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對GlobalFoundries公司設在德國德累斯頓的Fab1工廠(chǎng)的總經(jīng)理Udo Nothelfer和他的員工來(lái)說(shuō)，今年可以說(shuō)是任務(wù)繁重的一年。今年， 他管理的這間工廠(chǎng)要實(shí)現產(chǎn)能的翻倍，其月晶圓產(chǎn)能要從3萬(wàn)片增加到6萬(wàn)片。同時(shí)，Fab1工廠(chǎng)的生產(chǎn)任務(wù)也將從過(guò)去單單為AMD公司代工MPU芯片，轉為 現在的還需要為其它多家公司代工芯片產(chǎn)品。不僅如此，今年Fab1還要盡量提升采用新款32/28nm HKMG制程技術(shù)制作的芯片產(chǎn)品的產(chǎn)量。 不過(guò)挑戰正是德累斯頓前進(jìn)的動(dòng)力。這個(gè)原屬共產(chǎn)東德的科技城市在冷戰時(shí)代便是前蘇聯(lián)的微電子科技重鎮，同時(shí)這里還是德國的文化中心，兩德統一前的最后5年，俄羅斯總理普京便曾在這里從事克格勃活動(dòng)。在GlobalFoundries一年前從AMD那里分拆出來(lái)以前，在A(yíng)MD手下的這間設在德累斯頓的Fab工廠(chǎng)仍處在長(cháng)期虧損的經(jīng)營(yíng)狀態(tài)下。 不久，同樣位于德累斯頓的另一家內存芯片公司奇夢(mèng)達宣布破產(chǎn)倒閉。不過(guò)這家公司及其Fab工廠(chǎng)的倒閉卻給 GlobalFoundries帶來(lái)了一些意外的收獲，他們從倒閉的奇夢(mèng)達那里挖來(lái)了100名左右的奇夢(mèng)達前工程師。而且在近年德國的光伏工業(yè)境況不佳的情況影響下,部分離開(kāi)奇夢(mèng)達前往這些光伏半導體公司就職的工程師也選擇了再次跳槽。GlobalFoundries德雷斯頓廠(chǎng)方的發(fā)言人Karin Raths表示：“成為一家純粹的獨立芯片代工廠(chǎng)，這不僅為我們德累斯頓工廠(chǎng)的員工帶來(lái)了新的動(dòng)力，而且我們也感到非常興奮，而且這種興奮會(huì )一直延續下去�！� 這種動(dòng)力很可能就是驅使GlobalFoundries度過(guò)這關(guān)鍵一年的最大支柱力量。據 Nothelfer表示，德雷斯頓工廠(chǎng)的工程師們每周都會(huì )就如何更好地整合Fab1下屬的兩所車(chē)間(Module1/Module2)召開(kāi)討論例會(huì ).在 Fab1工廠(chǎng)中，2號車(chē)間(Module2)是從原屬AMD的Fab30/38工廠(chǎng)升級而來(lái)，原來(lái)擺設在Fab30/38中的一個(gè)C4凸焊產(chǎn)線(xiàn)后來(lái)被移往別處，以便為2號車(chē)間留出更多的空間來(lái)負責前段工步的生產(chǎn)。而原屬AMD的較新Fab36工廠(chǎng)則被改名為1號車(chē)間，目前大部分晶圓處理工步都在1號車(chē)間里面完成。 
CUB:中央公用廠(chǎng)房，指專(zhuān)為芯片生產(chǎn)車(chē)間提供水，化學(xué)藥劑和氣體等材料的車(chē)間。EC:能源中心，專(zhuān)門(mén)為工廠(chǎng)提供電能供應的設施。BTF:芯片凸焊測試產(chǎn)線(xiàn)。 據 Nothelfer介紹，由于現在兩個(gè)車(chē)間里的芯片生產(chǎn)線(xiàn)和芯片凸焊產(chǎn)線(xiàn)采用了彼此整合的布置方式，因此車(chē)間里的現有生產(chǎn)設備需要重新布置，有大約250 套新的生產(chǎn)設備需要在車(chē)間中安裝，另外，兩個(gè)車(chē)間之間還會(huì )連接一個(gè)自動(dòng)化材料處理系統(automated material handling system (AMHS) )。 德累斯頓Fab1工廠(chǎng)的新產(chǎn)品未來(lái)規劃： 德累斯頓Fab1很快便要開(kāi)始提升32nm制程MPU產(chǎn)品：代號 Llano的AMD四核Fusion集顯處理器的產(chǎn)能，這款MPU的集顯性能將十分強勁。而 OEM廠(chǎng)商則將于明年開(kāi)始上市使用了這款MPU的產(chǎn)品。據 Nothelfer表示，由于這款MPU的性能要比其它同類(lèi)產(chǎn)品要高出不少，因此負責生產(chǎn)這款產(chǎn)品的GlobalFoundries將比其它代工對手在市場(chǎng)競爭力方面更有優(yōu)勢，他認為“我們這款MPU的產(chǎn)量會(huì )像火箭速度那樣飆升�！� 這間位于德累斯頓的芯片工廠(chǎng)從1995年便開(kāi)始建造，2000年，這里的廠(chǎng)房開(kāi)始正式生產(chǎn)0.18微米制程芯片，這間工廠(chǎng)擁有自己的電廠(chǎng)，電廠(chǎng)的供電能力足以照亮全城。目前，GlobalFoundries德累斯頓Fab1工廠(chǎng)的員工總數已經(jīng)達到2600人，而GlobalFoundries全公司的雇員總數為1萬(wàn)人(這里已經(jīng)計入了剛剛與他們合并的新加坡特許半導體的員工數量)。德雷斯頓Fab1工廠(chǎng)將負責45/40nm，以及32/28nm 制程芯片的生產(chǎn)，而原屬特許，位于新加坡的300mm Fab7廠(chǎng)則主要負責65nm制程芯片的生產(chǎn)。在GlobalFoundries公司的發(fā)展計劃圖中，我們可以看到其超高性能(SHP)SOI芯片將于今年第三季度開(kāi)始生產(chǎn)，而第四季度他們會(huì )開(kāi)始28nm高性能(HP)芯片的生產(chǎn)。到明年，德累斯頓Fab1則將開(kāi)始40nm通用級(G)芯片和28nm超低功耗(SLP)芯片的生產(chǎn)。
明年將有多款基于28nm SLP制程的高產(chǎn)量芯片產(chǎn)品推出(打*號表示將采用HKMG工藝技術(shù)) GlobalFoundries的設計部門(mén)副總裁Subramani Kengeri表示：“屆時(shí)設計方委托我們試產(chǎn)的G型芯片在種類(lèi)方面會(huì )相對較多，不過(guò)SLP芯片則將是產(chǎn)量最大的一種產(chǎn)品�！� Nothelfer 表示：“我們的主要策略是讓新加坡的Fab7工廠(chǎng)繼續將65nm制程發(fā)揚光大。而德累斯頓Fab1則將為我們40nm制程新款G型產(chǎn)品的客戶(hù)負責代工芯片，至于40nm舊工藝產(chǎn)品的客戶(hù)則將仍由新加坡工廠(chǎng)負責�！绷硗�，新加坡的300mm芯片廠(chǎng)目前也在進(jìn)行產(chǎn)能擴充，計劃從現有的3.7萬(wàn)片提升到 2011年的4.8萬(wàn)片月產(chǎn)能。至于今年GlobalFoundrie 25億美元的投資預算，Nothelfer表示：“投資的絕大部分金額都將用于這間工廠(chǎng)的產(chǎn)能提升�！� 對 Fab1工廠(chǎng)而言，目前最大的考驗就是需要為多家客戶(hù)的多種產(chǎn)品提供代工服務(wù)，由于產(chǎn)品的種類(lèi)變多和芯片總產(chǎn)能的提升，廠(chǎng)房之間的自動(dòng)化材料處理系統 AMHS也需要進(jìn)行擴建，這樣才能減少生產(chǎn)成本和生產(chǎn)時(shí)間。 在芯片3D立體互聯(lián)技術(shù)方面的進(jìn)展：
當被問(wèn)及有關(guān)3D芯片立體互聯(lián)技術(shù)的有關(guān)進(jìn)展時(shí)，Nothelfer則表示GlobalFoundries公司目前已經(jīng)在與德國柏林弗朗霍夫研究院合作開(kāi)發(fā)一種適用于將處理器和內存芯片集成在一起的3D芯片立體互聯(lián)封裝技術(shù)。而且這項研究還是在德國薩克森自由州 (德雷斯頓是這個(gè)州的首府)州政府和歐盟的贊助下進(jìn)行的，有關(guān)方面一共為這個(gè)項目贊助了590萬(wàn)歐元的資金。這項研究項目的初步計劃是在內存芯片與處理器芯片之間制作轉接板，然后將這兩種芯片通過(guò)轉接板封裝在一起，不過(guò)項目的最終目標是實(shí)現真正芯片級的交錯式立體封裝。Nothelfer表示：“按照原來(lái)的計劃，使用這種技術(shù)的芯片產(chǎn)品定于2011年進(jìn)行生產(chǎn)，不過(guò)現在看來(lái)實(shí)現的日期可能要后推到2012年�！�;另外他還表示使用這種封裝技術(shù)后有關(guān)的前段和后段工藝頁(yè)需要進(jìn)行一些調整。 GlobalFoundries的優(yōu)勢和生產(chǎn)設施到位狀況： 據Open-Silicon公司的CEO Naveed Sherwani表示，GlobalFoundries的 Fab1工廠(chǎng)在芯片代工市場(chǎng)中將具備兩大優(yōu)勢。首先，阿聯(lián)酋的ATIC公司已經(jīng)公開(kāi)承諾稱(chēng)會(huì )再向 GlobalFoundries公司注入180億美元的資金;而且，GlobalFoundries公司Fab1工廠(chǎng)生產(chǎn)的AMD處理器MPU等產(chǎn)品的產(chǎn)量相比臺積電的同類(lèi)產(chǎn)品更大，“在半導體業(yè)界，AMD和Intel公司設計的芯片產(chǎn)品一般需求量要比臺積電代工的Altera FPGA等產(chǎn)品要大得多，而這則是GlobalFoundries相比臺積電的又一大優(yōu)勢�！� 德累斯頓Fab1工廠(chǎng)的高管 Markus Keil表示，目前Fab1廠(chǎng)房中生產(chǎn)設備的布局可謂相當的緊湊，為此他們采用了5S管理系統來(lái)保證廠(chǎng)房?jì)炔康那鍧嵑驼R。目前這間工廠(chǎng)使用尼康和 ASML兩家公司生產(chǎn)的光刻機設備， 之所以采用這種設備搭配方式，一部分原因是更為節省設備成本。另外，為了適應32/28nm制程HKMG柵極淀積工藝的需要，工廠(chǎng)內眼下正在安裝多部 Anelva公司生產(chǎn)的ALD原子沉積設備，這套設備是實(shí)現HKMG新淀積工藝的重要設備之一。 32/28nm制程所需的新光刻等設備方面，盡管外界有傳言稱(chēng)這些設備的訂貨-交貨時(shí)間間隔相當長(cháng)，但Nothelfer表示Fab1工廠(chǎng)“在保證設備及時(shí)到位方面沒(méi)有任何問(wèn)題，我們會(huì )如期開(kāi)始新工藝產(chǎn)品的生產(chǎn)制造�！� 來(lái)源：semiconductor |
