|
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。 第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，啟動(dòng)POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來(lái)備用。 第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹(shù)直，否則掃描的圖象就無(wú)法使用。 第四步，調整畫(huà)布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒(méi)有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線(xiàn)條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。 第五步，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過(guò)兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。 第六，將TOP。BMP轉化為T(mén)OP。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線(xiàn)就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫(huà)完后將SILK層刪掉。 第七步，將BOT。BMP轉化為BOT。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線(xiàn)就是了。畫(huà)完后將SILK層刪掉。 第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為一個(gè)圖就OK了。 第九步，用激光打印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒(méi)錯，你就大功告成了。 得門(mén)電子有限公司 網(wǎng)址：www。bjdm。com 電話(huà)：010-82822616 聯(lián)系人：夏經(jīng)理 北京市海淀區知春路50號漢榮大廈1號樓9層906 |
