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2012年2月，博通(Broadcom)公司豪擲37億美元完成了對Netlogic的收購，此次收購的交易規模為近年來(lái)半導體行業(yè)少有，略次于2011年德州儀器(TI)65億美元收購美國國家半導體(NSC)。Broadcom非常希望憑借新產(chǎn)品與Freescale、Cavium、LSI、Marvell和Intel等對手在多核處理器領(lǐng)域的競爭中勝出，如果再配合其傳統優(yōu)勢產(chǎn)品以太網(wǎng)芯片，博通將有能力向業(yè)界提供最完整的解決方案。 8個(gè)月后，巨額收購的成效初見(jiàn)端倪。日前，Broadcom宣布針對下一代3G/4G移動(dòng)無(wú)線(xiàn)基礎設施、企業(yè)、存儲、安全、城域以太網(wǎng)、Edge和核心基礎設施網(wǎng)絡(luò )應用，推出“業(yè)界首款28nm多核通信處理器XLP 200系列”。XLP 200系列的核心技術(shù)仍然來(lái)自Netlogic，此前，該公司推出過(guò)采用40nm工藝的多MIPS內核產(chǎn)品系列，主要面向數據平面處理�！笆召徢�，我們在上述領(lǐng)域沒(méi)有一個(gè)單核或雙核的產(chǎn)品，所以這完善了我們的產(chǎn)品線(xiàn)�！盉roadcom基礎設施與網(wǎng)絡(luò )集團產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)高級總監Chris O’Reilly說(shuō)。 他同時(shí)表示，博通在收購完成后僅8個(gè)月就推出創(chuàng )新產(chǎn)品，既證明了其超越競爭對手的技術(shù)研發(fā)實(shí)力，又展現了其出眾的技術(shù)整合能力。 在這個(gè)價(jià)值30億美元的多核通信處理器市場(chǎng)中，玩家眾多，競爭激烈，稍不留神就有可能被擠出這個(gè)市場(chǎng)。此前，Freescale、Cavium和LSI還都曾宣布，計劃在未來(lái)支持入門(mén)級和中級網(wǎng)絡(luò )系統的芯片設計中支持ARM內核，因為在這一層面，每瓦性能(performance per Watt)是一個(gè)關(guān)鍵的問(wèn)題。 
F1：XLP 200系列的主要特點(diǎn) “目前為止，博通只支持MIPS內核�！盋hris O’Reilly聲稱(chēng)，“無(wú)論性能還是功耗，MIPS都是當今通信市場(chǎng)上最成熟、最靈活的內核架構。當然，ARM也可能會(huì )不斷優(yōu)化自己的指令集，我們會(huì )對此加以積極關(guān)注。至于英特爾，它在服務(wù)器方面是最強的，建了一個(gè)很好的生態(tài)系統，但這不代表他們自動(dòng)會(huì )把生態(tài)系統拿到網(wǎng)絡(luò )通信中去�！� Broadcom方面稱(chēng)，隨著(zhù)更多的終端設備，更豐富的多媒體內容并入網(wǎng)絡(luò )，消費者對于運營(yíng)商能夠提供的應用及服務(wù)需求也在逐步上升，例如包括更高的安全性、更低的延遲時(shí)間、更好的QoS等。XLP 200系列在單芯片上結合了四發(fā)射、四線(xiàn)程和2GHz亂序執行功能，并具有網(wǎng)絡(luò )集成和安全加速功能，如數據包排序、網(wǎng)絡(luò )管理、壓縮/解壓縮以及RAID5 / 6存儲，其處理速度比競爭產(chǎn)品快400%，但功耗卻能降低60%。 同時(shí)，為了應對網(wǎng)絡(luò )和云中呈指數增長(cháng)的惡意軟件和入侵威脅，XLP 200系列還配置了高性能安全功能套件，包括第四代正則表達式(RegEx)語(yǔ)法處理引擎，以及廣泛的自主加密和認證處理引擎。據稱(chēng)可以提供全面的7層數據包檢測(DPI)功能，并將計算密集的安全功能從CPU上完全卸載下來(lái)。從而讓網(wǎng)絡(luò )管理人員能夠以線(xiàn)速對網(wǎng)絡(luò )流量進(jìn)行徹底地檢查、加密和認證，以確保數據流的安全。 Chris O’Reilly強調稱(chēng)，傳統的網(wǎng)絡(luò )解決方案一般采用“處理器+FPGA”模塊搭建而成的多核模式，通過(guò)對已有使用方法的擴展達到多對象、多處理器、多流程、多調試接口的目的，但整個(gè)搭建過(guò)程非常困難，因為“FPGA和CPU兩者的靈活性完全不在一個(gè)級別，且FPGA的編碼也很復雜�！盋hris O’Reilly 說(shuō)，“解決這種問(wèn)題最好的辦法就是選擇一個(gè)統一的產(chǎn)品構架，用一套軟件解決上述所有的調試以及連接問(wèn)題。我們的多核處理器就能夠在保持全面高速緩存和內存一致性的同時(shí)，實(shí)現高速的數據吞吐量及任務(wù)處理速度�！� 按照Broadcom給出的產(chǎn)品規劃，XLP 200系列處理器架構未來(lái)能夠提供最多512個(gè)nxCPUs的擴展能力。Chris O’Reilly解釋說(shuō)，所謂的nxCPU與傳統的CPU在時(shí)鐘總線(xiàn)與通信鏈路方式上有所不同，nxCPU能夠較傳統CPU提供更好的任務(wù)以及通信管理。通過(guò)搭載高速、低延遲的Enhanced Fast Messaging Network，XLP 200可實(shí)現nxCPUs間的高效、高帶寬通信，并支持所有片載元件間的數十億種空中消息和數據包描述符。 此外，XLP 200還提供MOESI+連貫三級緩存架構和共享16路組聯(lián)3層高速緩存，內置DDR3內存控制器，可配置40位或72位通道寬度，低延遲的高速系統使非侵入性?xún)炔客ㄐ藕涂刂菩畔⒖梢栽贜XCPU、加速引擎和輸入/輸出之間傳遞。 XLP 200系列由一個(gè)包含參考和即用式軟件組件的綜合軟件開(kāi)發(fā)包(SDK)提供支持，目前正在試樣，量產(chǎn)時(shí)間定于2013年下半年。Chris O’Reilly對此解釋說(shuō)，之所以這樣，是因為思科和華為高端系統采用這樣的芯片進(jìn)行設計的周期通常為6-18個(gè)月。 |
