微型元器件和高頻電路需要縝密的原型制作方法。
要點(diǎn)
* 現代原型制作需要全套的放大鏡、顯微鏡、燈和鑷子。
* “死蟲(chóng)”和覆銅板原型技術(shù)速度很快，但缺乏制作文檔。
* 繞接原型適用 ...
熱干擾是PCB設計中必須要排除的重要因素。設元器件在工作中都有一定程度的發(fā)熱，尤其是功率較大的器件所發(fā)出的熱量會(huì )對周邊溫度比較敏感的器件產(chǎn)生干擾，若熱干擾得不到很好的抑制，那么整個(gè)電 ...
ProtelDXP中的電路板信息報表提供PCB板的完整信息，包括電路板的尺寸、電路板上的焊盤(pán)、導孔的數量以及電路板的元件標號等。
執行Report菜單的BoardInformation命令，系統將彈出電路板信息 ...
由于s3c2410或者2440是采用的BGA封裝，看了網(wǎng)上專(zhuān)門(mén)有BGA封裝的電子資料，是介紹規則的，但是我感覺(jué)做起來(lái)非常麻煩，所以就覺(jué)得是否可以采用最直接的辦法使用Allegro的扇出功能呢？首先是設置通 ...
電磁干擾廣泛存在于各類(lèi)電子電氣設備中，各種電子電氣設備在工作時(shí)或多或少都會(huì )向外發(fā)射電磁波，這種電磁波會(huì )對整個(gè)設備正常工作造成干擾。在電子產(chǎn)品設計中由于對電磁兼容性的考慮不足，致使一 ...
電子產(chǎn)業(yè)在摩爾定律的驅動(dòng)下，產(chǎn)品的功能越來(lái)越強，集成度越來(lái)越高、信號的速率越來(lái)越快，產(chǎn)品的研發(fā)周期也越來(lái)越短，PCB的設計也隨之進(jìn)入了高速PCB設計時(shí)代。PCB不再僅僅是完成互連功能的載體 ...
一般PCB基本設計流程如下：前期準備-＞PCB結構設計-＞PCB布局-＞布線(xiàn)-＞布線(xiàn)優(yōu)化和絲印-＞網(wǎng)絡(luò )和DRC檢查和結構檢查-＞制版。
第一：前期準備。這包括準備元件庫和原理圖�！肮び破涫�，必 ...
在面對s3c2410等大元件的時(shí)，由于引腳很多，所以需要在設計原理圖之前的庫設計中，對它進(jìn)行分割。
方法是在項目管理器中選擇S3c2410,然后Tools-SplitPart命令，或者點(diǎn)擊鼠標右鍵在菜中選擇S ...
本應用指南旨在為S-TouchTM電容觸摸感應設計所用的各種PCB(印刷電路板)(如FR4、柔性PCB或ITO面板)的結構和布局提供設計布局指導。
在目前市場(chǎng)上可提供的PCB基材中，FR4是最常用的一種。FR4 ...
爬電距離的確定：
首先需要確定絕緣的種類(lèi)：
基本絕緣：一次電路與保護地
工作絕緣 ① ：一次電路內部；二次電路內部
工作絕緣 ② ：輸入部分（輸入繼電器之前）內部，二次電路 ...
1、元件布局
先述布局總原則：元器件應盡可能同一方向排列，通過(guò)選擇PCB進(jìn)入熔錫系統的方向來(lái)減少甚至避免焊接不良的現象；由實(shí)踐所知，元器件間最少要有 0.5mm的間距才能滿(mǎn)足元器件的熔錫 ...
1.說(shuō)明：SIwave3.0還不支持直接將PADS2005格式PCB直接導入到SIwave，因此需要借助中間軟件來(lái)完成。
2.由于Cadence支持將PADS格式PCB導入到Allegro，而SIwave3.0又支持Allegro嵌入，所以借助 ...
