不久前臺積電公司公布自己轉向450mm技術(shù)后，巴克萊公司分析師 CJ Muse最近發(fā)表了其對450mm技術(shù)未來(lái)走向的新預測，他認為450mm技術(shù)的大潮將在2018年以前來(lái)臨，不過(guò)在此之前各大芯片制造廠(chǎng)商會(huì )先 ...
最近，科學(xué)家研制出了金屬性和半導體性之間平衡達到最優(yōu)化的新式碳納米管，并使用這種納米管制造出了薄膜晶體管（TFT），未來(lái)有望研制出諸如電子書(shū)和電子標簽等高性能、透明的柔性設備。
日 ...
OCZ Technology今天展示了其新款Vertex系列SSD產(chǎn)品，在SATA III接口下，這款SSD可以提供6Gbps的接口傳輸速度，當然光接口快是沒(méi)有用的，SandForce最新的主控芯片讓這款產(chǎn)品擁有550MB/s的讀取速 ...
SSD已經(jīng)越來(lái)越流行于高端電腦市場(chǎng)，而實(shí)現它高性能的主要決定因素就是主控芯片，今天SandForce再次發(fā)布了新品SF-2100, SF-2200 ，從而將SSD的可用性提到了一個(gè)新的高度。2100和2200型號分別面向 ...
英特爾剛剛發(fā)布了Thunderbolt超高速接口，帶來(lái)了10Gbps的接口速度，因此這對外設廠(chǎng)商而言是一個(gè)利好，很快，外設廠(chǎng)商LaCie就公布了自己的Thunderbolt接口產(chǎn)品“Little Big Disk”。
實(shí)際上它 ...
2月24日，深圳迎來(lái)了海內外的眾多IC精英，2011年春季IIC盛大開(kāi)幕。積累了一整個(gè)冬季的熱情在今天爆發(fā)，各廠(chǎng)商今年的殺手產(chǎn)品紛紛在IIC上登場(chǎng)。更令人期待的是會(huì )議結束時(shí)要頒發(fā)的《中國電子成就 ...
經(jīng)過(guò)一輪唇槍舌劍之后，大牌芯片廠(chǎng)商們終于對邏輯芯片產(chǎn)品22/20nm節點(diǎn)制程的有關(guān)問(wèn)題達成了較為一致的意見(jiàn)。在剛剛舉行的2011年國際固態(tài)電路會(huì )議 (ISSCC2011)上，IBM,臺積電，Globalfoundries等 ...
美國密歇根大學(xué)2008年曾宣布研發(fā)出一種高效節能的“鳳凰處理器”，今天這種實(shí)物終于被制造出來(lái)，它的外形極為小巧，僅有大約1平方毫米，密歇根大學(xué)的科研小組已經(jīng)將其應用到一種生物醫學(xué)傳感器 ...
拓寬消費電子應用 FPGA市場(chǎng)風(fēng)生水起
FPGA市場(chǎng)雖然只有幾大“玩家”，但也不乏熱鬧。Altera公司繼去年底宣布收購Avalon公司之后，又于近日發(fā)布28n ...
來(lái)自臺北的消息，臺積電近日宣布開(kāi)始計劃投資共100億美元左右的資金，來(lái)開(kāi)發(fā)450mm晶圓工廠(chǎng)項目，預計該項目將在2013年正式投產(chǎn)，2015年將會(huì )在其基礎上進(jìn)行20nm制程產(chǎn)品的研發(fā)，并實(shí)現真正量產(chǎn)。 ...
時(shí)間：2011-02-10 14:10:08 來(lái)源：21ic 作者：
CEVA公司宣布，其DSP架構已成為蜂窩基帶處理器部署的領(lǐng)先DSP架構。由CEVA DSP內核助力的蜂窩基帶處理器的出貨量已超越了高通、德州儀器 ...
Altera公司今天宣布，公司成功完成了Stratix IV GT FPGA和MoSys的Bandwidth Engine器件在串行存儲器應用中的互操作性測試。Stratix IV GT FPGA采用了GigaChip接口實(shí)現與MoSys帶寬引擎器件的互操 ...
