B線(xiàn)路板設計及制作前專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)（一）

華強PCB5

1.Annular Ring 孔環(huán)
指繞接通孔壁外平貼在板面上的銅環(huán)而言。在內層板上此孔環(huán)常以十字橋與外面大地相連，且更常當成線(xiàn)路的端點(diǎn)或過(guò)站。在外層板上除了當成線(xiàn)路的過(guò)站之外，也可當成零件腳插焊用的焊墊。與此字同義的尚有Pad(配圈)、Land (獨立點(diǎn))等。
2、Artwork底片
在電路板工業(yè)中，此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(DiazoFilm)則另用 Phototool 以名之。PCB 所用的底片可分為“原始底片”MasterArtwork 以及翻照后的“工作底片”WorkingArtwork 等。
3、BasicGrid 基本方格
指電路板在設計時(shí)，其導體布局定位所著(zhù)落的縱橫格子。早期的格距為100 mil，目前由于細線(xiàn)密線(xiàn)的盛行，基本格距已再縮小到 50 mil。
4、BlindVia Hole 盲導孔
指復雜的多層板中，部份導通孔因只需某幾層之互連，故刻意不完全鉆透，若其中有一孔口是連接在外層板的孔環(huán)上，這種如杯狀死胡同的特殊孔，稱(chēng)之為“盲孔”(BlindHole)。
5、BlockDiagram 電路系統塊圖
將組裝板及所需的各種零組件，在設計圖上以正方或長(cháng)方形的空框加以框出， 且用各種電性符號，對其各框的關(guān)系逐一聯(lián)絡(luò )，使組成有系統的架構圖。
6、BombSight 彈標
原指轟炸機投彈的瞄準幕。PCB 在底片制作時(shí)，為對準起見(jiàn)也在各角落設置這種上下兩層對準用的靶標，其更精確之正式名稱(chēng)應叫做Photographers'　Target。
7、Break-awaypanel 可斷開(kāi)板
指許多面積較小的電路板，為了在下游裝配線(xiàn)上的插件、放件、焊接等作業(yè)的方便起見(jiàn)，在 PCB 制程中，特將之并合在一個(gè)大板上，以進(jìn)行各種加工。完工時(shí)再以跳刀方式，在各獨立小板之間進(jìn)行局部切外形(Routing)斷開(kāi)，但卻保留足夠強度的數枚“連片”(TieBar 或Break-away Tab)，且在連片與板邊間再連鉆幾個(gè)小孔；或上下各切 V 形槽口，以利組裝制程完畢后，還能將各板折斷分開(kāi)。這種小板子聯(lián)合組裝方式，將來(lái)會(huì )愈來(lái)愈多，IC卡即是一例。
8、BuriedVia Hole 埋導孔
指多層板之局部導通孔，當其埋在多層板內部層間成為“內通孔”，且未與外層板“連通”者，稱(chēng)為埋導孔或簡(jiǎn)稱(chēng)埋孔。
9、BusBar 匯電桿
多指電鍍槽上的陰極或陽(yáng)極桿本身，或其連接之電纜而言。另在“制程中”的電路板，其金手指外緣接近板邊處，原有一條連通用的導線(xiàn)(鍍金操作時(shí)須被遮蓋)，再另以一小窄片(皆為節省金量故需盡量減小其面積)與各手指相連，此種導電用的連線(xiàn)亦稱(chēng)Bus Bar。而在各單獨手指與 Bus Bar 相連之小片則稱(chēng)ShootingBar。在板子完成切外形時(shí)，二者都會(huì )一并切掉。
10、CAD電腦輔助設計
Computer Aided Design，是利用特殊軟體及硬體，對電路板以數位化進(jìn)行布局(Layout)，并以光學(xué)繪圖機將數位資料轉制成原始底片。此種CAD對電路板的制前工程，遠比人工方式更為精確及方便。
11、Center-to-CenterSpacing 中心間距
指板面上任何兩導體其中心到中心的標示距離(NominalDistance)而言。若連續排列的各導體，而各自寬度及間距又都相同時(shí)(如金手指的排列)，則此“中心到中心的間距”又稱(chēng)為節距(Pitch)。
12、Clearance余地、余隙、空環(huán)
指多層板之各內層上，若不欲其導體面與通孔之孔壁連通時(shí)，則可將通孔周?chē)�的銅箔蝕掉而形成空環(huán)，特稱(chēng)為“空環(huán)”。又外層板面上所印的綠漆與各孔環(huán)之間的距離也稱(chēng)為Clearance 。不過(guò)由于目前板面線(xiàn)路密度愈漸提高，使得這種綠漆原有的余地也被緊逼到幾近于無(wú)了。
13、ComponentHole 零件孔
指板子上零件腳插裝的通孔，這種腳孔的孔徑平均在 40mil 左右�，F在SMT盛行之后，大孔徑的插孔已逐漸減少，只剩下少數連接器的金針孔還需要插焊，其余多數SMD 零件都已改采表面粘裝了。
14、ComponentSide 組件面
早期在電路板全采通孔插裝的時(shí)代，零件一定是要裝在板子的正面，故又稱(chēng)其正面為“組件面”。板子的反面因只供波焊的錫波通過(guò)，故又稱(chēng)為“焊錫面”(SolderingSide) 。目前 SMT 的板類(lèi)兩面都要粘裝零件，故已無(wú)所謂“組件面“或“焊錫面”了，只能稱(chēng)為正面或反面。通常正面會(huì )印有該電子機器的制造廠(chǎng)商名稱(chēng)，而電路板制造廠(chǎng)的 UL代字與生產(chǎn)日期，則可加在板子的反面。
15、ConductorSpacing 導體間距
指電路板面的某一導體，自其邊緣到另一最近導體的邊緣，其間所涵蓋絕緣底材面的跨距，即謂之導體間距，或俗稱(chēng)為間距。又，Conductor是電路板上各種形式金屬導體的泛稱(chēng)。
16、ContactArea 接觸電阻
在電路板上是專(zhuān)指金手指與連接器之接觸點(diǎn)，當電流通過(guò)時(shí)所呈現的電阻之謂。為了減少金屬表面氧化物的生成，通常陽(yáng)性的金手指部份，及連接器的陰性卡夾子皆需鍍以金屬，以抑抵其“接載電阻”的發(fā)生。其他電器品的插頭擠入插座中，或導針與其接座間也都有接觸電阻存在。
17、CornerMark 板角標記
電路板底片上，常在四個(gè)角落處留下特殊的標記做為板子的實(shí)際邊界。若將此等標記的內緣連線(xiàn)，即為完工板輪廓外圍(Contour)的界線(xiàn)。
18、Counterboring定深擴孔，埋頭孔
電路板可用螺絲鎖緊固定在機器中，這種匹配的非導通孔(NPTH)，其孔口須做可容納螺帽的“擴孔”，使整個(gè)螺絲能沉入埋入板面內，以減少在外表所造成的妨礙。
19、Crosshatching十字交叉區
電路板面上某些大面積導體區，為了與板面及綠漆之間都得到更好的附著(zhù)力起見(jiàn)，常將感部份銅面轉掉，而留下多條縱橫交叉的十字線(xiàn)，如網(wǎng)球拍的結構一樣，如此將可化解掉大面積銅箔，因熱膨脹而存在的浮離危機。其蝕刻所得十字圖形稱(chēng)為Crosshatch，而這種改善的做法則稱(chēng)為 Crosshatching。
20、Countersinking錐型擴孔，喇叭孔
是另一種鎖緊用的螺絲孔，多用在木工家俱上，較少出現精密電子工業(yè)中。
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