焊盤(pán)(land)，表面貼裝裝配的基本構成單元，用來(lái)構成電路板的焊盤(pán)圖案(landpattern)，即各種為特殊元件類(lèi)型設計的焊盤(pán)組合。沒(méi)有比設計差勁的焊盤(pán)結構更令人沮喪的事情了。當一個(gè)焊盤(pán)結構設計不 ...
撓性環(huán)氧樹(shù)脂覆銅板競爭力來(lái)自何處？技術(shù)具有決定權。在近幾年間，撓性環(huán)氧樹(shù)脂印制電路板(FPC)用基板材料――撓性環(huán)氧覆銅板(FCCL)的技術(shù)與市場(chǎng)，成為在各類(lèi)環(huán)氧覆銅板(CCL)中變化最大的一類(lèi)品 ...
目前電子器材用于各類(lèi)電子設備和系統仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會(huì )對電子設備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細平 ...
如何降低數字信號和模擬信號間的相互干擾呢？在設計之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個(gè)基本原則：第一個(gè)原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積；第二個(gè)原則是系統只采用一個(gè)參考面。相反，如果系統存在 ...
隨著(zhù)通信技術(shù)的發(fā)展,無(wú)線(xiàn)射頻電路技術(shù)運用越來(lái)越廣,其中的射頻電路的性能指標直接影響整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量,射頻電路印制電路板( PCB)的抗干擾設計對于減小系統電磁信息輻射具有重要的意義。射頻電路P ...
隨著(zhù)它們承載的器件的復雜性提高，PCB設計也變得越來(lái)越復雜。相當長(cháng)一段時(shí)間以來(lái)，電路設計工程師一直相安無(wú)事地獨立進(jìn)行自己的設計，然后將完成的電路圖設計轉給PCB設計工程師，PCB設計工程師 ...
如何降低數字信號和模擬信號間的相互干擾呢？在設計之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個(gè)基本原則：第一個(gè)原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積；第二個(gè)原則是系統只采用一個(gè)參考面。相反，如果系統存在 ...
5.43 在用貼片元件的PCB板上，為了提高貼片元件的貼裝準確性，PCB板上必須設有校正標記（MARKS），且每一塊板最少要兩個(gè)標記，分別設于PCB的一組對角上，如下圖：
5.44 一般標記的形狀有 ...
5.27 如果印制板上有大面積地線(xiàn)和電源線(xiàn)區（面積超過(guò)500平方毫米），應局部開(kāi)窗口。如圖：
5.28 電插印制板的定位孔規定如下，陰影部分不可放元件，手插元件除外，L的范圍是50～330m ...
1. 目的和作用
1.1 規范設計作業(yè)，提高生產(chǎn)效率和改善產(chǎn)品的質(zhì)量。
2. 適用范圍
1.1 XXX公司開(kāi)發(fā)部的VCD、超級VCD、DVD、音響等產(chǎn)品。
3. 責任
3.1 XXX開(kāi)發(fā)部的所有電子工程師、技術(shù)員 ...
柔性電路設計正在迅速成為一種首選的電子電路封裝方法，適用于制造翻蓋手機或便攜式電腦等產(chǎn)品。鑒于營(yíng)銷(xiāo)團隊一直在努力使產(chǎn)品的體積更小且更加符合人體工程學(xué)，所以越來(lái)越多的PCB設計人員必須 ...
隨著(zhù)通信技術(shù)的發(fā)展，手持無(wú)線(xiàn)射頻電路技術(shù)運用越來(lái)越廣，如：無(wú)線(xiàn)尋呼機、手機、無(wú)線(xiàn)PDA等，其中的射頻電路的性能指標直接影響整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量。這些掌上產(chǎn)品的一個(gè)最大特點(diǎn)就是小型化，而小型 ...
