上海辰漢電子推出基ARM CORTEX A9核心構架飛思卡爾I.MX6x_MDK嵌入式系統開(kāi)發(fā)平臺,該平臺是目前工業(yè)行業(yè)最高端最前沿的開(kāi)發(fā)平臺I.MX6xMDK是辰漢電子伴隨飛思卡爾發(fā)布iMX6處理器后緊跟著(zhù)推出的面 ...
新型 SoC 和軟件借助面向 ADAS 應用的新供應商及產(chǎn)品拓展了 TI 的全球第三方生態(tài)系統
德州儀器 (TI) 宣布推出其視覺(jué)軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK)，從而為開(kāi)發(fā)人員提供了一款靈活的框架、一組豐富齊全 ...
XMOS公司日前宣布了一項重大的突破：公司將進(jìn)軍汽車(chē)電子市場(chǎng)，并推出一系列獲得AEC-Q100標準認證的xCORE多核微控制器產(chǎn)品。
“xCORE架構是諸多車(chē)載應用的理想構件，可適用于從車(chē)載信息娛樂(lè )和 ...
高性?xún)r(jià)比的MCP8063是全球首款經(jīng)AEC-Q100質(zhì)量認證、采用4x4 mm封裝的1.5A三相無(wú)刷直流正弦波電機驅動(dòng)器
Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出全新電機驅動(dòng)器MCP8063。新器 ...
汽車(chē)SerDes芯片組適用于屏蔽雙絞線(xiàn)(STP)和同軸電纜傳輸，大幅提高設計靈活性
Maxim Integrated Products, Inc.推出最新3.12Gbps千兆位多媒體串行鏈路(GMSL)SerDes芯片組，設計人員利用傳統的 ...
器件在滿(mǎn)功率下的高溫性能達到+155℃，在+250℃下線(xiàn)性降額至0mW
Vishay宣布其0805外形尺寸的PATT精密車(chē)用薄膜片式電阻現已對外供貨。PATT的工作溫度范圍比傳統的片式電阻多85℃，可在+155℃ ...
大聯(lián)大旗下世平推出基于A(yíng)DI、ON Semi、TI的電動(dòng)汽車(chē)電池管理系統方案。
電動(dòng)車(chē)未來(lái)將以鋰電池為主要動(dòng)力驅動(dòng)來(lái)源，主因在于鋰電池有高能量密度優(yōu)勢，但鋰電池也具有大量生產(chǎn)時(shí)質(zhì)量不易掌握等 ...
艾爾默斯公司（elmos）日前宣布推出內置PSI5接口的第二代壓力傳感器芯片-E524.40。該產(chǎn)品專(zhuān)門(mén)針對汽車(chē)安全應用（側安全氣囊和行人保護系統）而設計的。該傳感器的性能不會(huì )受到環(huán)境平均氣壓的干 ...
Magnetorque Plus 提供用于扭矩和位置傳感的解決方案
TT Electronics傳感和控制部門(mén)現已擴大用于電動(dòng)助力轉向系統 (electronic power steering, EPS)應用的傳感器系列，全新的Magnetorque Pl ...
為汽車(chē)電子設備提供高出50%的額定浪涌能量，保護敏感的車(chē)輛系統不受負載突降和跨接引線(xiàn)起動(dòng)引發(fā)的電壓瞬變的影響
Littelfuse針對汽車(chē)應用推出了AUMOV系列低壓高浪涌電流徑向引線(xiàn)式壓敏電阻。 ...
新型 Ultra 31/900 高效解決3至6類(lèi)卡車(chē)的跨線(xiàn)啟動(dòng)問(wèn)題并降低總運營(yíng)成本
Maxwell科技公司推出最新 ESM ULTRA 31/900模塊，進(jìn)一步豐富了其基于超級電容器的發(fā)動(dòng)機啟動(dòng)模塊 (ESM) 產(chǎn)品線(xiàn)，讓3至 ...
節省空間的垂直配置 DuraClik 2.00mm間距線(xiàn)對板連接器提供2至 12電路規格
Molex公司推出其DuraClik 2.00mm間距線(xiàn)對板連接器的垂直型款，新型垂直DuraClik連接器設計用于板載汽車(chē)儀器儀表，包 ...
