1 引言
在當今飛速發(fā)展的電子設計領(lǐng)域，高速化和小型化已經(jīng)成為設計的必然趨勢。與此同時(shí)，信號頻率的提高、電路板的尺寸變小、布線(xiàn)密度加大、板層數增多而導致的層間厚度減小等因素，則會(huì )引 ...
隨著(zhù)電子組件功能提升，各種電子產(chǎn)品不斷朝向高速化方向發(fā)展，然而高性能化、多功能化、可攜帶化的結果，各式各樣的EMC(Electro Magnetic Compatibility)問(wèn)題，卻成為設計者揮之不去的夢(mèng)魘。
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在PCB中，會(huì )產(chǎn)生EMI的原因很多，例如：射頻電流、共模準位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。為了掌握EMI，我們需要逐步理解這些原因和它們的影響。雖然，我們可以直接從電磁理論中，學(xué)到 ...
一、 國外印制電路板制造技術(shù)發(fā)展簡(jiǎn)況
隨著(zhù)微型器件制造和表面安裝技術(shù)的發(fā)展，促使印制板的制造技術(shù)的革新和改進(jìn)的速度更快，特別是電路圖形的導線(xiàn)寬度目前國外廣泛采用是引腳間通過(guò)三根導 ...
隨著(zhù)DSP(數字信號處理器)的廣泛應用，基于DSP的高速信號處理PCB板的設計顯得尤為重要。在一個(gè)DSP系統中，DSP微處理器的工作頻率可高達數百MHz，其復位線(xiàn)、中斷線(xiàn)和控制線(xiàn)、集成電路開(kāi)關(guān)、高精度 ...
1 電磁干擾(EMI)分析
1．1 電磁干擾的概念及途徑
電磁干擾產(chǎn)生于干擾源，他是一種來(lái)自外部和內部的并有損于有用信號的電磁現象。干擾經(jīng)過(guò)敏感元件、傳輸線(xiàn)、電感器、電容器、空間場(chǎng)等 ...
在PCB板的設計當中，可以通過(guò)分層、恰當的布局布線(xiàn)和安裝實(shí)現PCB的抗ESD設計。通過(guò)調整PCB布局布線(xiàn)，能夠很好地防范ESD。*盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊 ...
隨著(zhù)電子信息技術(shù)的迅速發(fā)展，當前半導體器件日益趨向小型化、高密度和多功能化，特別是像時(shí)尚消費電子和便攜式產(chǎn)品等對主板面積要求比較嚴格的應用，很容易受到靜電放電(ESD)的影響。電路保護 ...
某機電控制系統采用了集中分布式計算機，其功能強，操作簡(jiǎn)便，但配置龐大、復雜，所包含的幾百塊印刷電路板是易發(fā)生故障的環(huán)節，維修測試技術(shù)要求高。為了縮短排除電路板故障的時(shí)間，提高維修質(zhì) ...
在開(kāi)關(guān)電源設計中PCB板的物理設計都是最后一個(gè)環(huán)節，如果設計方法不當，PCB可能會(huì )輻射過(guò)多的電磁干擾，造成電源工作不穩定，以下針對各個(gè)步驟中所需注意的事項進(jìn)行分析: 一、從原理圖到PCB的 ...
微過(guò)孔的出現被稱(chēng)為印制電路板的第三次革命。無(wú)源器件的內置——電阻和電容被置入電路板內部——是否會(huì )被稱(chēng)為第四次革命呢？該技術(shù)更有可能改變電路設計的面貌。微過(guò)孔電路實(shí)現了更高的密度、更 ...
隨著(zhù)人們生活水平的提高和城市基礎建設的加快，燈的用途早已不只是用于照明，在城市的亮化工程和各種大、小型的廣告招牌中大顯身手。
1、八路流水燈控制器的設計
本控制器的主要功 ...
