PCB設計文章列表

PADS中BGA Fanout扇出教程

一、建立原點(diǎn)座標:(用PADS 2005 打開(kāi)沒(méi)有layout BGA文件) 1.鼠標右鍵,點(diǎn)選"Select Traces/Pins",再點(diǎn)BGA的左上角的一個(gè)PAD 2.以這個(gè)PAD建立原點(diǎn)座標,Setup/origin. 二、選擇BG ...
2010年10月07日 21:47   |  
BGA   FANOUT   PADS   教程  

高速數字系統的串擾問(wèn)題分析

隨著(zhù)電子技術(shù)的不斷發(fā)展,在高速電路中信號的頻率的變高、邊沿變陡、電路板的尺寸變小、布線(xiàn)的密度變大,這些因素使得在高速數字電路的設計中,信號完整性問(wèn)題越來(lái)越突出,其已經(jīng)成為高速電路設 ...
2010年10月07日 21:47   |  
串擾   數字系統  

電子噴墨打印技術(shù)促PCB的發(fā)展

從目前和今后應用和發(fā)展的前景來(lái)看,全印制電子的噴墨打印技術(shù)在PCB中的應用主要表現在以下三大方面:在圖形轉移中的應用;在埋嵌無(wú)源元件中的應用;在直接形成線(xiàn)路和連接的全印制電子(含封裝方 ...
2010年10月06日 21:01   |  
PCB   打印   電子   噴墨  

如何按線(xiàn)路板還原電路圖

在拿到一個(gè)產(chǎn)品的時(shí)候,很多時(shí)候,我們并沒(méi)有電路圖,那么,我們在這種情況下,如何講述清楚線(xiàn)路板的原理以及工作情況呢,這就是將實(shí)物反原為電路原理圖了. 在遇到一些小的實(shí)物,或者有需要的時(shí)候, ...
2010年10月06日 20:52   |  
電路圖   還原   線(xiàn)路板  

手機電路板設計影響音頻性能

對PCB布局工程師來(lái)說(shuō),今天的手機提出了終極挑戰,F代手機包含了可攜式設備中所能找到的幾乎所有子系統,如多種射頻模塊(包含蜂巢式、短距無(wú)線(xiàn)傳輸);音頻、視訊子系統;專(zhuān)用的應用處理器,以 ...
2010年10月03日 21:35   |  
PCB   手機電路板   音頻  

射頻電路板設計技巧

成功的RF設計必須仔細注意整個(gè)設計過(guò)程中每個(gè)步驟及每個(gè)細節,這意味著(zhù)必須在設計開(kāi)始階段就要進(jìn)行徹底的、仔細的規劃,并對每個(gè)設計步驟的進(jìn)展進(jìn)行全面持續的評估。而這種細致的設計技巧正是國 ...
2010年10月03日 21:25   |  
電路板   電源   過(guò)孔   射頻  

基于LTCC技術(shù)的SIP研究

1 引言 隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)通信、汽車(chē)電子及各種消費電子產(chǎn)品的高速發(fā)展,對產(chǎn)品的便捷性、高性能、低功耗、高可靠性和多功能提出了更高的要求。而集成電路技術(shù)的進(jìn)步和新型封裝技術(shù)的發(fā)展為電子產(chǎn)品性 ...
2010年10月03日 20:11   |  
DIP   LTCC技術(shù)   SiP  

PCB選擇性焊接技術(shù)詳細

回顧近年來(lái)電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程,可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。原則上傳統插裝件也可用回流焊工藝,這就是通常所說(shuō)的通孔回流焊接。其優(yōu)點(diǎn)是有可能在同一時(shí)間內完成所有的焊點(diǎn), ...
2010年10月02日 18:11   |  
PCB   測量   焊接技術(shù)  

PCB設計基本概念

1、“層(Layer) ”的概念 與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同,Protel的“層”不是虛擬的,而是印刷板材料本身實(shí)實(shí)在在的各銅箔層,F今 ...
2010年10月02日 18:06   |  
layer   Pad   PCB   VIA  

OrCAD復雜元件的多Part方式

利用多Part方式繪制復雜的元件。 集成電路是越來(lái)越復雜,IC的pin也是越來(lái)越多。你準備像下面一樣來(lái)繪制這個(gè)128pin的IC嗎; 似乎128pin的IC繪制后看起來(lái)還不那么眼花,那么320pin的,更 ...
2010年10月02日 18:03   |  
DSN   orcad   Part  

EDA技術(shù)的發(fā)展與應用

1 前言 人類(lèi)社會(huì )已進(jìn)入到高度發(fā)達的信息化社會(huì ),信息社會(huì )的發(fā)展離不開(kāi)電子產(chǎn)品的進(jìn)步,F代電子產(chǎn)品在性能提高、復雜度增大的同時(shí),價(jià)格卻一直呈下降趨勢,而且產(chǎn)品更新?lián)Q代的步伐也越來(lái)越快 ...
2010年10月02日 17:54   |  
ASIC   EDA   ESDA  

印制電路板的最佳焊接方法

1 沾錫作用 當熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時(shí),就稱(chēng)為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金,這種溶媒作用稱(chēng)為沾錫,它在 ...
2010年09月30日 09:54   |  
焊接   印制電路板  

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