Cadence設計系統公司宣布其多種技術(shù)已經(jīng)納入TSMC參考流程9.0版本中。這些可靠的能力幫助設計師使其產(chǎn)品更快地投入量產(chǎn)，提供了自動(dòng)化的、前端到后端的流程，實(shí)現高良品率、省電型設計，面向晶圓 ...
布線(xiàn)是按照電原理圖或邏輯圖和網(wǎng)絡(luò )表以及需要的導線(xiàn)寬度與間距，布設印制導線(xiàn).導線(xiàn)的寬度和間距不能超出印制板可制造性要求的極限.并且應考慮制造的公差對印制導線(xiàn)的寬度和間距的影響.布線(xiàn)合理 ...
對于PCB布版工程師，手機提出了終極挑戰�，F代手機包含了便攜式設備中所能找到的幾乎所有子系統，且每一個(gè)子系統都有彼此沖突的要求。一個(gè)設計良好的電路板必須最大限度地發(fā)揮連接到它上面的各 ...
如何有效地進(jìn)行廢棄電路板的資源化回收處理，已經(jīng)成為當前關(guān)系到我國經(jīng)濟、社會(huì )和環(huán)境可持續發(fā)展及我國再生資源回收利用的一個(gè)新課題。
印制電路板(PCB)由玻璃纖維、強化樹(shù)脂和多種金屬化合 ...
要求2006年7月1日開(kāi)始，電子電氣設備中禁止使用鉛、汞、六價(jià)鉻、鎘和多溴聯(lián)苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）；其中鎘限量指標 100PPm（0.01％），另五種限量l000ppm（0.1％）。企業(yè)出口歐盟的產(chǎn)品 ...
當今飛速發(fā)展的電子設計領(lǐng)域，高速化和小型化已經(jīng)成為一種趨勢，如何在縮小電子系統體積的同時(shí)，保持并提高系統的速度與性能成為擺在設計者面前的一個(gè)重要課題。EDA技術(shù)已經(jīng)研發(fā)出一整套高速PCB ...
高速數字系統設計成功的關(guān)鍵在于保持信號的完整，而影響信號完整性(即信號質(zhì)量)的因素主要有傳輸線(xiàn)的長(cháng)度、電阻匹配及電磁干擾、串擾等。設計過(guò)程中要保持信號的完整性必須借助一些仿真工具，仿 ...
對于具有標準化分度號的傳感器，目前，市場(chǎng)上一般有與之對應的標準化信號調理電路。由于這些標準化信號調理電路是標準設計、批量生產(chǎn)的，因此，其可靠性高，價(jià)格一般也較為合理。但具有標準化分 ...
隨著(zhù)數據速率的不斷提高，信號完整性問(wèn)題已經(jīng)成為設計工程師要考慮的最關(guān)鍵因素。這種呈指數式的數據速率上升可以從手持移動(dòng)設備和消費類(lèi)顯示產(chǎn)品到高帶寬路由器/交換機等應用中看到。抖動(dòng)(噪聲 ...
高速高密度已逐步成為許多現代電子產(chǎn)品的顯著(zhù)發(fā)展趨勢之一,高速高密度PCB設計技術(shù)即成為一個(gè)重要的研究領(lǐng)域。
與傳統的PCB設計相比,高速高密度PCB設計有若干關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題,需要開(kāi)發(fā)新的設計 ...
怎樣使用原型呢？原型只挑戰部分系統設計嗎？還在重復建造PCB原型來(lái)調整設計嗎？EDN怎樣覆蓋PCB設計呢？
我花費了很多時(shí)間在與EOEM（新穎電子設備制造）市場(chǎng)公司的會(huì )面上。大多數那些見(jiàn)面是 ...
1 引言
在當今飛速發(fā)展的電子設計領(lǐng)域，高速化和小型化已經(jīng)成為設計的必然趨勢。與此同時(shí)，信號頻率的提高、電路板的尺寸變小、布線(xiàn)密度加大、板層數增多而導致的層間厚度減小等因素，則會(huì )引 ...
