊接件抵消或紀念碑立法現象。

③板與墻上的焊料接觸時(shí)間洞裸銅墊較長(cháng),一般超過(guò)6秒,銅量的熔爐更快的速度在焊料,銅含量的增加增長(cháng)將直接影響到焊盤(pán),因為萬(wàn)邦厚度由此產(chǎn)生的合金層厚,讓董事會(huì )貨架貨架壽命大大減少,對HAL的水平顯著(zhù)克服這些缺點(diǎn),

相對于垂直噴錫,主要有以下優(yōu)點(diǎn):

①熔錫和裸銅線(xiàn)接觸時(shí)間短,2秒左右,萬(wàn)邦薄,長(cháng)保質(zhì)期的厚度;
②潤濕時(shí)間,潤濕時(shí)間短,1秒左右;
③板受熱均勻,保持良好的機械性能,板喬少;
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