萊迪思半導體白皮書(shū)
2022年4月
摘要
DC-SCM是OCP硬件管理項目的一個(gè)子項目。DC-SCM實(shí)施模塊化服務(wù)器管理，包含了已存儲在典型處理器主板上的所有的固件狀態(tài)。DC-SCM通常將三個(gè)關(guān)鍵 ...
產(chǎn)品型號：VKD104BC/VKD104CC產(chǎn)品品牌：永嘉微電/VINKA封裝形式：SOP16產(chǎn)品年份：新年份
VKD104BC/CC 概述：
VKD104BC/CC SOP16具有4個(gè)觸摸按鍵，可用來(lái)檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動(dòng)作。該 ...
2022年04月23日 14:06
來(lái)源：富昌電子
作者：Patrice Brossard，EMEA 垂直部門(mén)經(jīng)理（FPGA 和 ASIC）
多年來(lái)，半導體集成化的不可阻擋的進(jìn)步一直在模糊不同類(lèi)型元器件之間的界限。通過(guò)在不同類(lèi)型的 IP 上加載一種 ...
Achronix白皮書(shū)（WP028）
摘要
隨著(zhù)旨在解決現代算法加速工作負載的設備越來(lái)越多，就必須能夠在高速接口之間和整個(gè)器件中有效地移動(dòng)高帶寬數據流。Achronix的Speedster7t獨立FPGA芯片可以 ...
來(lái)源：Microchip Technology
作者：航空航天業(yè)務(wù)部高級產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)工程師 Julian Di Matteo
在挑選現場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）半導體產(chǎn)品時(shí)，衛星和航天器系統設計人員有幾種不同的選擇。一種是 ...
鐵電存儲器FRAM是一種具有快速寫(xiě)入速度的非易失性存儲器。與傳統的非易失性存儲器相比，FRAM不需要備用電池來(lái)保留數據，并且具有更高的讀/寫(xiě)耐久性，更快的寫(xiě)入速度操作和更低的功耗。今天進(jìn)行 ...
當前，智能手機AP（應用處理器）的迭代周期已經(jīng)縮短到每年一次。事實(shí)上現在消費電子很多SoC（片上系統）都是每年更新一代產(chǎn)品，甚至是一些定制性的ASIC（專(zhuān)用集成電路）也在以12-18個(gè)月的周期進(jìn) ...
Achronix半導體公司白皮書(shū)
簡(jiǎn)介
在過(guò)去三百年間，工業(yè)領(lǐng)域取得了長(cháng)足的進(jìn)步。機器設備最初于18世紀問(wèn)世，主要以水和蒸汽為動(dòng)力，并引發(fā)了18世紀末的工業(yè)革命（通常被稱(chēng)為工業(yè)1.0）。盡管 ...
從傳統上來(lái)講，汽車(chē)中的計算任務(wù)是由微控制器單元 (MCU) 和應用處理器 (AP) 完成的。一輛普通的中檔車(chē)可能包含 25 至 35 個(gè) MCU/AP，而豪華車(chē)則可能采用 70 個(gè)或更多。越來(lái)越多的汽車(chē)需要極其復 ...
LEC2 Workbench系列技術(shù)博文主要關(guān)注萊迪思產(chǎn)品的應用開(kāi)發(fā)問(wèn)題。這些文章由萊迪思教育能力中心（LEC2）的FPGA設計專(zhuān)家撰寫(xiě)。LEC2是專(zhuān)門(mén)針對萊迪思屢獲殊榮的低功耗FPGA和解決方案集合的全球官方 ...
作者：Eugen Krassin，萊迪思教育能力中心（LEC2）的總裁兼創(chuàng )始人
LEC2 Workbench系列技術(shù)博文主要關(guān)注萊迪思產(chǎn)品的應用開(kāi)發(fā)問(wèn)題。這些文章由萊迪思教育能力中心（LEC2）的FPGA設計專(zhuān)家 ...
作者：黃侖，Achronix高級應用工程師
1. 概述
隨著(zhù)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，人類(lèi)所產(chǎn)生的數據發(fā)生了前所未有的、爆炸性的增長(cháng)。IDC預測，全球數據總量將從2019年的45ZB增長(cháng)到2025年的175ZB[1]。 ...
