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目前隨著(zhù)印制線(xiàn)路板向高密度、高精度方向發(fā)展百能網(wǎng)(PCBpartner)，對硫酸鹽PCB鍍銅工藝提出了更加嚴格的要求，必須同時(shí)控制好PCB鍍銅工藝過(guò)程中的各種因素，才能獲得高品質(zhì)的鍍層。下面針對PCB鍍銅工藝過(guò)程中出現氯離子消耗過(guò)大的現象，分析氯離子消耗過(guò)大的原因。 出現氯離子消耗過(guò)大的前因 PCB鍍銅時(shí)線(xiàn)路板板面的低電流區出現"無(wú)光澤"現象，氯方子濃度偏低；一般通過(guò)添加鹽酸后，板面低電流密度區的鍍層"無(wú)光澤"現象才能消失，鍍液中的氯離子濃度才能達到正常范圍，板面鍍層光亮。如果要通過(guò)百能網(wǎng)(PCBpartner)添加大量鹽酸來(lái)解決低電流密度區鍍層"無(wú)光澤"現象，就不一定是氯離子濃度太低而造成的，需分析其真正的原因。如果采取添加大量鹽酸：一來(lái)，可能會(huì )產(chǎn)生其它后果，二來(lái)增加生產(chǎn)成本，不利于企業(yè)競爭。 正確分析"低電流密度區鍍層無(wú)光澤"原因 通過(guò)添加大量的鹽酸來(lái)消除"低電流密度區鍍層不光亮"現象，說(shuō)明如是氯離子過(guò)少，才需添加鹽酸來(lái)增加氯離子的濃度達到正常范圍，使低電流密度區鍍層光亮。如果要添加成倍的鹽酸才能使氯離子的濃度達到正常范圍？是什么在消耗大量的氯離子呢？氯離子濃度太高會(huì )使光亮劑消耗快。說(shuō)明氯離子與光亮劑會(huì )產(chǎn)生反應，過(guò)量的氯離子會(huì )消耗；反過(guò)來(lái)，過(guò)量的光亮劑也消耗氯離子。因為氯離子過(guò)少和光亮劑過(guò)量都是造成低電流密度區鍍層不光亮"的主要原因，因此可見(jiàn)，造成"PCB鍍銅中氯離子消耗過(guò)大的主要原因是光亮劑濃度太高。 |
